电镀基本知识（二）

fine1997

36 除氢：
: G* K2 t; @4 v5 X5 |  q) F! ?将金属制件在一定温度下加热处理或采用其它方法，以驱除在电镀生产过程中金属内部吸收氢的过程。
- ?3 Z# s) x( F3 _/ P37 退镀：
将制件表面镀层退除的过程。
# Z6 p1 U1 p2 K5 K: h! |5 W. t& l38 弱浸蚀：
! @# F& C% a1 [+ @* C& k- q* ~) o镀前，在一定组成溶液中除去金属制件表面极薄的氧化膜，并使表面活化的过程。
39 强浸蚀：
4 M5 j: m4 r* w) |# @7 w将金属制件浸在较高浓度和一定温度的浸蚀溶液中，以除去金属制件上氧化物锈
/ [4 Q3 f2 P& ^3 X" i4 ?$ y4 d蚀物的过程。
40 阳极袋：
' s* T: K6 c% {: Y5 r. ~/ P用棉布或化纤织物制成的套在阳极上，以防止阳极泥渣进入溶液用的袋子。
41 光亮剂：
为获得光亮镀层在电解液中所使用的添加剂。
42 表面活性剂：
在添加量很低的情况下也能显著降低界面张力的物质。
43 乳化剂；
能降低互不相溶的液体间的界面张力，使之形成乳浊液的物质。
44 络合剂：
2 [( k3 S$ R& p2 O+ J5 k' e能与金属离子或含有金属离子的化合物结合而形成络合物的物质。
, v0 j  o' K. ~& r1 k3 [45 绝缘层：
7 j+ ^# W& h* S+ Q1 _, T! Y9 I涂于电极或挂具的某一部分，使该部位表面不导电的材料层。
& P. |" R/ g8 w46 润湿剂：
能降低制件与溶液间界面张力，使制件表面易于被润湿的物质。
" Y0 O. Z& H+ I6 Z47 添加剂：
3 M4 I. H2 R2 V, j6 ]: X+ P在溶液中含有的能改进溶液电化学性能或改善质量的少量添加物。
48 缓冲剂：
能够使溶液PH值在一定范围内维持基本恒定的物质。
49 移动阴极：
* l9 u6 d7 O3 X6 B7 n' q5 K  J3 G采用机械装置使被镀制件与极杠一起作周期性往复运动的阴极。
50 不连续水膜：
通常用于表面被污染所引起的不均匀润湿性，使表面上的水膜变得不连续。
# g  b8 ?: J+ u+ l$ X/ `/ C$ s51 孔隙率：
单位面积上针孔的个数。
52 针孔：
9 p3 F: @4 D/ k从镀层表面直至底层覆盖层或基体金属的微小孔道，它是由于阴极表面上某些点的电沉积过 程受到障碍，使该处不能学积镀层，而周围的镀层却不断加厚所造成。
" r$ u( b- r5 O* \53 变色：
由于腐蚀而引起的金属或镀层表面色泽的变化（如发暗，失色等）。
2 F$ `3 y/ t: p5 t. E" h1 J54 结合力：
镀层与基体材料结合的强度。可以采用使镀层与基体分离开所需的力来度量它。
55 起皮：
镀层成片状脱离基体材料的现象。
56 海棉状镀层：
在电镀过程中形成的与基体材料结合不牢固的疏松多孔的沉积物。
57 烧焦镀层：
在过高电流下形成的颜色黑暗、粗糙松散或质量不佳的沉积物，其中常含有
氧化物或其他杂质。
58 麻点：
6 X" {/ Y( J0 T0 H) h9 |在电镀和腐蚀中，于金属表面上形成的小坑或小孔。
59 镀层钎焊性：
8 C8 E& l* G( F" q# u镀层表面被熔融焊料润湿的能力。
3 ~5 F& E  n/ P+ E; B% [60 镀硬铬：
" i8 t% L. I; P是指在各种基体材料上镀较厚的铬层而言。实际上其硬度并不比装饰铬层硬，如镀层不光亮反而比装饰铬镀层软。只因其镀层厚能发挥其硬度高、耐磨的特点，故称镀硬铬。
文章关键词： 电镀