铝基不连续金属基复合材料

HEATS

& Q9 ]% z/ j$ C% ]0 Z# ~4 l/ ~! ]) m0 x/ K& F+ |/ A1 C r9 |3 z9 J! o9 I' p7 _' @' j6 V/ C9 j0 B% J8 Z* R; s: |3 W. s! u2 m s% k/ r, \4 f' b5 Q% c, t# m' M. c5 e% q- X: Y; r Y6 r: R S$ b+ Y+ y" T% @' ?* ]% ~" L9 e1 }, a5 f4 y. S3 p9 a6 K( y" Q7 e* t3 R) B- [+ m8 \) ]* q# s! V- d2 ^- J8 i# U7 A/ H( g1 f4 Q+ ^' H! m$ H" t5 H* n; p; T0 G. R ?% r, r3 `- ]1 ^: W3 m2 W- `( ]5 S$ F, H6 B+ K) ?: [2 P2 V7 H! N+ T t% b# f; q* T+ m0 z8 K% Z* p; @( ?. y6 I4 k" d+ p* e: T4 z3 e( e E7 A: J: O _; T0 w0 O2 Q" j$ v4 k p! t' r; _0 u2 g4 T) S3 b6 f8 ^ _! F" N( v7 m+ @& m$ t' i& c, O6 @/ ^! D! A* g, l2 B' ]7 u3 b: r$ d, G8 d5 |% u0 ^: a8 _5 J' W' K6 Z% h5 d% Y+ H6 f, H! h% q+ W6 S, ]$ c6 ^7 W; i4 N( t$ r3 u/ e% h- i* L$ N! [, F9 }+ |) o% y% a7 S6 v- G' F0 ?% c6 F9 G$ k- a. a7 Z2 q" E! o# P5 F9 r. d8 |5 d4 E; \* h) q# B" }: g) |: a* i n/ e' I- e) {. q+ _4 G0 J0 a o8 p0 ]9 [/ U: U* T( [1 a, j' ~, R% N' Q5 V* k, i0 q0 M' `7 b5 H" v b1 B- N& t! w2 z+ r1 ~ P/ j# A0 T, B, t$ V2 b) I' ?4 c, ]7 ]0 A0 E' \1 C9 |3 ` I5 r/ |& W; V7 r! n+ B( b5 o4 u! V" q h* G _# a8 [8 Y$ s+ d0 F$ f# j; a* e# S# M7 Q! X* t2 o) L, ^$ `: z" Z5 z" p) n8 S/ R% o! }# L5 G4 [+ o, C& @6 J2 a ?# x( i6 U' v1 Y. X' D, [( a8 R9 f6 P! s2 d5 Y# \; q0 _& K& J. n; x6 Q+ L* V1 I& C+ l A: {9 R( ^, Z) ~9 H" a5 |5 o" n1 _+ O/ y! ]9 `! A6 m! d/ b4 J: }. L" s& E+ T/ k: m0 \3 f) p! }. e0 A& n2 F8 u- m+ Z. f0 c1 ?- w+ N+ r R7 A$ L$ d5 H7 y0 |! U- G5 P: n) t. F" r/ }2 k+ X k. D3 n- @4 M4 @; S7 A) F* ~$ X& y; v

: X5 J. L. u1 x6 S0 [ 生产厂	类 型	基体合金	强化材料①	' [, C# C# a+ w5 j+ x2 @! n 掺入强化材料体积/(%)
Alooa	* j3 i3 B) \: R/ L1 t2 H9 G P/M	2×××	SiC(P)	; O% {- j8 F, X( c( O3 q3 X" L7 ? 0～30
		8 p3 [ M. ^! k, |3 _. W8 I( L 7×××	! j1 a1 a. q6 ? SiC(P)	0～30
Dural	/ P/ Y0 U5 L b9 [3 b4 w4 p9 W4 z I/M	2014	SiC(P)	0～40
		$ v/ C$ Q, a" ~ m3 _0 @% n! M: Z* b 6061	. ~' H: U- _) {+ E u+ `5 { SiC(P)	0～40
		7075	% w" E5 U' c0 F SiC(P)	0～40
DWA	P/M	2024	SiC(P)	4 A* L' y6 x/ _ 0～40
		1 M* F. g& f% n& O$ W1 d0 P% {+ K 6061	2 o" x C5 S+ |6 f- M6 T/ K SiC(P)	0～40
		7090	SiC(P)	0～40
		% G4 f/ i( S. S+ g- J9 ~/ u 7091	SiC(P)	0～40
Sdag	% x* x/ m) L3 i5 ^. Z0 j P/M	1100	SiC(W)/SiC(P)	0～30
		6061	. `1 z C W2 S4 c$ i- `! o; i SiC(W)/SiC(P)	j# c& F: A0 I* J/ C 0～30
		6 Y' v& D* H: R; M0 m 2124	- _9 L; O# u5 B8 A% W SiC(W)/SiC(P)	* F9 U+ b& n4 ^; V* D 0～30
		5083	4 G# D' T* ^5 @- Q: _4 }( j SiC(W)/SiC(P)	0～30
		7075	' z9 Z% G# f: R9 d SiC(W)/SiC(P)	0～30
		6 u+ |2 O& f6 e( S+ a* l) \% N 7090	4 a- k6 N3 ~4 c8 n8 A* f; ?% _ SiC(W)/SiC(P)	$ [# u. T9 g- A1 L2 N3 B x 0～30
		0 ~; O. U# G a. P 7091	2 K" N- l- T: X: e SiC(W)/SiC(P)	0～30
Kobe	P/M－I/M	/ o( j* b4 E9 S* o8 F; n- L. `, }/ ^! } 2024	SiC(W)	! ]( R' j. m* j! ]; X 0～30
		6061	- Q- l8 x$ X- ^4 a SiC(W)	0～30
		* k+ w! U+ T) t! S8 C 7075	SiC(W)	9 z8 f, x+ j+ l+ ?# w 0～30

+ U2 I8 [8 \7 S7 x) C- r" H注：① SiC(P)，颗粒增强材料；SiC(W)，晶须增强材料