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[资料] HL线切割编程控制系统 常见问题汇总!

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发表于 2011-6-11 11:39:15 | 显示全部楼层 |阅读模式

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问: HL的AUTOP是不是只可以接AUTOCAD2000R12的DXF文件?
) w* G2 Z3 ~: \+ G. v 
' N. n4 K7 Y9 x. c- D答:HL PCI卡配有新版AUTOP软件(TOWEDM),可以直接读入AUTOCAD的DXF文件,从R12到2000版的DXF都能接受。+ S% m! t- H  P
问:我试割上下异形可怎么也割不成形,我是按说明书上操作的,你能告诉我还有什么要点吗?
2 M2 m$ a! Q, T答:关于异型切割:
  n" [# a, ^, ^  e8 P+ C* V1:上下图型分别为2个3B文件。
1 p* s5 m5 x* G2:其中下图型为“基准面高”(由下导轮中心算起)处的图型,上图型为工件面处(基准面高+工件厚)的图型。
$ K0 A, y  l; B5 W/ F$ W: G: |3:上下图型3B文件最好段数相同(包括切入切出线)。7 l: t5 F$ r, @5 z6 J% J0 f3 \: n
4:须精确测量“丝架距”、“基准面高”和“工件厚”,关于测量方法请参照HL说明书。
* G3 T& D3 N4 L4 o; R+ m问:请问如何将程序送到控制台来?" Q$ [) N! y; w, v
答:用AUTOP将3B指令送到控制台,请参看最新版的说明书。
. K+ y( O! ]2 W: f; `8 [: ^AUTOP与单板机的连接:( y9 p' R4 V- \0 j" j
AUTOP的纸带输出用电脑上的打印口,接法如下:" u* t8 s* r) V8 n2 U( w
2,3,4,5,6 : 数据
& s% W. T+ `; W' q10 :同步: _4 D  m! k5 o1 I
18,19,20:地(外壳)# T; T7 T% I  D, C9 S5 {: z
在HL主画面的“Var.系统参数” 菜单中设定“Autop.cfg设置”改变纸带传送输出电平。! F# R4 C( T5 s$ T  C+ t( V# G
“Autop.cfg设置”共四位数字:
, y) c$ {) t$ W7 t! U6 f$ F第一位数字确定传送输出电平,0 :5V电平有效,1:0V电平有效
0 N. z5 ]. G4 h6 H第二位数字确定3B暂停码,0 :无暂停码,1:B0 B0 B0 HALT,2:B0 B0 B0 FF,3:B0 B0 B0 GX L1
% g" C2 ^7 {1 L0 b/ W第四位数字确定中或英文帮助说明.
3 Z% S. m% Y0 P# l* T; U问:机箱内部很脏会使切割出错吗?YH卡太易出错,搞怕了,才换的HL卡?- f0 I# e% M2 e  D
答:不敢说不会出错,但HL卡的软件设计是宁愿死机也不乱走。事实上,HL卡不易切割出错。2 \% P/ A$ W8 \% \$ |
问:为什么从2选项进入无法使用AUTOP ?
8 D4 g( y" Z' e3 X* c) _; F答:从2选项进入的作用是为了使用其他软件,如只用AUTOP,无须从2选项进入。
5 c& l: i5 L' p问:我想问一下锥度和斜顶的具体操作步骤?
% O! H, \) ^  h) Z答:HL的锥度切割十分简单,只需设定角度即可。假设图型逆时针走向,
' T. ?. g9 f% T8 Q: E: x2 @设定正角度,则上小下大,设定负角度,则上大下小。
( v8 |2 i  p- h- `8 H. u锥度加工还需给出以下参数,并要求尽量精确:4 ^9 e/ B2 A( R5 b5 `- {
1:Base基准面高:即尺寸面高度,由下导轮中心算起。切割出来的工件,只有在这个高度上的尺寸与3B指令相符。3 ^" `* I4 W) \7 a- s4 s- W4 ?
2:Hight丝架距:上导轮中心与下导轮中心(或摇摆支点)的距离。+ T: C3 L, ^( Y9 ?5 q
3:Width工件厚:工件的厚度。
. Y- ~' K4 {+ n$ l' o$ s4:Idler导轮半径:HL的切点补偿是根据给出的导轮半径计算的。& d0 z" i  P' {" t( @! P" \1 |& {
5:Vmode 锥度模式:切点补偿根据不同的锥度模式作不同的计算。一般的小锥度机(6度以下)都选“小拖板”模式;立柱摇摆的机床(如长风机,旧江南机等)选“摇摆丝架”模式;一般的6度以上的大锥度机都应选“摇摆导轮”模式。
3 b7 g6 V9 q$ w6 b% p上述 1-3 三个参数的准确性对锥度加工的精度很关键,特别是对于上下异形切割。关于如何得出精确的基准面高和丝架距,请参看HL说明书。3 R( L, i' ?( Q% A' M; S1 b
另外一些关键点:# i7 f* n/ O! E, i' c
1:锥度加工时,步进电机的空走速度应尽可能设定得快一点,特别对于大锥度机(30度以上),如果UV步进电机走得较慢,则根本不可能切割出精度来。1 a6 |! D. j( ~# g
2:丝架距应尽量调底,特别对于大锥度(30度以上)切割,最好能紧贴着工件上表面。1 Z8 k/ f2 S. r, c
问:我2004年买了一张卡?他有e盘?今年买的卡没有e盘?是怎么了啊?( y$ |, v/ p' ~& w& w4 k3 `! `
答:HL起动后,当你的电脑装有硬盘,虚拟盘为E盘,否则,虚拟盘为D盘。  T+ h3 g- Z2 f5 h5 w
问:雷击坏卡主要什么原因?电路哪部分损坏?& r' x: F9 a) ^$ Z- u) ~
答:雷击坏卡的原因很复杂。根据我的经验,只要把床身、钼丝合金、驱动电源负极、HL卡的18,19,20脚和电脑外壳用粗线连接起来,再连到大地(要有良好的接地),就不会怕打雷。! \7 Q. S7 |9 L
问:U盘如何使用 格式如何转换?0 w* t& @" W; }+ y' z3 ^7 e- I
答:USB U盘的使用:
9 i4 _: x8 C3 V% ~9 X. B; O6 f起动前先插好你的U盘,系统起动进入CONFIG选择时,选2. USB即可,进入HL后,在“文件调入”里就可以看到U:\\WSNCP的存在。如用户由其它电脑COPY文件入U盘,请COPY入U盘的\\WSNCP文件夹里,以方便在“文件调入”里直接调用。HL系统暂时只支持USB1.0和1.1兼容的U盘。事实上,市面上大部份U盘都可用。
) p" p, i" T. B8 W* \AUTOCAD DXF格式文件转换为AUTOP DAT格式,可通过HL主画面上的《格式转换》进行。
+ H8 {, g% V) E问:送程序到HR控制器时没暂停码?
  r) J# \+ n3 k( ?1 f0 y6 ?答:在HL主画面的“Var.系统参数” 菜单中设定“Autop.cfg设置”改变暂停码。“Autop.cfg设置”共四位数字:
$ u1 g' g$ R% p" F# u: [对于HL ISA版(大插槽卡):" X7 K3 d0 v( N) z, a% A* S
第一位数字确定传送输出电平,0 :5V电平有效,1:0V电平有效% z4 ^& e' x7 [/ k9 i
第二位数字确定3B暂停码,0 :无暂停码,1:B0 B0 B0 HALT,2:B0 B0 B0 FF,3:B0 B0 B0 GX L1
8 K6 d' G7 @) {+ z对于HL PCI版(小插槽卡):
, @7 l4 R  C: l6 s第一位数字确定传送输出电平和应答握手电平:
$ K8 U) G9 F6 C& s! m0:传送输出电平5V有效,应答握手电平1V有效;6 q8 A! C! D/ d/ W, `8 ~3 X
1:传送输出电平0V有效,应答握手电平1V有效;1 @8 I% o# J9 Z: |" j' B
2:传送输出电平5V有效,应答握手电平0V有效;
0 q7 b, |( p3 P+ I3:传送输出电平0V有效,应答握手电平0V有效;1 m6 _" X. M7 D; P
第二位数字确定3B暂停码,0:无暂停码,1:B0 B0 B0 FF,2:B0 B0 B0 GX L1,3:D0 C3 z9 L4 H2 i8 M+ H
第三位数字确定同步传输信号保持时间,数字越大,时间越长。& x  Y4 u% ?1 j- h! n2 b  L
你的问题是改用HL PCI卡可解决。# {; i* @/ a, _. W( w
问:HL对电脑配置有没有要求啊!配置586,CUP200,内存16M,显存2M,电脑启动一切正常,插上HL卡后,HL卡不能启动,死机了,为什么?" M: u) k6 O8 t& ~
答:ISA接口的HL卡的确对一部份电脑不兼容,PCI接口的HL卡已经很好地解决了电脑兼容性的问题。相信HLPCI卡能解决你的问题。
) y9 ^1 O, f- ~/ T8 _, ]1 PPCI接口的HL卡已经推出,价格与ISA HL卡相同。请上www.gz-nf.com联系购买。
! E& `6 p8 m6 t8 }& G$ y" \问:割斜顶打的是斜孔,怎样单条预斜,也就是保正基面上不动,而钼丝预斜,再按直身程系割?
. N/ N# z+ u9 C* M) \7 K答:HL走预斜的方法如下:$ X2 x! d/ e! S, Z& W0 N
1:编两个只有一条指令的3B文件(在HL的“3B输入”菜单里输入)
' r  Y( @) u  ?& T第一个文件内容:B0 B0 B0 B0 B11(第四个B后为0走U轴,1走V轴)
6 c6 U8 t4 @! q% j! ~) u第二个文件内容:B0 B0 B1000 B0 B11(第三个B后数值为UV所要走的行程)! \$ R: f4 ~4 s8 g  I' L7 Y, n
2:进入HL的加工菜单,选第一个文件为加工文件。8 V; V5 v/ s0 N( R. h% T/ c9 Y
3:按F3键进入加工参数菜单,再进入锥度参数子菜单,在异型文件项输入上述第二个文件。
( c. S( h4 J0 F+ T# c* u; T4:选工件厚=丝架距,基准面高为0,导轮半径为0。
  P% O' Q! J8 l: i4 O% h5:按F1键开始空走。
0 R! s7 ]5 V+ b& u. `文章关键词:
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