电镀板面铜粒粗糙原因分析

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1、铜面前处理不良，铜面有脏物。
: C2 R1 {6 }5 v; N' l2、除油剂污染。
3、微蚀剂铜含量偏高或者酸含量低。
4、镀铜前浸酸槽铜含量高或者污染。
/ @/ q/ O8 I  ^, Q5、铜缸阳极含磷量不当。
9 B8 k, f2 \: U6 \4 S5 ~5 w6、阳极生膜不良。
+ @2 }( A: P& ^# U2 T; O7、阳极泥过多。
8、阳极袋破裂。
# f3 Q: j% j0 W: H! A& I9、阳极部分导电不良。
10、空气搅拌的空气太脏，有灰尘或油污。
11、槽液温度过高。
12、阴极电流密度过大。
13、槽液有机污染太多，电流密度范围下降。
14、过滤系统不良。
/ ], z9 Q9 `/ Z8 p$ V) R15、电镀夹板不良。
2 Y8 w2 t, z( f. _16、夹具导电不良。
( q! z" z: g3 Z1 ^) q4 B0 m/ O17、加板时有空夹点现象。
18、光剂含量不足。
19、酸铜比过高大于25：1。
* [" M4 g6 v4 ?5 Q6 W  R0 X20、酸含量过高。
21、铜含量偏低。
& I) g$ J' I( ^22、阳极钝化。
23、电流不问，整流器波纹系数过大。
文章关键词： 电镀板面