islpjditox 发表于 2011-6-20 22:44:56

电镀板面铜粒粗糙原因分析

1、铜面前处理不良,铜面有脏物。
2、除油剂污染。
3、微蚀剂铜含量偏高或者酸含量低。
4、镀铜前浸酸槽铜含量高或者污染。
5、铜缸阳极含磷量不当。
6、阳极生膜不良。
7、阳极泥过多。
8、阳极袋破裂。
9、阳极部分导电不良。
10、空气搅拌的空气太脏,有灰尘或油污。
11、槽液温度过高。
12、阴极电流密度过大。
13、槽液有机污染太多,电流密度范围下降。
14、过滤系统不良。
15、电镀夹板不良。
16、夹具导电不良。
17、加板时有空夹点现象。
18、光剂含量不足。
19、酸铜比过高大于25:1。
20、酸含量过高。
21、铜含量偏低。
22、阳极钝化。
23、电流不问,整流器波纹系数过大。
文章关键词:
页: [1]
查看完整版本: 电镀板面铜粒粗糙原因分析

中国磨床技术论坛
论 坛 声 明 郑重声明:本论坛属技术交流,非盈利性论坛。本论坛言论纯属发表者个人意见,与“中国磨削技术论坛”立场无关。 涉及政治言论一律删除,请所有会员注意.论坛资源由会员从网上收集整理所得,版权属于原作者. 论坛所有资源是进行学习和科研测试之用,请在下载后24小时删除, 本站出于学习和科研的目的进行交流和讨论,如有侵犯原作者的版权, 请来信告知,我们将立即做出整改,并给予相应的答复,谢谢合作!

中国磨削网