K型热电偶数字转换器MAX6675及其在铝水平温度测量仪中的应用
K型热电偶是工业生产中最常用的温度传感器,具有结构简单、制造容易、使用方便、测温范围宽等特点。目前,在以K型热电偶为测温元件的工业测温系统中,热电偶输出的热电势信号必须经过中间转换环节,才能输入基于单片机的嵌入式系统。中间转换环节包括信号放大、冷端补偿、线性化及数字化等几个部分,实际应用中,由于中间环节较多,调试较为困难,系统的抗干扰性能往往也不理想。在铝水平温度测量仪的研制中,我们采用了MAXIM公司新近推出的MAX6675,它是一个集成了热电偶放大器、冷端补偿、A/D转换器及SPI串口的热电偶放大器与数字转换器,可以直接与单片机接口,大大简化系统的设计,保证了温度测量的快速、准确。<P><STRONG> 1 MAX6675特性</STRONG></P>
<P> 1.1 特性</P>
<P> MAX6675是具有冷端补偿和A/D转换功能的单片集成K型热电偶变换器,测温范围0℃~1024℃,主要功能特点如下:</P>
<P> n 直接将热电偶信号转换为数字信号</P>
<P> n 具有冷端补偿功能</P>
<P> n 简单的SPI串行接口与单片机通讯</P>
<P> n 12位A/D转换器、0.25℃分辨率</P>
<P> n 单一+5V的电源电压</P>
<P> n 热电偶断线检测</P>
<P> n 工作温度范围-20℃~+85℃</P>
<P> 1.2 引脚功能</P>
<P> MAX6675采用SO-8封装形式,有8个引脚,脚1(GND)接地,脚2(T-)接热电偶负极,脚3(T+)接热电偶正极,脚4(VCC)电源端,脚5(SCK)串行时钟输入端,脚6(CS)片选端,使能启动串行数据通讯,脚7(SO)串行数据输出端,脚8(NC)未用。在VCC和GND之间接0.1μF电容。</P>
<P></P>
<P> MAX6675的引脚如图1所示。</P>
<P align=center><IMG src="http://www.chmcw.com/upload/news/RCL/13220_0muvmv200822015724.jpg"></P>
<P> <B>1.3 </B><B>工作原理</B></P>
<P> MAX6675是一复杂的单片热电偶数字转换器,其内部结构如图2所示。主要包括:低噪声电压放大器A1、电压跟随器A2、冷端温度补偿二极管、基准电压源、12位AD转换器、SPI串行接口、模拟开关及数字控制器。</P>
<P> 其工作原理如下:K型热电偶产生的热电势,经过低噪声电压放大器A1和电压跟随器A2放大、缓冲后,得到热电势信号U1,再经过S4送至ADC。。对于K型热电偶,电压变化率为(41μV/℃),电压可由如下公式来近似热电偶的特性。</P>
<P> U1=(41μV/℃)×(T-T0)</P>
<P> 上式中,U1为热电偶输出电压(mV),T是测量点温度;T0是周围温度。</P>
<P> 在将温度电压值转换为相应的温度值之前,对热电偶的冷端温度进行补偿,冷端温度即是MAX6675周围温度与0℃实际参考值之间的差值。通过冷端温度补偿二极管,产生补偿电压U2经S4输入ADC转换器。</P>
<P> U2=(41μV/℃)×T0</P>
<P> 在数字控制器的控制下,ADC首先将U1、U2转换成数字量,即获得输出电压U0的数据,该数据就代表测量点的实际温度值T。这就是MAX6675进行冷端温度补偿和测量温度的原理。</P>
<P align=center><IMG src="http://www.chmcw.com/upload/news/RCL/13220_j44e4k200822015743.gif"></P>
<P> <B>1.4 </B><B>与单片机的通讯</B></P>
<P> MAX6675采用标准的SPI串行外设总线与单片机接口。MAX6675从SPI串行接口输出数据的过程如下:单片机使CS置为低电平,并提供时钟信号给SCK,由SO读取测量结果。CS变低将停止任何转换过程,CS变高将启动一个新的转换过程。将CS变低在SO端输出第一个数据,一个完整串行接口读操作需16个时钟周期,在时钟的下降沿读16个输出位,第1个输出位是D15,是一伪标志位,并总为0;D14位到D3位为以MSB到LSB顺序排列的转换温度值;D2位平时为低,当热电偶输入开放时为高,开放热电偶检测电路完全由MAX6675实现,为开放热电偶检测器操作,T-必须接地,并使接地点尽可能接近GND脚;D1位为低以提供MAX6675器件身份码,D0位为三态标志位。 </P>
<P> MAX6675 SO端输出温度数据的格式如图3所示。</P>
<P align=center><IMG src="http://www.chmcw.com/upload/news/RCL/13220_viex5f200822015759.gif"></P>
<P> <B>2 </B><B>在铝水平温度测量仪中的应用</B></P>
<P> 本文所述铝<B>水平</B>温度测量仪是一工作于铝电解现场的测量装置,其控制部分采用单片机控制,对温度部分的要求是:在得到测量要求信号后,实时测量出当前热电偶探头的温度并保存,可检测K型热电偶探头断线状况并报警。</P>
<P> <B>2.1 </B><B>硬件实现</B></P>
<P> 该铝<B>水平</B>温度测量仪的K型热电偶温度采集电路如图所示。其微控制器采用ATMEL公司的FLASH单片机AT89C51,该微控制器具有4K内部可擦写程序存储器和32个输入/输出端口,满足本系统中液位测量、数据显示、温度测量、数据通讯、看门狗电路的需要。作为一款廉价的通用型单片机,AT89C51没有SPI接口。因此采用I/O口线模拟SPI串行口来对MAX6675读取数据。MAX6675的CS端接单片机的P1.0脚,CS低电平停止转换,MAX6675准备将数据输出;SCK引脚接单片机的P1.1脚,为传输数据提供时钟。无数据传输时,SCK应置为低电平;SO引脚接单片机的P1.2脚,用于传输数据。单片机的P1.3脚作为K型热电偶探头断线报警口,报警时输出低电平,驱动故障指示LED显示。</P>
<P> 在单片机的上述4个引脚各接一个10K的上拉电阻,保证数据的可靠传送。由于MAX6675的测量精度对电源耦合噪声较敏感,为降低电源噪声影响,在MAX6675的电源引脚附近接入1只0.1μF陶瓷旁路电容。在印刷电路板的设计中,采用大面积接地技术来降低芯片自热引起的测量误差,提高温度测量精度。</P>
<P align=center><IMG src="http://www.chmcw.com/upload/news/RCL/13220_za17x7200822015820.gif"></P>
<P> 本系统主要测量铝电解槽中的温度,其正常工作温度范围为920℃—1000℃,为了准确的测量这一区段的温度值,系统利用X25045芯片内部的4096位串行E2PROM(非易失存储器),保存温度补偿参数,掉电不丢失,保证系统可应用于各种环境条件。</P>
<P> <B>2.2 </B><B>软件实现</B></P>
<P> <B> </B>温度测量是铝<B>水平</B>温度测量过程的最后一个环节,在系统测量完铝<B>水平</B>后,开始进行温度测量,这一部分程序作为一个独立的程序段,定时调用,主要包括MAX6675数据读取、开路判断、数据处理和码制转换等几个部分。程序流程如下:</P>
<P align=center><IMG src="http://www.chmcw.com/upload/news/RCL/13220_okterf200822015841.gif"></P>
<P> 下面给出MAX6675温度值读取程序设计:</P>
<P> ;温度值读取程序</P>
<P> ;位定义</P>
<P> CS BIT P1.0 ;数据输入</P>
<P> SCK BIT P1.1 ;片选</P>
<P> SO BIT P1.2 ;时钟</P>
<P> ;数据字节定义</P>
<P> DATAH DATA 40H ;读取数据高位</P>
<P> DATAL DATA 41H ;读取数据低位</P>
<P> TDATAH DATA 42H ;温度高位</P>
<P> TDATAL DATA 43H ;温度低位</P>
<P> CLR CS ;CS低电平,停止数据转换,输出数据D15</P>
<P> CLR CLK ;时钟置为低电平</P>
<P> MOV R7, #08H </P>
<P> RD_DATAH: ;读数据高位字节D15-D8</P>
<P> MOV C,SO ;读SO端数据</P>
<P> RLC A ;累加器左移一位</P>
<P> SETB SCK</P>
<P> NOP</P>
<P> CLR SCK</P>
<P> DJNZ R7,RD_DATA </P>
<P> MOV DATAH,A ;将数据高位移入缓冲区</P>
<P> MOV R7,#08H</P>
<P> RD_DATAL: ;读数据低位字节D7-D0</P>
<P> MOV C,SO ;读SO端数据</P>
<P> RLC A ;累加器左移一位</P>
<P> SETB SCK</P>
<P> NOP</P>
<P> CLR SCK</P>
<P> DJNZ R7,RD_DATAL</P>
<P> MOV DATAL,A ;将数据低位移入缓冲区</P>
<P> SETB CS ;CS高电平,停止数据输出,启动新的数据转换;数据转换子程序,将读得的16位数据转换为12位温度值,去掉无用的位</P>
<P> MOV A,DATAL </P>
<P> RLC A </P>
<P> MOV DATAL,A</P>
<P> MOV A,DATAH</P>
<P> RLC A ;整个数据位左移一位,去掉D15位</P>
<P> SWAP A ;将DATAH中的高低4位数据互换</P>
<P> MOV B,A ;数据暂存于B中</P>
<P> ANL A,#0FH ;得到温度数据高位字节部分D14 ~D11</P>
<P> MOV TDATAH,A ;将温度值高位字节保存</P>
<P> MOV A,B</P>
<P> ANL A,#<?XML:NAMESPACE PREFIX = ST1 /><ST1:CHMETCNV w:st="on" UnitName="F" SourceValue="0" HasSpace="False" Negative="False" NumberType="1" TCSC="0">0F</ST1:CHMETCNV>0H ;得到温度数据低位字节部分D10 ~D7</P>
<P> MOV B,A </P>
<P> MOV A,DATAL ;</P>
<P> ANL A,#0FH ;得到温度数据低位字节部分D6 ~D3</P>
<P> ORL A,B ;合并的温度低位字节</P>
<P> MOV TDATAL,A ;将温度值低位字节保存 </P>
<P> <B>3 </B><B>应用中注意的几个问题</B></P>
<P> 在铝<B>水平</B>温度测量仪的设计和调试过程中遇到诸多问题,现将与MAX6675相关的几个问题和使用心得摘录如下,以供参考。</P>
<P> 1)MAX6675芯片对电源噪声较为敏感,尽量将MAX6675布置在远离其他I/O芯片的地方。</P>
<P> 2)MAX6675芯片T-必须接地,并使接地点尽可能接近GND脚,否则读出数据为无规律的乱码。</P>
<P> 3)MAX6675是通过冷端补偿来校正周围温度变化的。该器件将周围温度通过内部的温度检测二极管转换为温度补偿电压,该器件内部电路将二极管电压和热电偶电压送到ADC中转换,以计算热电偶的热端温度。当热电偶的冷端与芯片温度相等时,MAX6675可获得最佳的测量精度。因此在实际测温应用时,应尽量避免在MAX6675附近放置发热器件或元件,例如7805等带散热片的稳压器件。</P>
<P> 4)尽量采用大截面积的热电偶导线,长距离传输时,可采用双绞线作为信号传输线。</P>
<P> 5)根据应用场合的不同,可通过相应的数字滤波器进行数据处理,以提高所需要某一段测量数据的准确性。</P>
<P> <B>4 </B><B>结束语</B></P>
<P> <B> </B>MAX6675将热电偶测温应用时复杂的线性化、冷端补偿及数字化输出等集中在一个芯片上解决,简化了铝<B>水平</B>温度测量仪中热电偶测温电路的设计,实际运行结果表明,该测温系统抗干扰能力强、结构简单、可靠性高,测量精度满足要求。因此,在基于微处理器的单片机嵌入式工业测温系统中,由MAX6675构成的单片热电偶测温解决方案,具有良好的实用价值。</P>
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