关于印制板插头电镀硬质金工艺方案的选择（三）

WZX9901

6 微氰法镀金工艺、溶液分析和金的回收
2 {$ p- X" m2 t- R6.1 电解液组成和操作条件
6.1.1 配方
+ F  X  a& D  F( ?" m0 q; K  O金（以KAu(CN)2的形式加入）8~15g/L
柠檬酸铵100~120g/L
7 [+ H2 q% c5 S& _; P& Y6 Y酒石酸锑钾0.1~0.3g/L
: ]/ v( ?: G* M6 \) H; p! c( v6.1.2 操作条件
+ Y/ K+ _+ a: R: _! O
6.1.3 电解液的配制和调整
按配方称取一定数量的金氰化钾于镀坛中，加入适量蒸馏水，再加入分别用热蒸馏水溶解的柠檬酸铵及酒石酸锑钾，然后加蒸馏水至所需体积，随后分析校正。pH的调整方法如下：pH高时可用20%的柠檬酸水溶液调整，pH低时，则可用10%的氨水调整。电解液太脏并有杂质，可将镀液煮沸，冷却后滤去杂质调整使用，或用活性碳处理，每升溶液添加1~2g活性碳并加热煮沸5min冷却后，过滤调整。
3 z; ?, D/ ~& w0 i0 e6.2 电解液分析方法
6.2.1 试剂
- a* ?- V/ d5 l& ?  K1.19g/mLHCl，10%KI溶液，1%淀粉溶液，30%Na2CO3溶液，0.01mol/LNa2S2O3标准溶液。
1 M* e9 N& j- g2 l! D8 Y6.2.2 操作工艺
7 e( P$ T; p! Y7 i(1)取含量不超过0.01g金的电解液于瓷蒸发皿内。
8 S4 E$ U. [. z  w(2)加10~15mL浓HCl，蒸至近干（如有沉淀产生，就加入2mL王水使其沉淀溶解再蒸，如近干时仍有沉淀或紫状物就再加2mLHCl再蒸，直至没有沉淀为止），蒸干应在水浴上进行。
' U5 {0 k7 `2 s) @7 R(3)随即移入三角瓶中，用60mL水稀释。
* ~3 B7 A* s- O4 A) ?(4)滴加Na2CO3溶液，调pH至5~6之间（用pH试纸测试）即可准备滴定。
文章关键词：