影响单晶金刚石刀具的研磨的因素分析（一）

HEATS

　　1金刚石刀具的研磨方法

7 k3 c `9 g2 c

　　单晶金刚石刀具的制造工序一般包括选料、定向、锯割、开坯、装卡、粗磨、精磨和检验。将选定的金刚石原石经定向后沿最大平面锯割开，可得到两把刀具的坯料，这样既能提高金刚石材料的利用率，又可减少总研磨量。通过开坯可使刀具形状达到装卡(镶嵌或钎焊)要求。开坯和粗、精磨加工均采用研磨的方法。

! L: c& Y0 O, X+ ]8 _- H

　　金刚石的研磨加工在铸铁研磨盘上进行。研磨盘的直径约为300mm，由材料组织中孔隙的形状、大小和比例均经过优化的研磨金刚石专用高磷铸铁制成。研磨盘的表面镶嵌有金刚石研磨粉，其颗粒尺寸可从小于1µm直到40µm。粗颗粒的金刚石粉具有较高的研磨速率，但研磨质量较差，因此粗磨时一般采用粗粉，而精磨时则采用尺寸小于1µm的细粉。研磨前，首先将金刚石粉与橄榄油或其它类似物质混合成研磨膏，然后涂敷在研磨盘表面，放置一段时间使研磨膏充分渗入研磨盘的铸铁孔隙中，再用一较大的金刚石在研磨盘表面进行来回预研磨，以进一步强化金刚石粉在铸铁孔隙中的镶嵌作用。研磨时，一般将被研磨的金刚石包埋在锡斗中，只露出需研磨的面。研磨时的研磨盘转速约为2500r/min，研磨压力约为1kg/mm2。金刚石的研磨与其它刀具材料的加工有很大区别，其研磨机理至今尚未得到令人信服的阐释，影响研磨质量的因素也是多方面的。下面就金刚石刀具研磨的一些工艺问题进行讨论。

: b1 k: i: `# r0 N9 u7 B- y6 C + p9 k( a; b( O- v4 V! n8 {5 q, V

　　2磨削量的影响因素

, r1 v. ?. R& Q3 n6 I4 n . D$ S B1 s7 X1 W4 z; U

　　通过实验发现，磨削量与研磨条件的关系为

: v9 }# D1 E! ~' B

　　V=kvp

, x0 |) o- Y& M" \$ S0 J3 }1 }

　　式中V——研磨体积

0 X( O& e( m$ Y 4 b5 }6 _. Z4 ]& X/ N$ ^0 d* J

　　k——磨削率

% s X9 W6 `, _) \ ! m7 I& t7 K7 R% b1 a: ^5 U

　　v——磨削速度

　　p——研磨压力

- m3 `+ o1 C F7 S1 x3 C

　　此外，金刚石的磨向、磨料的粒度、磨粒在铸铁孔隙中的镶嵌状况等因素也会改变磨削率的大小，从而影响磨削量。

9 R; u) H) G9 z6 s8 R4 b5 \

　　3研磨质量的影响因素

, c% l" y# ?& o1 v! m' S

　　金刚石硬度高、脆性大，研磨时虽然刀具表面粗糙度较易保证，但刀刃容易出现崩口，刀刃锯齿度不易降低。超精密加工要求刀具刃口在500倍显微镜下观察无崩口，因此需要从各方面优化研磨过程，以获得平直完美的刀刃。

　　研磨粉粒度和研磨盘表面状态对研磨质量的影响

+ N+ E2 M6 m$ D$ _# s! [0 m

　　可以看出，由于粗粉对刀刃的冲击性较大，研磨后刀刃锯齿度也较大，基本上难以研磨出无崩口的刀刃；而采用细粉时，经过几分钟的研磨后刀刃即变得平直，锯齿度趋向于零。

6 e" m7 v7 ^6 Q7 u& s5 M

　　新制造的研磨盘因加工精度的限制，其盘面不平度较大，对于研磨的稳定性有一定影响。此外，刚涂敷在盘面上的磨粒本身的等高性也较差。经过一段时间的研磨后，盘面上的高点被研平，磨粒中的较大颗粒也被打碎或铲离盘面，从而使磨粒的等高性得到改善，刀刃锯齿度稳定减小。所以对于金刚石刀具的开刃或精磨等关键工序，必须在稳定的研磨盘盘面上进行。

9 E, `. @5 e; z0 H7 [4 B 9 f0 E# O: ?* R

　　由于研磨过程中磨粒会被不断打碎或损失，若不及时加以补充，将导致因盘面磨粒密度不够而使金刚石直接与铸铁接触，不但会影响刀具研磨质量，还会因金刚石的挤刮作用破坏或堵塞盘面上的孔隙，从而降低研磨盘的使用寿命。因此，在研磨过程中需要经常向盘面添加新的研磨膏。

　　此外，在涂粉之前对研磨盘盘面的预处理也至关重要，一般需用油石或较粗的SiC研磨粉对盘面进行推磨，以去除车削沟纹，提高盘面的平整性。通过用各种油石和SiC粉研磨盘面的比较试验，发现用TL280ZY1油石推磨盘面1小时后再涂以W1细金刚石粉，可获得最理想的研磨盘面，此时盘面达到稳定的时间最短，研磨后的刀刃锯齿度最小。而采用游离的SiC研磨粉则容易堵塞盘面上的孔隙，使金刚石粉难以大量而牢固地镶嵌于研磨盘上。

! ^ N$ P" O! X% @9 m: Z ' T" r6 x ?/ Z4 D& F. v , M8 E4 n# q* w5 O