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故障现象
K- w7 t# D/ ^7 n$ ?/ S, m可能原因1 w2 _; g9 ]; N8 S: |9 m/ @
纠正方法
2 X. X* S6 H9 _ q7 ^, f* V% E1.低电位漏镀或走位差
9 W) `, @1 g' C7 `" La)光亮剂过多+ }4 _: U x. y ~) V7 ?" F5 l
b)柔软剂不足$ U0 D) N5 r$ L! `
a)将PH调低至3.0-3.5后电解消耗9 o1 w4 c3 [- H8 W L0 b3 ]" ^, ~; B
b)添加适量柔软剂' m( m* u. ^0 [' P y/ e
2.低电位起雾整平度差5 Z6 N9 a0 z* _% }4 }' U
a)光亮剂不足2 p$ c+ l* y7 k& t2 c
b)有机分解物多
3 @9 k K6 a: d! U+ J v* V/ ac)PH位太高或太低
9 Y; S+ ]' w* H) x8 b+ Da)适当补加光亮剂3 G( n0 f- S5 r- Y
b)双用氧水活性炭处理
/ L. I' v4 q ~) y. v& Bc)调整至工艺范围
; A$ B, n1 }0 A5 F3.低电位发黑,发灰# q7 }) Q* M% \3 _
a)镀液中有铜,锌等杂质等" l7 u2 _ {0 _
b)光亮剂过量
5 B& e* C0 K) X ], c( P5 la)加入适量TPP除杂剂或低电流电解
: S+ F0 P; f" r- K3 y) g1 xb)将PH值调至3.0-3.5后电解消耗 r+ ^& l$ W; T% o& w6 k" v0 ]
4.镀层有针孔
; f* Z' q7 l7 t8 d5 J1 \a)缺少润湿剂
- p: B$ Y5 a& Q& e) [b)金属基体有缺陷或前处理不良
/ Y& P i7 q; h7 r/ R K& |c)硼酸含量及温度太低" y+ q' T$ k& Y9 W2 B* e
d)有机杂质过多
% U* z* V+ L) \# Ba)补加EHS润湿剂
4 o& ` j4 \; q. Z+ [b)加强前处理
/ E. |3 b6 b0 ]7 K* wc)分析硼酸浓度,将镀液加温$ D$ z) o7 C0 N. T% h* B
d)用双氧水活性炭处理 y7 c- l6 O$ [* f1 G% b7 O W
5.镀层粗糙有毛刺& N, l* U9 @1 q
a)镀液中有悬浮微粒7 B9 g* L9 c7 I# E5 d4 Z9 ^9 A" U
b)镀液受阳极泥渣污染
! g7 G, h7 t0 p: Nc)铁离子在高PH下形成氢氧化物沉淀附在镀层中
: y& g2 |% F& f" X$ d( f7 na)连续过滤
+ C; }3 p; _7 k: `1 |2 w2 [b)检查阳极袋有否破损,将镀液彻底过滤% _& n8 Z/ i# @5 ^9 M) E
c)调整PH至5.5加入QF除铁粉;防止铁工件掉入槽中.
3 h- L$ s' ~# [, A6 d \ T X3 r) a6.镀层发花! `; e5 {3 n3 c+ S3 `' S. m
a)十二烷基硫酸钠不足或溶解不当或本身质量有问题: A M6 W- V& k
b)硼酸不足,PH值太高,4 K2 k% v; s5 G F4 Y7 ^- m* U! l
c)分解产物多* v9 ^3 L7 s- V0 o8 P! u, D
d)前处理不良, W4 i6 @- _# ~+ }4 l
a)检查十二烷基硫酸钠质量,如质量没问题应正确溶解并适当补充.
- R% E/ H3 t3 L y' tb)补充硼酸调整PH值.: p- H6 e4 _. I& q* ~3 h
c)用双氧水活性炭处理
6 m4 b1 m. X5 y& m" Id)加强前处理
* W0 b6 ?- p9 J- D1 e$ p7.镀铬后发花4 S0 M4 |$ ]: M6 D! f
a)镀液中糖精量太多
7 v5 m* b# [5 D7 h0 D6 s( K/ X P% |b)镀镍后搁量时间太长,镍层钝化# K7 U5 D, q' q9 m+ U! F! T" ?
a)电解处理,停加糖精,补充次级光亮剂, `- h0 z, b- o' _
b)缩短搁置时间或用10%的硫酸电解活化处理
: ]* y2 }! }9 q4 t# v8.镀层有条纹! Z4 e. |4 O* l, x' g3 p
a)镀液中锌杂质过量, m% \7 Z/ S* ~: f! r
b)镀液浓度太低
0 l8 Q1 h8 A# J# @3 F5 wc)PH值太低,DK太大
- |& h# C( d& |) j% o$ c6 |d)有机杂质污染
* y. K) R: ^- ` J# v$ S8 Na)加入TPP除杂剂! |3 z- N) F" u5 W
b)提高硫酸镍含量! ?3 A' K' [2 y d2 H0 o! |8 ^
c)调整到工艺规范d)对症处理
/ L: A* w+ l- q5 e& v2 c9.镀层易烧焦! @1 q6 \5 S! U" Y* _1 e6 k! d7 t" k5 x
a)主盐浓度太低
, \/ f' I- o1 z1 Q5 h6 `3 Sb)镀液温度太低
; }* h5 b" H% ]c)硼酸含量不足,PH高4 f7 O9 C7 w* }4 h$ @2 V
d)润湿剂过量
% l5 n: T5 H! t; c% C6 m4 f/ B" }a)分析成份后补充9 L2 L) | B- s, B, V
b)提高温度至55-60OC
8 N/ L% E H* Q8 k- i8 v, [$ Ic)补充硼酸调整PH值
# N: `* g7 F7 b" ]d)采用活性炭吸附2 v$ V* [8 I9 ~4 V
10.镀层脆性大
" e1 F2 o" `! ?% ?a)光亮剂过量( R" l0 @( k+ m W
b)有机杂质污染
$ d- W; e1 i$ f0 m) u& K6 M7 Zc)金属杂质过高
2 h- G6 p2 K$ F# Y0 T" G5 ~8 B3 Pd)六价铬污染
$ n6 |# ]; I6 R1 ia)调整PH值3.0—3.5电解消耗
: ^+ A9 t( L/ i1 H% U5 f1 Gb)用活性炭双氧水处理4 Q$ `& }& G6 a# A* p+ _ X
c)加入TPP除杂剂d)用保险粉处理1 L1 {7 M1 o; i# t. _) [/ G( q8 C
11.阴极电流效率低9 ?1 u2 e& E) Z- w5 @7 q
a)主盐浓度不足. H5 j( f: i; \; e2 n a
b)PH值过低
: t; U2 m: u- B& C. E5 y2 r. hc)阳极钝化阳极面积不够( C; a. Q4 U6 o' J
d)镀液被氧化剂污染6 n6 ^2 g' Y( q g; ~
a)提高主盐浓度4 \- [$ w' q# i0 Z! F% J
b)调整工艺范围
0 b" b. [4 m# M- z0 ] t" f! jc)提高氦离子含量,增加阳极面积1 o0 |0 R$ i/ J$ E
d)对症处理
$ x1 f' V3 w' w4 w* \文章关键词: |
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