怎样的波峰焊接是标准工艺（一）

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　　最近在现场遇到的特别关注是与底面装配的表面贴装电阻元件和顶面安装的连接器的桥接有关的焊接问题。在焊接方向线上的间隔近的焊盘桥接是存在多时的一个问题。在许多情况中，把焊盘从方形到圆形的设计转变可减少或解决该问题。另一种方法，使用非活性的、靠近在线最后焊盘后面的“掠锡”焊盘经常达到目的。

　　两种方法都从熔化焊锡的表面张力与能力平衡着手。对于方形焊盘，当焊盘离开熔化的焊锡时，焊锡不能够呈现一个低能量的外形。焊锡从平整的边缘断开，造成桥接。掠锡焊盘为焊锡提供一个“断开”的地方，或许防止了危害。这个方法假设了足够的元件和印制线路板(PWB, printed wiring board)的可焊性和受控的上助焊剂、预热和焊接工艺。

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　　锡膏-通孔(PIH, pin/paste-in-hole)工艺是用来减少在制造一些混合技术装配中的工艺步骤的一种方法。与该方法的经验表明，使用PIH工艺消除波峰焊接的温度巡回通常是有好处的。其中一个优点是消除了大的通孔(through-hole)连接器所出现的桥接。

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　　高密度安装的混合技术装配的增加，驱使许多工艺的创新。特制的“点”或“面”波峰焊接设备的数量越来越多。选择性焊接托盘(pallet)现在更广泛地用于传统的波峰焊接机器上。这些托盘针对那些在装配的底面上有已经焊接的、大型、温度敏感有源元件、球栅阵列(BGA, ball grid array)和QFP(quad flat pack)的通孔元件。

　　对于进化的和较旧的两种PWB设计，新的不同的可焊性保护剂正得到波峰焊接和回流焊接工艺的亲眛。传统的热风焊锡均涂(HASL, hot air solder leveling)工艺，虽然一般对焊接性能有好处，但与进化的设计和工艺存在一个问题。在进入的PWB中，可能在阻焊层(solder resist)中吸收HASL助焊剂残留物对免洗工艺是有问题的。要求用来从小的通孔中清除过量焊锡的空气压力，或者在涂镀的两个表面上的压力差，有时引起面与面之间HASL涂层的厚度不同。这个不同可能导致在一些要焊接的表面特征上很薄的涂层。可能回造成不足的可焊性和不满意的焊接表现，甚至当使用有侵蚀性的焊接助焊剂。

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　　为了达到在任何的焊接工艺中的低缺陷率，PWB和元件端子的表面最终涂层都必须提供持久的可焊性。涂层必须经受焊接之前的储存时间和环境，以及多次温度巡回而不退化。在焊接工艺中短的熔湿(wetting)时间要求用来表面元件损伤和一些焊接缺陷。因为PWB为每个焊接的连接提供表面的一半，它必须表现出持续和足够的可焊性特征。

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　　有机可焊性保护剂(OSP, organic solderability preservative)和各种通过电解和浸镀工艺施用的金属涂料在许多情况中证明是最满意的。任何使用的可焊性保护剂都必须持续地满足装配与焊接工艺的需求和所要求的产品可靠性。

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