化学镀镍常见故障解决办法（二）

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　　(4)镀层粗糙镀液浓度过高：适当冲稀镀液。镀液的pH值过高：降低pH值至规范值。机械杂质：过滤除去。亚磷酸盐过高：弃掉部分镀液。加药方法不对：不可直接加固体药品或用镀液溶解药品。清洗不够，带入污染：加强清洗。络合剂浓度偏低：补充络合剂。工艺用水污染：使用去离子水或蒸馏水。(5)镀层不完整(漏镀)
3 ?1 m) n) b6 F7 M0 b9 R　　前处理不当、镀件局部钝化或油污、清洗水不干净等：加强前处理，更换清洗水。
, p2 D' {6 J  i5 x& z3 d9 U! q9 d5 I　　装挂不对有气袋：改进装挂方法、抖动工件、变换位置等。
　　十二烷基硫酸钠污染：活性炭吸附。
% w% q/ p- Q. Y　　金属离子污染：除去(见上述)，过滤。
　　底金属影响：镀前闪镀镍。
- X9 a; \* ?  T  r. K) g) B　　稳定剂过量：弃去部分镀液。(6)镀层针孔(通常镀层厚度达10μm以上是无孔)
　　工件前处理不当和酸洗后停留时间过长：提高工件表面加工质量，酸洗后应在30s内进入镀液。
　　pH值过高：降低pH值。
　　镀液组份变质和老化：报废镀液。
　　悬浮不溶物：过滤除去。
' m! `6 \; q  s4 Q0 O! l3 f* X　　装载量过大：减至1dm2/ L，降低pH值。
/ U% h# L+ n- n8 d" m' m' M+ b　　金属离子污染：除去。对于含pb、cd、Zn、Sn等元素的基材，在施镀镍前，最好电镀1~5μm的镍打底，以阻止有害元素进入镀液。
( P, s  S& V" ?4 s6 U　　搅拌不充分：摆动工作。
) m) T! p8 V8 _) {' o　　有机杂质污染：活性炭处理。 (7)镀液不沉积镍
8 K! _6 O) F9 w: s  C( I　　稳定剂浓度过高：弃去部分镀镍。
3 y- X9 H4 K6 r, C! u: ]　　表面未活化：改进镀前处理工艺。
　　表面非催化：镀前表面催化处理
$ f+ v- C- S  y# r　　镀液pH值、温度过低：调整之。
! T1 _0 y* [0 p% e1 a* ?+ E7 `　　金属离子污染：加1~2g/L活性炭过滤，通电处理。(8)pH值变化快
4 _. d- g" P, n; D+ b1 m( t; i　　前处理溶液带入：改进清洗工序。
　　装载量太大：减少受镀面积。
- I+ C6 N- e0 C1 w6 ?: Z　　pH值出范围：调pH至最佳范围。(9)镍离子消耗过快
　　槽壁和设备镀上镍：处理方法同(2)--⑥
6 C/ P& V* i  K# T4 ^# h" N　　 载量太大：减少装载量。
　　 液分解：滤去镀液分析调整或报废。
　　补充硫酸镍不及时：补加主盐。(10)镀层光亮度下降、发黑或不均匀
　　镀液过度浓缩(水份蒸发超过30%)：补水
- j* J" W8 y8 \4 \3 X: |- X　　镀液老化(使用寿命达6周期)：报废旧液。
　　络合剂用错或络合剂、稳定剂变质：无法恢复镀液性能时只能将镀液报废。
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　　施镀条件不当，如pH值或温度过高，溶液搅拌和工件阴极移动不良等：调低pH值至规定值的下限，当镀液寿命超过2周期时，pH值控制在4.2为好。但pH=3.5---4.0之间也能得到光亮的镀层；良好的镀液搅拌系统工程和工件移动以及低温施镀都有利于提高镀层光亮度。并控制镀液流速