3D激光检测：支持微凸点技术
微凸点晶圆的出现使测量和检测技术面临着巨大的挑战，对该技术的最基本要求是任一可行的检测技术必须能达到测量微凸点特征尺寸所需的分辨率和灵敏度。在50µm（2密尔）节距上制作25µm（1密尔）凸点的芯片技术，目前正在开发中，更小凸点直径和更细节距的技术也在发展中。另外，当单个芯片上凸点数量超过10,000个时，晶圆检测系统必须有能力来处理凸点数迅速增加的芯片和晶圆。分析软件和计算机硬件必须拥有足够高的性能来存储和处理每个晶圆上所存在的数百万个凸点的位置和形貌数据。
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