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) ]8 y' o* v' \% d
材料 |
+ d* m5 J/ B$ r0 T; i- B; ]
除Cu外,其他元素的含量 |
( C9 K1 t- d' y. b/ M" p- r" h. n
热处理 |
9 G: N' B8 z7 n4 R( J, ]# A, b
电阻率/(μΩ·m) |
- H2 o/ \# S7 W2 e; H 电导率/(%IACS) |
# U8 u1 U' {" s- A# B( z* O 硬度HBS |
' g2 G6 j) B% d3 d5 _' { 名称 |
T) O& v$ v3 K4 f
牌号 |
5 N5 v$ u# ^9 F! @ 纯铜 |
" S9 @2 s; G' e! @, p# U" t HCCI |
6 }6 l2 u, O$ z! u! u
— |
: U( z1 z7 T) T, w" g 不处理 |
7 \4 H' a4 c# O/ b( | ≥0.019 |
) \4 S' l7 h% _ ≥90 |
& l+ U4 |) d. M
— |
3 b8 g, P) G) f t7 F8 ?: t" X 含铬铜 |
( ]* R$ m5 k% S ~' {
CCI-TF |
l4 e- X8 }3 X) J( |
Cr
$ Y: x, i# f5 V0.15%~1.25% |
. F2 |3 W6 L7 X6 E$ H7 B, ?, p
固溶处理后沉淀硬化 |
9 [# B* ^5 v( m( \5 t& m, l ≥0.022 |
2 j, o" O1 H7 l9 k' f4 g9 y
≥80 |
) R; Q% t1 `3 ]5 ? [* V! w7 ` ≥100 |
( L8 D& e7 |; S. R! R |
|