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如何提高电镀的BONDING能力

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发表于 2011-6-20 22:44:56 | 显示全部楼层 |阅读模式

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1、镀镍要好,建议氨基磺酸镍,应力较低。# \1 D/ F- p2 }% v  y' b6 o
2、镍层厚度要够,2.5微米以上。
1 O, x& u% {% s, }- A: n3、度镍后水洗要充分。
! t! n0 i# |5 x3 `' `/ O4 a4、镀金前建议使用柠檬酸水溶液做预浸。" O' o7 x' E6 i* `
5、镀金注意杂质金属和有机污染的状况。
$ P+ E" M8 w7 H6、镀金后水洗要充分。8 \: r& {: \2 A7 z* G! B' W( L
7、镍缸要注意控制金属杂质污染,有机污染和PH值。* {% M1 y6 l& V4 ?4 u6 _7 u
文章关键词: 电镀
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