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研磨工序与金刚石磨料技术分析

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发表于 2011-6-11 11:39:15 | 显示全部楼层 |阅读模式

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——基于粉末冶金技术( P3 p' Z8 D, A- B% B8 o0 G
金刚石磨块、磨头是另一个巨大的金刚石单晶应用市场,低品级金刚石单晶在这里被大量的消耗,现在几乎所有的建筑物水泥地面磨光都依赖金刚石磨头。同时,天然石材、人造石材、高档耐火砖等也有很大的需求。. o, g. V: Q9 ?) x6 }# K) [! ~
根据要求的不同,研磨工序一般被分为定尺粗磨、细磨、精磨等几级,对应这些不同的工序级,要求选配不同粒度组成的金刚石磨料、不同的结合剂配方与烧结工艺。7 k$ h% z5 v! z* Q( q4 N9 Q2 s8 k
研磨工序与金刚石磨料粒度的推荐对应关系如下:' Z. T, `) _. L3 O  ]
工序1 T/ b- t+ e" T) }* _% @4 p" I3 v
磨料粒度
8 ?# h( [" j& G& S8 ~  |工序
  m, A0 O9 c  Z: w1 I磨料粒度
) O# I1 T3 N- h3 \- X粗磨 1* E1 L6 J/ c" Z1 {* k
30/40、40/50, _$ K' y: F$ |* d. |5 b
精磨9 z$ a2 G3 \/ {  ^: N: n6 `/ G$ q
W40
5 s5 S- z& C6 A% r1 j9 C& l/ B粗磨 2) B' ?2 f' R  |8 `& }
80/100、100/120; m6 W( Y* f8 G4 `
粗抛光
7 i% O8 g6 z& B- s4 d4 R3 i7 ]! f  hW7、W5
9 v" D+ d, o( R! r  m  Z细磨
  j# {& k- A, y' ]! m180/200、200/240/ m0 `% m2 Z  _, A; ]
精抛
' T/ Y& E" w. k) e6 JW1.5、W1.0
  D5 G0 ]$ H$ a3 \. L7 f* S采用Cu-WC基合金粉+低品级不同粒度磨料热压烧结是目前主流制造工艺,具有成本低、性能稳定的优势,相关产品已形成系列化,分别应用于天然花岗石、大理石及水泥混凝土地面、镁碳耐火砖等不同材料的各研磨工序,具有高效、环保、安全、综合加工成本低的特点。
2 s2 U9 n7 ^& h  P文章关键词:
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