综述：关于电子电镀中的清洁生产（一）

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　　1前言
　　随着环境污染对全球气候和环境的影响越来越明显,世界各国对产品的环保要求也越来越严,电子和电气设备行业面临最紧迫的挑战是来自欧洲市场的环境标准。
　　2003年1月23日欧盟通过了《关于在电子和电气设备中限制使用某种危险物》的指令,即ROHS指令和《关于报废电子电气设备》的指令,即WEEE指令,旨在大规模减少废物中存在的有毒物质。
/ C% c1 F% \1 }5 _% d9 T' t4 {& k　　这两个指令覆盖了十大类电子和电气产品,对整个世界产业链包括原材料、零配件、表面处理加工、组装及产品制造业带来了前所未有的巨大冲击。
! {! s, L: x1 B6 H. Z3 v" T　　WEEE指令从2005年8月13日起正式实施,要求电子和电气设备的生产者承担回收处理的责任。ROHS指令从2006年7月1日起正式实施,要求电子和电气设备中限制使用含有铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯(PBB)和多溴联苯醚(PBDE)等六种有害物质。
' s1 Q& k3 K, a, R2 t7 U- {　　我国早在上世纪60年代末,电镀行业中就搞过无氰电镀,国内外的电镀工作者对此课题进行了许多研究,曾发表过不少论文。但迄今为止,真正能完全取代氰化物的只有无氰镀锌,其他的如无氰镀铜、无氰镀银、无氰镀金等工艺,虽然取得过一些进展,但尚未达到全面推广。
3 x6 [. ?) r# j4 h8 u% t3 x- `+ l　　2005年12月22日国家发改委40号令明确立即淘汰含氰电镀工艺,但对电镀金、银、铜基合金及预镀铜打底工艺暂缓淘汰,不搞一刀切,“原则淘汰、特例暂时保留”,但淘汰氰化物电镀工艺是大势所趋,为了保护环境,电镀工作者责无旁贷。
. R# k9 W# x4 V( B! a1 m& D　　2电子电镀中清洁生产的途径
　　电子电镀中清洁生产的主要途径有:
　　(1)把好原材料选择及产品设计关,尽量不采用对环境有严重危害的原材料,如铅、汞、镉、六价铬、氰化物等。不生产对环境有严重危害的产品。
% N9 b  Y+ x( Q: L" Q& C/ S　　(2)改变生产工艺,更新生产设备,提高生产效率,减少污染物排放。
# M) p. _& \! l8 v1 n, p9 I; N　　(3)加强生产管理,减少和杜绝跑、冒、滴、漏。
- z7 F- Z1 d7 T& c. n　　总之,清洁生产必需从产品设计开始,原材料选择和采购、生产工艺的优选、组织管理、污染控制、三废治理等全过程进行控制,并积极采用电镀新技术、新设备、新工艺。
/ y, T# _, U4 n) C9 z' c　　3电子电镀清洁生产中无害化措施
, u6 ^( m- G. s1 X4 x  L　　3.1可焊性镀层采用无铅化电镀锡铅合金作为可焊性镀层在电子、电气工业中已使用了很长时间。由于铅及其化合物毒性大,严重污染环境,对人体危害极大。国内外电镀工作者从上世纪90年代后期都在积极研究和开发无氰、无铅的可焊性镀层,以取代电镀锡铅合金。曾试验过SnBi、SnAg、SnCu、SnZn合金和纯锡等电镀工艺,从镀液的稳定性,镀层的可焊性、耐裂性、晶须控制性、成本等进行了系统的研究和综合比较,认为电镀纯锡代替电镀SnPb是首选。除了在某些条件下会出现晶须现象外,其余各项性能均优良,可视作最有发展前途替代电镀SnPb的工艺。
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