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[资料] HL线切割编程控制系统 常见问题汇总!

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发表于 2011-6-11 11:39:15 | 显示全部楼层 |阅读模式

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问: HL的AUTOP是不是只可以接AUTOCAD2000R12的DXF文件?
* I  a3 L7 e& S8 ?5 w . t- Y: J% o) [7 ]1 s: j
答:HL PCI卡配有新版AUTOP软件(TOWEDM),可以直接读入AUTOCAD的DXF文件,从R12到2000版的DXF都能接受。+ o+ s9 w7 W" H5 ?% V, W
问:我试割上下异形可怎么也割不成形,我是按说明书上操作的,你能告诉我还有什么要点吗?
# M6 g& b# V$ C6 X; s2 h+ G8 y答:关于异型切割:) l  {( {( D4 I
1:上下图型分别为2个3B文件。) K; g( M! O3 r- T( U  _# |
2:其中下图型为“基准面高”(由下导轮中心算起)处的图型,上图型为工件面处(基准面高+工件厚)的图型。
1 k5 \; L$ I5 f3 _; r. ^3:上下图型3B文件最好段数相同(包括切入切出线)。6 M% f4 L" Q9 P/ |' j
4:须精确测量“丝架距”、“基准面高”和“工件厚”,关于测量方法请参照HL说明书。
2 [, B5 z0 h  ^5 s/ o$ N问:请问如何将程序送到控制台来?
# a  C6 N1 j! _6 U% N& |8 G  e3 U答:用AUTOP将3B指令送到控制台,请参看最新版的说明书。
0 I" P5 U, c! Z  u5 JAUTOP与单板机的连接:
/ K6 W' O6 M" g. Q( c4 \AUTOP的纸带输出用电脑上的打印口,接法如下:
2 P# D; j* L1 f, f# y" S( v2,3,4,5,6 : 数据+ }5 y8 h- l/ [) h) \
10 :同步
) G& v5 X: v) g0 q8 a/ r18,19,20:地(外壳)
: U- B8 Q$ i; T/ J2 l在HL主画面的“Var.系统参数” 菜单中设定“Autop.cfg设置”改变纸带传送输出电平。2 @, W8 U; Z$ O
“Autop.cfg设置”共四位数字:  m: ]: a/ ^  S/ f. ^, j# ~
第一位数字确定传送输出电平,0 :5V电平有效,1:0V电平有效
7 k+ E( D) _/ g; y4 @第二位数字确定3B暂停码,0 :无暂停码,1:B0 B0 B0 HALT,2:B0 B0 B0 FF,3:B0 B0 B0 GX L1
9 i  m; Y, A, i' J; a8 U第四位数字确定中或英文帮助说明.
2 J) l3 M; a5 M2 Q6 \* Q- d问:机箱内部很脏会使切割出错吗?YH卡太易出错,搞怕了,才换的HL卡?
% z, D; \/ E6 ]4 @答:不敢说不会出错,但HL卡的软件设计是宁愿死机也不乱走。事实上,HL卡不易切割出错。
' _; o+ m- d. Y$ q2 L问:为什么从2选项进入无法使用AUTOP ?
$ M+ V( ^# V% o' N+ K% s+ W答:从2选项进入的作用是为了使用其他软件,如只用AUTOP,无须从2选项进入。
2 [) S+ R% a# o' W3 c问:我想问一下锥度和斜顶的具体操作步骤?
, K  x! C) W" b+ T* d答:HL的锥度切割十分简单,只需设定角度即可。假设图型逆时针走向,+ C: P% U9 @4 D: `# C5 ^) J& F
设定正角度,则上小下大,设定负角度,则上大下小。
2 M  f9 J; Z& f% @  N锥度加工还需给出以下参数,并要求尽量精确:
' A1 Y4 K5 U7 q) f( I1:Base基准面高:即尺寸面高度,由下导轮中心算起。切割出来的工件,只有在这个高度上的尺寸与3B指令相符。# E; L/ p/ G% k5 v! w( f# G- Y
2:Hight丝架距:上导轮中心与下导轮中心(或摇摆支点)的距离。
8 f' H+ Q" {- P1 n/ C' Z3:Width工件厚:工件的厚度。
) N2 O# D1 ]1 }2 x4:Idler导轮半径:HL的切点补偿是根据给出的导轮半径计算的。
, q% _5 ?$ o( a5:Vmode 锥度模式:切点补偿根据不同的锥度模式作不同的计算。一般的小锥度机(6度以下)都选“小拖板”模式;立柱摇摆的机床(如长风机,旧江南机等)选“摇摆丝架”模式;一般的6度以上的大锥度机都应选“摇摆导轮”模式。
/ c# g. g& V+ d1 o; x0 E上述 1-3 三个参数的准确性对锥度加工的精度很关键,特别是对于上下异形切割。关于如何得出精确的基准面高和丝架距,请参看HL说明书。
8 g, u9 g% X' W6 H* ]# R; x) r另外一些关键点:
/ A- }! p  i7 f+ H% ~$ I1:锥度加工时,步进电机的空走速度应尽可能设定得快一点,特别对于大锥度机(30度以上),如果UV步进电机走得较慢,则根本不可能切割出精度来。9 ]8 T* h9 ?$ h0 U2 P8 g
2:丝架距应尽量调底,特别对于大锥度(30度以上)切割,最好能紧贴着工件上表面。
( J2 e' j7 e2 X  `  v问:我2004年买了一张卡?他有e盘?今年买的卡没有e盘?是怎么了啊?8 x( J: h: X4 b+ ^* o
答:HL起动后,当你的电脑装有硬盘,虚拟盘为E盘,否则,虚拟盘为D盘。4 [! \; c# Z$ L. G* e, |1 t
问:雷击坏卡主要什么原因?电路哪部分损坏?& W, P5 x, H. C1 I3 w9 I
答:雷击坏卡的原因很复杂。根据我的经验,只要把床身、钼丝合金、驱动电源负极、HL卡的18,19,20脚和电脑外壳用粗线连接起来,再连到大地(要有良好的接地),就不会怕打雷。
  E1 V) h$ M# G& \/ t4 d% a# z问:U盘如何使用 格式如何转换?
+ D( `/ y8 `* S答:USB U盘的使用:
' N& f; k5 N4 ~$ G+ v# I2 }起动前先插好你的U盘,系统起动进入CONFIG选择时,选2. USB即可,进入HL后,在“文件调入”里就可以看到U:\\WSNCP的存在。如用户由其它电脑COPY文件入U盘,请COPY入U盘的\\WSNCP文件夹里,以方便在“文件调入”里直接调用。HL系统暂时只支持USB1.0和1.1兼容的U盘。事实上,市面上大部份U盘都可用。
, i: j" |$ C6 p' V9 D9 J) M' yAUTOCAD DXF格式文件转换为AUTOP DAT格式,可通过HL主画面上的《格式转换》进行。. l1 {8 z1 _: _3 u0 Q
问:送程序到HR控制器时没暂停码?
- U: J' e3 G+ z/ W5 `答:在HL主画面的“Var.系统参数” 菜单中设定“Autop.cfg设置”改变暂停码。“Autop.cfg设置”共四位数字:
. v+ J: \( ]) y$ L  u对于HL ISA版(大插槽卡):
% m2 B# X9 a* e; R: ^. d8 ?8 G4 N第一位数字确定传送输出电平,0 :5V电平有效,1:0V电平有效
/ ^2 T* O. h- i- ?第二位数字确定3B暂停码,0 :无暂停码,1:B0 B0 B0 HALT,2:B0 B0 B0 FF,3:B0 B0 B0 GX L1
7 C6 G6 a( y! K对于HL PCI版(小插槽卡):
, L% e* G+ u* _% n8 k第一位数字确定传送输出电平和应答握手电平:% D: K' n5 G) J7 l7 o. a
0:传送输出电平5V有效,应答握手电平1V有效;) q  E  A+ b  w' E
1:传送输出电平0V有效,应答握手电平1V有效;
5 A+ \- Y5 x0 Q+ F8 F3 E2:传送输出电平5V有效,应答握手电平0V有效;
/ u# }, G) p0 g( s; g1 I8 {0 [3:传送输出电平0V有效,应答握手电平0V有效;; k, r2 o( }4 q8 O* G% V: J
第二位数字确定3B暂停码,0:无暂停码,1:B0 B0 B0 FF,2:B0 B0 B0 GX L1,3:D
3 S4 ^9 |) z7 U! w第三位数字确定同步传输信号保持时间,数字越大,时间越长。
3 G) j8 ?( y$ {- y你的问题是改用HL PCI卡可解决。$ v: y  v9 h: {0 y; y, j+ h" Z! j" m
问:HL对电脑配置有没有要求啊!配置586,CUP200,内存16M,显存2M,电脑启动一切正常,插上HL卡后,HL卡不能启动,死机了,为什么?
! i/ {5 `3 `; t& d* L7 ]; H答:ISA接口的HL卡的确对一部份电脑不兼容,PCI接口的HL卡已经很好地解决了电脑兼容性的问题。相信HLPCI卡能解决你的问题。9 x; E1 \% O6 K8 B; ^! k
PCI接口的HL卡已经推出,价格与ISA HL卡相同。请上www.gz-nf.com联系购买。
% M8 E: L! `9 E问:割斜顶打的是斜孔,怎样单条预斜,也就是保正基面上不动,而钼丝预斜,再按直身程系割?
. `, [7 C& Z% K  v答:HL走预斜的方法如下:9 {8 q! w3 N3 v( ?9 P( a0 a; L
1:编两个只有一条指令的3B文件(在HL的“3B输入”菜单里输入)
; N8 |  t' ]) A第一个文件内容:B0 B0 B0 B0 B11(第四个B后为0走U轴,1走V轴)( L5 I9 S1 u# S( n
第二个文件内容:B0 B0 B1000 B0 B11(第三个B后数值为UV所要走的行程)1 S% @1 C  ^* u/ T0 h5 ~( ~6 D
2:进入HL的加工菜单,选第一个文件为加工文件。
+ t- r: W# e9 x' D2 D3:按F3键进入加工参数菜单,再进入锥度参数子菜单,在异型文件项输入上述第二个文件。
- |& c0 a9 F  n+ ^/ D/ p4:选工件厚=丝架距,基准面高为0,导轮半径为0。
) {0 e. _9 S; `5:按F1键开始空走。
  R2 F9 y3 p7 E) Q* o6 c9 @文章关键词:
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