关于印制板插头电镀硬质金工艺方案的选择（三）
6 微氰法镀金工艺、溶液分析和金的回收6.1 电解液组成和操作条件
6.1.1 配方
金（以KAu(CN)2的形式加入）8~15g/L
柠檬酸铵100~120g/L
酒石酸锑钾0.1~0.3g/L
6.1.2 操作条件
6.1.3 电解液的配制和调整
按配方称取一定数量的金氰化钾于镀坛中，加入适量蒸馏水，再加入分别用热蒸馏水溶解的柠檬酸铵及酒石酸锑钾，然后加蒸馏水至所需体积，随后分析校正。pH的调整方法如下：pH高时可用20%的柠檬酸水溶液调整，pH低时，则可用10%的氨水调整。电解液太脏并有杂质，可将镀液煮沸，冷却后滤去杂质调整使用，或用活性碳处理，每升溶液添加1~2g活性碳并加热煮沸5min冷却后，过滤调整。
6.2 电解液分析方法
6.2.1 试剂
1.19g/mLHCl，10%KI溶液，1%淀粉溶液，30%Na2CO3溶液，0.01mol/LNa2S2O3标准溶液。
6.2.2 操作工艺
(1)取含量不超过0.01g金的电解液于瓷蒸发皿内。
(2)加10~15mL浓HCl，蒸至近干（如有沉淀产生，就加入2mL王水使其沉淀溶解再蒸，如近干时仍有沉淀或紫状物就再加2mLHCl再蒸，直至没有沉淀为止），蒸干应在水浴上进行。
(3)随即移入三角瓶中，用60mL水稀释。
(4)滴加Na2CO3溶液，调pH至5~6之间（用pH试纸测试）即可准备滴定。
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