电镀基本知识（二）

fine1997

36 除氢：
将金属制件在一定温度下加热处理或采用其它方法，以驱除在电镀生产过程中金属内部吸收氢的过程。
37 退镀：
( `# d9 B9 R7 V" c' J" F7 N将制件表面镀层退除的过程。
: [) Y* s8 j, w6 ^. v$ E38 弱浸蚀：
镀前，在一定组成溶液中除去金属制件表面极薄的氧化膜，并使表面活化的过程。
1 o# ]- S/ q6 i9 [7 U39 强浸蚀：
- v- Q  c. o! B将金属制件浸在较高浓度和一定温度的浸蚀溶液中，以除去金属制件上氧化物锈
蚀物的过程。
40 阳极袋：
用棉布或化纤织物制成的套在阳极上，以防止阳极泥渣进入溶液用的袋子。
41 光亮剂：
为获得光亮镀层在电解液中所使用的添加剂。
) d# |. Q& g6 L" M0 H9 @& Y42 表面活性剂：
1 w0 P; m- ]6 r6 z( j在添加量很低的情况下也能显著降低界面张力的物质。
43 乳化剂；
% O- Y1 B  t' }# X能降低互不相溶的液体间的界面张力，使之形成乳浊液的物质。
44 络合剂：
0 o- A3 y% n) W: r$ Y: Z) j能与金属离子或含有金属离子的化合物结合而形成络合物的物质。
. n7 K0 ]% d9 w8 C/ e( F* B+ A45 绝缘层：
涂于电极或挂具的某一部分，使该部位表面不导电的材料层。
, {1 @- e$ o2 @3 T46 润湿剂：
- v  B1 v6 u( n& H# `能降低制件与溶液间界面张力，使制件表面易于被润湿的物质。
# N) E9 v( Q6 H& T& a3 m5 w47 添加剂：
7 B. A" h) `  U, {3 K% A在溶液中含有的能改进溶液电化学性能或改善质量的少量添加物。
48 缓冲剂：
能够使溶液PH值在一定范围内维持基本恒定的物质。
, M8 H7 E' f7 }49 移动阴极：
采用机械装置使被镀制件与极杠一起作周期性往复运动的阴极。
/ B5 O2 g& ]& Z9 }50 不连续水膜：
通常用于表面被污染所引起的不均匀润湿性，使表面上的水膜变得不连续。
51 孔隙率：
  X% n- G9 y7 M/ \6 a单位面积上针孔的个数。
52 针孔：
  r' s0 T: w8 f从镀层表面直至底层覆盖层或基体金属的微小孔道，它是由于阴极表面上某些点的电沉积过 程受到障碍，使该处不能学积镀层，而周围的镀层却不断加厚所造成。
9 _0 I0 Z$ M+ }- U1 F6 ~9 l53 变色：
由于腐蚀而引起的金属或镀层表面色泽的变化（如发暗，失色等）。
' r6 g; @5 w8 G/ F" t54 结合力：
# K  l/ a+ Q- c6 V7 B) r3 z镀层与基体材料结合的强度。可以采用使镀层与基体分离开所需的力来度量它。
) @; ?! W2 k; z; P6 U# d% K55 起皮：
镀层成片状脱离基体材料的现象。
/ q1 [1 r9 O' k# ]/ d$ K2 H' @, D56 海棉状镀层：
- {7 P2 i2 b$ O. V! A在电镀过程中形成的与基体材料结合不牢固的疏松多孔的沉积物。
, f5 y9 D3 d! \; M6 R3 A1 e57 烧焦镀层：
8 v+ @2 P* b0 X在过高电流下形成的颜色黑暗、粗糙松散或质量不佳的沉积物，其中常含有
0 C. I& j7 T$ ^/ H& Z$ U9 K3 o4 J氧化物或其他杂质。
! d, t3 V( X& V/ k/ Y8 q  k58 麻点：
在电镀和腐蚀中，于金属表面上形成的小坑或小孔。
59 镀层钎焊性：
+ g. s# I; |. @. P8 I. C4 i镀层表面被熔融焊料润湿的能力。
60 镀硬铬：
是指在各种基体材料上镀较厚的铬层而言。实际上其硬度并不比装饰铬层硬，如镀层不光亮反而比装饰铬镀层软。只因其镀层厚能发挥其硬度高、耐磨的特点，故称镀硬铬。
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