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研磨工序与金刚石磨料技术分析

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发表于 2011-6-11 11:39:15 | 显示全部楼层 |阅读模式

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——基于粉末冶金技术
8 S( }* ~8 C. m. P+ W0 Y金刚石磨块、磨头是另一个巨大的金刚石单晶应用市场,低品级金刚石单晶在这里被大量的消耗,现在几乎所有的建筑物水泥地面磨光都依赖金刚石磨头。同时,天然石材、人造石材、高档耐火砖等也有很大的需求。, V, E( `4 b. }% Z  R
根据要求的不同,研磨工序一般被分为定尺粗磨、细磨、精磨等几级,对应这些不同的工序级,要求选配不同粒度组成的金刚石磨料、不同的结合剂配方与烧结工艺。( {: x6 g8 o$ D2 A" Z' r
研磨工序与金刚石磨料粒度的推荐对应关系如下:
2 B7 N. b4 V' |3 J工序$ Z5 v1 n! s' w# J
磨料粒度9 I/ k- K3 n7 m0 ~, h" i
工序, Z3 C. r0 L1 _6 V7 D: G& w
磨料粒度) L. |& Q6 c/ Z! t" w* [4 u
粗磨 17 _4 @! S: k0 `% p2 E7 h
30/40、40/50
5 V7 _9 s2 y( B$ t: f, b. r# |4 `精磨9 H+ U8 \1 O& p# X* b* e) ?
W40
6 p4 K( X2 \* c4 _. k粗磨 2( [7 u; ~7 k2 h5 B1 y
80/100、100/120. K3 Y6 m' j4 ^' u
粗抛光7 |7 L4 s# r8 a3 d5 Y" Y, E
W7、W5
5 s% C1 O. C( ~# T) N$ Z  R9 t# j细磨3 A9 G9 K) R3 b5 P: @
180/200、200/240
$ W1 D) [3 k, _2 ?  r  |2 r7 Q精抛" |1 j& {6 `8 k9 n' G
W1.5、W1.06 K' x- U# [1 W
采用Cu-WC基合金粉+低品级不同粒度磨料热压烧结是目前主流制造工艺,具有成本低、性能稳定的优势,相关产品已形成系列化,分别应用于天然花岗石、大理石及水泥混凝土地面、镁碳耐火砖等不同材料的各研磨工序,具有高效、环保、安全、综合加工成本低的特点。4 Q9 r4 Y  e, O' f, R4 x
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