Ni-P-TiB2陶瓷复合镀层的研究
【摘要】 TiB2微粒具有硬度高、耐副食、化学稳定性好、熔点高及导电性好的显著特点。本文研究把TiB2作为一种分散相添加进Ni-P化学镀液中，获得Ni-P-TiB2陶瓷复合镀层的最佳工艺和复合镀层性能。二硼化钛(TiB2)是一种新型陶瓷材料，由于硬度高达2650HV，所以一直被认为是抗磨镀层的一种良好的可选材料。然而，常规的涂覆工艺却不能沉积出能适用于工业上使用，并具有足够机械强度、充分厚度的TiB2镀层。
本文通过实验研究获得性能优良Ni-P-TiB2陶瓷复合镀层的最佳工艺条件和复合镀层性能。
一、试验条件
1．镀液组成
镀液成分为：乙酸镍20g/L，甘氨酸10g/L，次亚磷酸钠16g/L，硫脲1mg/L，表面活性剂25mg/L，TiB22～9g/L，pH值5.0～5.5，温度83～85℃。
2．TiB2颗粒的镀前处理
TiB2微粒在镀覆前需进行清洗和活化处理，并用阴离子表面活性剂进行亲水处理。过程大体是用20％盐酸溶液除杂质，再用蒸馏水冲至中性，然后去除底部沉淀物，把TiB2微粒烘干。在研钵中将TiB2微粒与表面活化剂充分研磨30～60min后，将粉体倒入没有加人次亚磷酸钠的镀液中浸润3～4h，在浸润过程中要连续地搅拌，使TiB2微粒能与表面活性剂和镀液充分接触润湿并悬浮。
二、试验结果分析
1．微粒添加量的影响
当微粒添加量较小时，镀层中TiB2共析量几乎与之呈直线增加；当TiB2添加量>5g/L时增加趋势逐渐平缓；TiB2添加量再增加时，TiB2共析量减小，同时，TiB2微粒的添加使复合镀层沉积速度减小(如图1所示)。
2．温度的影响
镀液温度对沉积速度及TiB2共析量的影响如图2所示。当温度低于65℃时沉积速度几乎为零；在70～85℃之间沉积速度呈线性增加；而大于85℃时它的沉积速度骤降，这是由于温度太高致使体系处于不稳定状态，还原剂自分解反应加快而引起。在这种情况下TiB2在镀层中的重量也显著下降，但共析量却仍增大，得到的镀层表面粗糙且有瘤状物，是不合格的镀层。
3．搅拌速率的影响
本试验采用机械搅拌的方式，并且采用问歇搅拌。图3是间歇时间与搅拌时间之比对沉积速度及TiB2共析量的影响，搅拌速度恒定为150r/min，搅拌时间均为30s。由图3可知，搅拌对共析量的影响有一个最佳值，这种现象完全符合Guglielmi的“两步吸附理论”。间歇时间逐渐增长，沉积速度略有下降，这是由于搅拌能使镀件上析出的H2气泡迅速脱离表面，使TiB2颗粒和基质金属能充分与镀件表面接触。
4．pH值对沉积速度及共析量的影响
如图4所示，当pH
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