电镀板面铜粒粗糙原因分析

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1、铜面前处理不良，铜面有脏物。
& _/ U3 ^4 `+ l2、除油剂污染。
3、微蚀剂铜含量偏高或者酸含量低。
4、镀铜前浸酸槽铜含量高或者污染。
( Z; l9 x3 v; a  y8 q5、铜缸阳极含磷量不当。
+ R3 H3 f. r4 P2 ^* n6 X6、阳极生膜不良。
8 a3 h5 ?" f( m7 G/ ^7 _* v$ ^. Q7、阳极泥过多。
8、阳极袋破裂。
9、阳极部分导电不良。
10、空气搅拌的空气太脏，有灰尘或油污。
11、槽液温度过高。
- `& p4 A( O8 y4 i7 B7 Y0 Y. S12、阴极电流密度过大。
- _2 ?! J6 x/ F- n6 R0 q13、槽液有机污染太多，电流密度范围下降。
7 [! c3 D2 G. _3 D3 ^14、过滤系统不良。
15、电镀夹板不良。
16、夹具导电不良。
17、加板时有空夹点现象。
18、光剂含量不足。
% W) A4 h$ \% M, o/ W19、酸铜比过高大于25：1。
4 O# q, \$ t! e20、酸含量过高。
21、铜含量偏低。
4 L2 U" I. b/ g$ [( G9 C9 V7 W6 d22、阳极钝化。
23、电流不问，整流器波纹系数过大。
文章关键词： 电镀板面