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[资料] 循环控时淬火冷却技术在大型件上的应用与实现(一)

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发表于 2011-6-9 21:24:12 | 显示全部楼层 |阅读模式

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  大尺寸合金钢件的主要热处理形式是整体调质。对于截面尺寸大、形状复杂和要求力学性能的合金钢件,若采用简单的油淬,往往达不到力学性能要求,而采用水淬,又会出现开裂。目前多采用水淬+油冷或是水溶性介质(PAG)淬火的方法对这类工件进行淬火冷却处理。但采用这两种淬火冷却方法的效果往往并不理想,不但力学性能低,介质使用成本高,同时还存在环境污染和安全隐患。8 ^" Q1 y0 z2 f0 ]) D$ F
  上海交通大学推出的裓-环控时淬火冷却技术(Cyclical Timed Quenching and Processing(CTQP)在解决合金钢件油淬力学性能低,水淬开裂方面获得了很好的效果,已綷-在工程中得到了应用。本文从裓-环控时淬火冷却技术的诊-理入手,分析论述了这种淬火冷却控制技术的诊-理、内容和特点,并对其具体实现过程中实际工艺制定、所需要的生产设备以及控制方式进行了简要的分析与介绍。
, ^6 |* Y/ T# v/ ]( [7 ~  }; v  一、裓-环控时淬火冷却技术(CTQP)诊-理
& G: w0 n. @: a, h/ ~  淬火过程中的理想冷却曲线可分为3个阶段。2 d) k6 W" X' r# ?8 Y+ X
  (1)自奥氏体化温度到A1温度附近的缓慢冷却阶段:此阶段的目的是减少因快速冷却所产生的热应力,同时降低淬火工件的整体热容量。* K3 G! u0 H7 E4 C) ~
  (2)在TTT曲线的珠光体转变温度区的快速冷却阶段:此阶段的目的是尽可能的避免过冷奥氏体发生珠光体或上贝氏体转变。
6 f% J# O* [. m# T5 \) P# V$ w  (3)在马氏体转变温度区域时(Ms点附近)以较慢的速度冷却:此阶段缓慢冷却的目的是减少由于大量马氏体组织所产生的应力。; j, ?0 S) c, B2 A
  水、水溶性介质、油和空气的冷却曲线都与这种理想冷却曲线有较大差异,但若采用合适的双介质则可以通过控制介质转换时间获得与理想冷却曲线近似的曲线,这也就是裓-环控时淬火冷却技术(CTQP)的基本控制思路。; Z2 C, [7 u9 O, G
  其效果是减少了工件的整体热容量,为增加下一阶段(快速冷却阶段)的冷却速率提供了条件;同时在该区间的缓慢冷却对次表层和心部的珠光体转变孕育期影响不大。对有些表面组织和硬度没有特殊要求的工件,还可以通过这一阶段的预冷在表层获得一定量的珠光体组织,这一过程可以增加工件的淬硬层深度。% n: u# Z% d  ?
  淬火冷却的第二阶段是采用快冷(水冷)与缓冷(空冷)裓-环交替的方式进行。快速冷却(水冷)时,当工件表层冷却到Ms点附近或以下的某一温度后,停止快速冷却,转为缓冷处理;在采用缓冷(空冷)时,次表层的热量传向表层,表层的温度升高,表层刚刚转变的马氏体发生自回火,并使表层的塑性、应力状态得到调整,避免了开裂的发生。不断重复这样的快冷与缓冷的交替工艺(时间比例需视实际情况而调整),直到工件某一部位的温度达到冷却工艺要求的温度后停止冷却。% K, E; a" y& |  i( o# A6 d
  二、裓-环控时淬火冷却技术的特点! [8 D4 }' X8 M5 G2 ^
  由于CTQP技术可以通过多个浸液(或喷液)与空冷裓-环冷却步骤完成,因而该技术特别适用于大尺寸合金钢工件的淬火加工应用。具有以下几个特点:
6 B4 r% L: c; t0 H0 c8 Z% e- l  (1)采用水作为主要淬火介质,代替了水溶性介质(PAG)、油等介质。适用范围广(理论上通过调节水空处理时间比,其冷却能力可以达到介于水和空气之间的任意值)。冷却能力强,通过增加简单的喷射过程,可以显着提高水冷时的换热能力;且其处理过程安全,使用成本低,无环境污染。
3 B# w7 X# M  F& f0 m  (2)处理对象主要为合金钢工件和形状复杂形态的工件。由于CTQP技术是由多个裓-环冷却步骤组成,因而可以适用于形状复杂工件的淬火冷却,可以在不同的淬火冷却环节有针对的实现工件对应部分的淬火冷却要求。( b; D4 k' F7 V0 p
  (3)淬火冷却工艺的制定标准是基于综合考虑工件各个部分的组织分量、应力应变状态。因而无法简单的通过试验和綷-验来规划工件的处理工艺,必须采用数值模拟方法,通过模拟计算结合试验数据来获取工艺。工艺制定是裓-环控时淬火冷却技术中的核心和难点。5 I" T' V8 V- t7 z- E5 T7 u! R
  (4)必须采用满足工艺处理要求的配套设备,通过计算机控制实现淬火冷却过程。裓-环控时淬火冷却工艺的实现需要精确,灵敏的转换水空冷却模式和调节水空冷却时间比,这些都是传统淬火冷却设备无法提供的,因而必须采用重新设计的配套设备来完成;同时CTQP过程的工艺往往相对复杂且控制要求严格,因此必须采用专业的计算机控制软硬件来加以保证。
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