& x8 ?1 ?+ g7 P3 {6 ^0 H 材料 |
- G. }( o( @0 b# ^4 @$ F: Y Q: k 除Cu外,其他元素的含量 |
% Y$ R' f M5 ?" w 热处理 |
, I" Q, K, T+ [5 i/ n1 i 电阻率/(μΩ·m) |
- p( j) N0 A- j3 {; ]0 l1 [
电导率/(%IACS) |
* S# Z+ L* S$ X! w" o0 @1 I* T `. p 硬度HBS |
1 x; T) ]5 e. |$ V S9 \
名称 |
4 r& {( j' x6 I2 l2 x8 k+ G, W
牌号 |
5 }! S: L3 p( J- @. q/ G 纯铜 |
4 x: ?" U# m, n+ {0 i# T0 [4 O! Y HCCI |
0 N- C' ~9 `' v2 U. n4 v' \* i
— |
" Z/ M+ ?) H. z1 ^( |1 Y 不处理 |
. l$ r- t; L, o% g; e5 e
≥0.019 |
; M4 [( Y' F, o& r6 e: j
≥90 |
, ]7 j/ W& @& v1 [$ C — |
3 m b+ ]4 {9 T" t o7 g( s* C& d4 D
含铬铜 |
* k2 {$ D' i: R( c' j! q! U CCI-TF |
9 E# ^9 ^+ y, Q7 l! O0 y' P L Cr
# c7 Y0 s, ^( \0.15%~1.25% |
5 d; A+ U; B& v
固溶处理后沉淀硬化 |
0 j% _" o" F' M n& ?* o; ^$ u& x
≥0.022 |
& t- r+ Y" z1 ]) r$ A* j5 I
≥80 |
1 D# R ?3 K( I* A, w/ ]
≥100 |