特种工程塑料聚酰胺-酰亚胺(简称PAI)介绍

HEATS

　　聚酰胺-酰亚胺,英文名Poly(amide-Imide)，简称PAI

0 u. a9 L9 J) b) D9 e3 A7 h) e4 z

　　1、发展史

+ I. G n& X- H2 C3 E: F7 P( ?

　　1964年Amoco公司开发了电器绝缘用清漆(AI)，1967年日立化成公司开发了HI-400系列清漆，1972年Amoco公司开发了模制材料(Torlon)，1976年Torlon商品化。1979年美国聚酰胺-酰亚胺的消费量为1000吨，1988年美国的需要量为2000吨。目前世界有六家公司研制生产聚酰胺-酰亚胺。这些公司的商品：是美国Amoco公司的Torlon模塑料，日本东丽公司的TI-5000模塑料，TI-1000模塑料(热固性)，Amoco/三菱化成公司的Torlon，Amoco/GE公司的AI线缆涂料，日立化成公司的HI-400系列线缆涂料，Amoco公司的AmocoA-I涂料，法国Rhone-Poulenc公司的Kermel纤维。

　　我国上海市合成树脂研究所、长春应用化学研究所、上海电磁线厂、哈尔滨油漆颜料总厂和天津绝缘材料厂，于70年代中期就开始对聚酰胺亚胺进行研究开发。目前薄膜、油漆均有产品销售。

　　2、主要生产方法

　　(1)酰氯法

/ Q* Q" \. ?1 D: T7 S% ^( o

　　(2)异氰酸酯法

　　(3)直接聚合法

) A9 ]4 s O& n* {8 n% X% H & e6 c6 Z {( l* |1 `6 S8 T

　　(4)亚胺二炭酸法

/ Y! U. J; J6 J* c+ T9 R ) d) H9 K# ^7 n" ]9 e, n' n' r

　　苯三酸酐的酰氯与芳族二胺反应制备聚酰胺-酰亚胺是一种重要的方法，其工艺如下：

　　反应釜内加入定量的4，4′-二氨基联苯醚、二甲基乙酰胺、二甲苯，启动搅拌。待物料全部溶解后，再加入1，2，4-偏苯三甲酸酰氯。反应温度控制在25～35℃。当粘度达最大值时，用二甲基乙酰胺和二甲苯稀释。然后，用环氧乙烷中和发应副产出盐酸，可得到可溶性的聚酰胺-酰胺酸预聚体。若将此预聚体在高温下脱水环化，即可制得不熔不溶的聚酰胺-酰亚胺。

2 y" F9 H1 V4 C9 S# j

　　3、理化性能

　　聚酰胺-酰亚胺的强度是当今世界上任何工业未增强塑料不可比拟的，其拉伸强度超过172MPa，在1.8MPa负荷下热变形温度为274℃。

6 L/ V$ t: m; R' O

　　Torlon聚合物在制造后还可能进行固态聚合物，通过后固化增加分子量提供更优良的性能。后固化在260℃下发生，固化所需的时间和温度主要取决于零件的厚度和形状。

) ^: N+ Y: n2 W6 L/ J9 n% ]; G

　　它可在220℃下长期使用，300℃下不失重，450℃左右开始分解。其粘接性、柔韧性及耐碱性更佳，可与环氧树脂互混交联固化，耐磨性良好。

　　4、加工成型

$ b V5 Z9 [4 p. L

　　(1)模塑

7 g6 @( N. t2 i/ @7 `8 X

　　注射成型前应将料进行预干燥。干燥条件为150℃、8小时。料筒温度上限为360℃，模加工温度为200℃。注射压力尽量大，关闭增压泵后降至保压14～28MPa，背压为0.3MPa。后固化时间，在170～260℃条件下，约三天左右。

7 O% x5 i8 q. {8 z: h' Y A) x

　　(2)薄膜

4 B. X3 u8 T8 e1 `; I3 x, E

　　聚酰胺-酰亚胺薄膜采用连续浸渍法制备。用400mm宽、0.05mm厚的铝箔作连续载体。浸有预聚体溶液的铝箔进入立式烘炉，于190℃下烘干，以除去溶剂。然后，于200～210℃下处理2～4小时，使预聚体膜脱水环化。待冷却后，将薄膜由铝箔上剥下即可。

( x5 \ _& ~- _7 m

　　(3)漆包线

　　一般大规格的漆包圆线与漆包扁线均在立式漆包机上涂制，而细线则在卧式漆包机上涂制，均采用毛毡涂线法。炉温与浸渍速度随漆包线的规格不同而变化。如1mm漆包线，炉温控制在200～300℃，浸渍速度为每分钟4～6米。

　　5、应用领域

/ i, T# ^- V1 A% Y- ], e ! j: K' ^8 u9 G/ |1 W& |9 L/ R

　　聚酰胺-酰亚胺具有优良的机械性能，本色料拉伸强度为190MPa。模制塑料主要用于齿轮、辊子、轴承和复印机分离爪等。它具有良好的耐烧蚀性能和高温、高频下的电磁性，可作飞行器的烧蚀材料、透磁材料和结构材料。它对金属和其它材料有很好的粘接性能，适用作漆包线漆、浸渍漆、薄膜、层压板材、涂层和粘合剂。例如：用它制作的漆包线已用于H级深水潜水电机上；层压板用于印刷线路板和插座；薄膜作绝缘包扎材料。

- o7 j8 d: f& \3 i Q

　　6、开发动向

K* B/ ?+ U7 q! [0 Y% @. E9 c

　　取酰胺-酰亚胺与聚均苯四甲酰亚胺比较，有较低的软化点和热变形温度，有较高的吸水率、相对介电常数和介质损耗角正切性能。今后发展方向是增强改性，同其它塑料进行合金化，以改善其不利的性能，满足更多用途的需要。 【MechNet】

% L6 O6 g, d5 ^ 0 a4 S: y. `1 G/ `' f. X# }