CT-1膜厚机操作规程

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CT-1膜厚机操作规程 一．使用前应注意事项： 1-1使用电源AC220V 50HZ。 3 |& ?* ?2 _* m( v9 X& J+ M 5 W; ~8 s6 Z9 ?5 p 1-2测试样品表面不允许有灰尘、油渍或锈等会降低导电率的物质。 ) g% b$ o3 a: v: I 7 B4 P. F5 p, x. s0 u% f) X; N 1-3电解液是否已为失效过期。 1 k% k0 M3 p& ]2 V$ w7 j , ~& q9 ~% U/ E, j! e 二．可测试的镀层：根据镀层和底材的组合关系，选择适当的电解液和调整镀层选择钮，可测试下列镀层： 铬（Cr）、镍（Ni）、铜（Cu）、锌（Zn）、镉（Cd）、锡（Sn） 银（Ag）、金（Au）、铅（Pb）、钴（Co）、铁（Fe）、铟（In）化学镍、镍铁合金、锡铅合金、锌锡合金。 , m) ?0 j9 _, B; z, H P 三．操作方法： ' ]" K9 E8 l. g5 F 3-1 将选择好的电解槽A（或B），装于电解槽支架上，并将相应的橡皮测试头A（或B或C），套于电解槽底部。 $ y: z( ^7 J& m! u0 Z1 t 3-2 将电解槽置于标准片上，调整支架，直至电解液不会从电解槽漏出为止（用清水实验），将支架固定好，用清冼剂及清水将电解槽及标准片待测点清洗干净后，注入所测镀层相应的电解液（80%即可），并以搅拌器搅拌均匀。 1 L0 W# G: j1 n0 a; c% k, e 6 r4 n, y `4 Y: e( M. M7 R( { 3-3 将仪器上的红色端子夹于标准片上，黑色插头与电解槽相连。 + x H j# q, H" f. a8 L5 K 2 n8 |5 H' P( S" M0 B" ~4 | 3-4 开启电源（220V），将敏感调整钮、橡皮测试头选择钮调至所需位置。校正钮调整归零，并选择到所测镀层位置档，打开始键，镀层电解完毕后，仪器自动停止计数，便可显示镀层膜厚。 3-5 将擦试干净之试样放于平台上，电解槽置于待测样品上，调整支架使充分接触(即液体不会漏出)，将支架固定好，用清洗剂及清水将电解槽及试样待测点清冼干净，将相应的电解液注入电解槽内至80%满为止，并搅拌，将仪器的红色端子夹于试样上。 8 D" D; x; u1 O 3-6 将镀层选择钮调于对应位置，开启开始键进行测试，镀层电解完毕后，可直接从显示器读取数值。 ! e7 P9 ?9 R: D z$ z. b 8 K {6 S6 b. L7 `, f; @$ p 3-7 重复上述动作可从外到里测得下一层镀层厚度。 四．操作时应注意的问题： & @& D' C+ [3 g( M7 l- o $ k% {, F/ H8 L 4-1 不要频繁地将开关开上开下，这样会影响仪器的寿命和正常操作，在测试样品前不要忘记校正工作。 ) q& U8 c6 ?# x7 q9 F" y; n 6 R$ ]) [1 U. T$ |8 Z; O$ U 4-2 高度放定器的底部应与被测点同高度。 : H$ ^9 Z y1 u |* z, W/ B 4-3 测试终了，电位监视表会向右移动，如果电位监视表消失在左边时，表示底材比镀层易被电解，可能镀层中有针孔存在。