浅述PCB表面涂层之优缺点

wxqljc

a、镀金板（Electrolytic Ni/Au）：这种涂层最稳定，但价格最高。
; U3 z; t. y6 w& Y( W  u1 m( h5 mb. 浸银板（Immersion Ag）性能不如镀金涂层，容易发生电迁移导致漏电。
c. 化学镀镍/金板（Electroless Nickel? Immersion Au，ENIG），当浸金制程不稳时，易产生黑盘。
) F( r$ F) j- N& nd. 浸锡板（Electroless Tin），不含铅的浸锡板尚未完全成熟。
e. 热风整平板（Sn/Ag/Cu HASL），这种涂层的生产工艺还未完全成熟。
' }1 X6 h  @& F. ^f. 有机可焊性保护涂层板（OSP，Organic Solderability Preservations），这种涂层最便宜，但性能最差。使用OSP板时，需注意两次回焊之间及回焊与波峰焊之间板子的存放时间，因为经高温加热后板子焊盘上的保护膜受到破坏，可焊性会大大降低。
文章关键词： PCB表面涂层