超薄陶瓷基片平面研磨，跪求指点
我公司现在要研磨一种很薄的钛酸锶陶瓷片，T=0.2mm左右的方片，非常脆。 研磨要求：要达到表面镜面效果，厚度均匀就行。 我们现在是用石蜡粘接，铁盘粗磨，锡盘精磨，转速45 r/min，用加热板加温至180度左右待石蜡融化后取片，酒精擦洗。但是研磨后厚度很不均匀，表面有螺旋纹，而且取片过程中瓷片很容易破损。 哪位好心的大大给指点一下，拜谢了。 急、急、急，跪求大大们指点高招。 这个真的不是很多人知 表面镜面效果，没有听说过，希望兄弟会了，教大家什么加工工序， OK。终于差不多搞定了。就是研磨盘不是很平整，导致研磨厚度均匀性不理想，边角易破损，需要修盘。
再就是粘接时候的问题，工件本身不是很平整，贴片的时候应尽量少按压，特别不要用压力机之类的。 对于研磨盘、研磨料或者是研磨液的要求较高。
最终镜面抛光是更要注意。一不小心里面有个大颗粒磨料会前功尽弃。
工作环境一定要搞好。 一个是修面（用修面刀修好后，要修避空槽）
一个是治具的压力是否均匀（没见到你的治具，） 谢谢楼上两位大大的提醒，确实很重要的几个关键问题。 liuyiming 发表于 2011-11-23 09:39 static/image/common/back.gif
谢谢楼上两位大大的提醒，确实很重要的几个关键问题。
你很负责任，有始有终，首先提问题，最后解决的了也来做个总结，这样很好。继续发扬优良作风。
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