电镀板面铜粒粗糙原因分析

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1、铜面前处理不良，铜面有脏物。
2、除油剂污染。
( ]# {5 \4 i  j% c& |3、微蚀剂铜含量偏高或者酸含量低。
, K/ B: w4 ?. `! L% ?7 k9 @5 ^3 z4、镀铜前浸酸槽铜含量高或者污染。
5、铜缸阳极含磷量不当。
6、阳极生膜不良。
; q" r1 |, K  I' c2 u8 @+ P( P7、阳极泥过多。
8、阳极袋破裂。
, x2 J4 N, x- `; P9 W9、阳极部分导电不良。
0 f$ Q) }; e2 ^10、空气搅拌的空气太脏，有灰尘或油污。
11、槽液温度过高。
12、阴极电流密度过大。
13、槽液有机污染太多，电流密度范围下降。
14、过滤系统不良。
- ^' S. A2 O8 |0 K$ N15、电镀夹板不良。
16、夹具导电不良。
4 ]& y  E/ B5 _0 `4 P, I( D17、加板时有空夹点现象。
18、光剂含量不足。
2 a3 V1 w( z1 h, O, u5 [0 e19、酸铜比过高大于25：1。
20、酸含量过高。
21、铜含量偏低。
22、阳极钝化。
23、电流不问，整流器波纹系数过大。
文章关键词： 电镀板面