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故障现象1 Z' Z. M/ O! V0 O3 Q6 C5 g
可能原因4 v( P3 v4 j; D. K8 u' W# i- E) Q
纠正方法9 Z) K) t* w, D1 h
1.低电位漏镀或走位差$ c+ p) t8 W# \% Y+ x
a)光亮剂过多9 U" G/ q" M. T9 F
b)柔软剂不足( m% @, [ b2 R* u; R; E
a)将PH调低至3.0-3.5后电解消耗3 P6 r: K. r- W0 F7 f$ G: l
b)添加适量柔软剂0 X" M+ a& k, ]/ ]$ w
2.低电位起雾整平度差" ^/ h( @8 G1 T/ _
a)光亮剂不足
! S4 X9 h- A, B( P; H7 Kb)有机分解物多' v {* }% F/ I4 X3 a
c)PH位太高或太低
) y2 G# P k; z- u' P' ma)适当补加光亮剂
1 f) \7 R% Y# K; R. h# B1 g, R* wb)双用氧水活性炭处理8 u) t( I' `" Z0 P! Q! G& ?* l
c)调整至工艺范围4 H# W2 a# e+ ~$ \. L6 R
3.低电位发黑,发灰$ @' F! M( z7 n* s
a)镀液中有铜,锌等杂质等
/ V. u* o0 `) M- \3 Gb)光亮剂过量7 c* D, Q; Y2 l' |. K, V) x
a)加入适量TPP除杂剂或低电流电解
9 ^2 X; o+ e, b8 Kb)将PH值调至3.0-3.5后电解消耗
B( I6 m3 ]0 D9 a9 C- r: g* X" y4.镀层有针孔- x- f7 Q2 s! b% |
a)缺少润湿剂
( Q1 u2 m: T% e/ J0 L$ p2 ub)金属基体有缺陷或前处理不良 L% r, ]* ]; ~+ j4 v* Q: g. E& T
c)硼酸含量及温度太低3 L2 F9 L6 t8 j) I' {! R
d)有机杂质过多 m6 A% s/ U2 W6 p6 b" a. w% m4 n0 V; a a
a)补加EHS润湿剂+ B& J5 I- R! o1 a! G
b)加强前处理
& T0 f: ~2 j R/ {! h! t E- `+ Mc)分析硼酸浓度,将镀液加温
6 S& J/ R; c/ _; wd)用双氧水活性炭处理
4 D; U0 `* M* g; L2 r! D& h6 L5.镀层粗糙有毛刺( t4 D5 W/ a8 s3 G
a)镀液中有悬浮微粒1 F9 l: n. O7 @
b)镀液受阳极泥渣污染
0 q! ^0 D/ Y8 s- `8 Y1 U+ C$ gc)铁离子在高PH下形成氢氧化物沉淀附在镀层中
8 R q3 \& V' w: @% N# Z8 Ia)连续过滤7 _4 B' J o% `2 C8 P. b: C
b)检查阳极袋有否破损,将镀液彻底过滤
/ I. p, Q" Q5 p9 w4 V6 D( a; wc)调整PH至5.5加入QF除铁粉;防止铁工件掉入槽中.5 m# _9 Q7 @: |: L# o# F
6.镀层发花
, X, K6 }0 G" _; _1 U8 Ga)十二烷基硫酸钠不足或溶解不当或本身质量有问题7 I$ u& c9 ?5 }# |2 v6 Y! V
b)硼酸不足,PH值太高,3 Q# W. a$ X; ^9 f
c)分解产物多3 t7 [* c7 X! C/ r" j
d)前处理不良: a2 z- I/ G& J4 U
a)检查十二烷基硫酸钠质量,如质量没问题应正确溶解并适当补充.# p+ f( c2 C) W) d# ?
b)补充硼酸调整PH值.
; S+ J3 s( L3 f; ~9 Z! k) Sc)用双氧水活性炭处理1 `8 {1 q6 X! C5 @ N& t4 d/ S
d)加强前处理& D+ Q h( ]( {% Z9 U
7.镀铬后发花
& q3 L$ x/ Y# I& X( Q s: [a)镀液中糖精量太多+ I# v2 T, n' R" _" k
b)镀镍后搁量时间太长,镍层钝化* ~1 W) ]0 d% n ]) T: k
a)电解处理,停加糖精,补充次级光亮剂
9 _0 `6 i* d1 n. `& ab)缩短搁置时间或用10%的硫酸电解活化处理1 Q8 Q. f! T; d
8.镀层有条纹1 G: O+ _3 L5 i3 j' L3 ~ l
a)镀液中锌杂质过量2 y9 i3 \% n# I& K
b)镀液浓度太低* k: w. T8 ~6 r
c)PH值太低,DK太大% Q- x' v! q& N
d)有机杂质污染+ q3 ^, J0 r5 O; f W+ e
a)加入TPP除杂剂' g/ F* P6 _- ^, N" R! @% ?
b)提高硫酸镍含量8 D9 T' A5 `$ c$ B; d |3 |
c)调整到工艺规范d)对症处理
" ^3 t& R* |, L9 S1 Y+ Z9.镀层易烧焦
2 x1 j: F' H8 Sa)主盐浓度太低6 S, l- R$ \" X
b)镀液温度太低9 q/ c/ ?! b: F w# |! O
c)硼酸含量不足,PH高
1 Y, ]( E8 u; P# ?' \d)润湿剂过量
- G* G5 G5 g* _, b% Y. ya)分析成份后补充" j4 M+ y7 ~2 _9 l* o b% k
b)提高温度至55-60OC2 Z6 N' _ m, O* k( p
c)补充硼酸调整PH值
3 J) |, E0 }: Y; g, ^d)采用活性炭吸附
! `9 l( W5 z6 _; S10.镀层脆性大" Z. }+ `, ~9 ~& d& |
a)光亮剂过量
) X+ z$ L {( k, c, vb)有机杂质污染" ]% |% p' K4 p3 A) E
c)金属杂质过高
7 N, U# F# D9 g' Sd)六价铬污染
. d. | b; y9 [2 ja)调整PH值3.0—3.5电解消耗
5 r- C s) K1 |b)用活性炭双氧水处理
1 c; w3 J5 C- q8 V5 d% t6 vc)加入TPP除杂剂d)用保险粉处理1 }+ {4 k8 X1 ?: u; s5 x' S; ~& P
11.阴极电流效率低
7 Y- [- o7 H V) A9 Ma)主盐浓度不足
" \1 ]0 y0 W; kb)PH值过低
" O+ x$ d- s. R; N: S2 \+ [c)阳极钝化阳极面积不够
" q$ Z2 ^, [: ?. M8 Cd)镀液被氧化剂污染4 d3 X& E# w$ s2 w0 i
a)提高主盐浓度, ^: o. O w$ K
b)调整工艺范围
3 u1 N0 c$ {5 \& j- T/ S2 j' Uc)提高氦离子含量,增加阳极面积
! D& h' j4 I% Qd)对症处理
8 N$ O% ^1 {' h文章关键词: |
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