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手机模具工艺分析(四)

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发表于 2010-9-12 09:39:17 | 显示全部楼层 |阅读模式

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  2.按键按照材料的不同可以分为三种

! c# @$ I( i; @- Q: D2 \# ` ; U" g! q' I- ?. O& b

  1)完全是RUBBER,优点是成本比较低,可直接开硅胶模具或软胶注塑模具。

" [, }2 [+ n! M& J) k7 T" J( [$ K0 ^& J D. y4 ]) r/ b

  2)完全是PC,

7 s5 I4 @+ v' H; W5 s. G. @9 K2 ^1 [# |. {! Y

  3)RUBBER+PC,

& b+ S, [% b; O, U- g/ ^! l* }/ R1 l1 X2 U) V! l

  3.Dome分布在按键的下面,按下去后,它下面的电路导通,表示该按键被按下。

/ I5 o& o5 C ^! o' A ' \ V* C0 V; k, R3 ]3 k7 E

  根据材料的不同分为两种:Mylar dome和metal dome,前者是聚酯薄膜,后者是金属薄片。Mylar dome便宜一些。

0 u/ c$ I1 |! t 4 D6 R4 g" C- e4 }* w4 a: I

  连接方式:直接用粘胶粘在PCB上。

1 _2 N' V7 t6 s. r: U) v; m$ [0 [: w" M+ a" h, w- G

  4.PCB板---我们用的PCB板一般都是双面板,也就是说中间夹层的两面都分布着铜线,这样PCB板的两面都可以布零件,这些零件包括电容、电阻、IC、CONNECTOR、LCD、Shilding Case、Metal Dome。

0 B5 d9 z, M% i% m 4 q. e& G' e9 k& b" W& q6 Z

  5.天线

$ f8 z- O) q# l* g- h h( ~& ]2 D1 h

  分为外露式和隐藏式两种,一般来说,前者的通讯效果较好;

' z. P5 v0 L# t/ N5 \9 h ; K9 H1 T$ p* J- ^% O: s

  标准件,选用即可。

~# ~+ a+ Q" X: ^$ W - Z' n4 m' a2 Y1 T2 |

  连结方式:在PCB上的固定有金属弹片,天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上,一端的触点压在PCB上。

; A8 z( j0 v" p% g8 v o3 k* Z6 ]! _8 P8 A. ]* i# A9 C' y

  6.Speaker、Microphone、Buzzer是三种于声音有关的装置,在Housing上要留出发生孔,所以在设计之前我们就要注意他们的位置。

4 \3 G4 B- }/ s* C0 d # p/ M+ j3 a# @) c/ ^, r

  Speaker(Receiver Speaker)

' p% {9 W7 T- [% z7 z/ o ' c8 V- N/ U) b# a4 @

  通话时接受发出声音的元件。为标准件,选用即可。

. b U( U, t4 W - p5 F- v" |4 q5 x2 n1 e1 F! N# j

  连结方式:一般是用sponge包裹后,固定在前盖上(前盖上有出声孔);通过弹片上的触点与PCB连结。

) N" H& D7 E3 B 2 _: x! g) ~( g9 n

  Microphone

4 f& m) j! Z& `2 u( V, _# } ' T1 K1 R0 O, o6 X

  通话时接收声音的元件。为标准件,选用即可。

$ v, A) K2 X' Q$ D% M6 i9 U1 N2 d: c/ `7 B& F3 h) X6 B' \

  连结:一般固定在前盖上,通过触点与PCB连结。

5 ?6 S: c9 d- O; G. k0 i # H0 d6 Q. ~' z. \. F

  Buzzer

! }0 X+ v! Z/ m* N& f0 V 9 y: Z7 j: J; c2 d5 q

  铃声发生装置。为标准件,选用即可。

, C% A# l, h& C+ N8 }" I T0 q+ g0 G+ t. }

  通过焊接固定在PCB上。

! i3 z& O" [' S9 i' w: p 4 }" p* C" O/ D2 G

  7.Ear jack(耳机插孔)。

- j- a3 T2 M) h: Q 5 Q2 o: b1 g# H5 G% ] ?+ j

  为标准件,选用即可。

/ X. c4 l% o1 ^0 _ * b* {" g) o' e3 J/ V+ ]1 H" i3 M

  通过焊接直接固定在PCB上。Housing上要为它留孔。

4 w$ x4 F E' S% f% R$ Q) ~ % n3 z- c& @+ r9 y2 f; M. R

  8.Motor

# A1 V7 |5 Q; ]% M( O 8 m& x: A2 P# c! { l5 b6 Y

  motor带有一偏心轮,提供振动功能。为标准件,选用即可。

: M" `! H3 J" B9 @* a$ E 5 |4 \6 J. d* k( |& I

  连结:有固定在后盖上,也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。

3 o7 K7 r, Q2 |3 \ ) ~( y$ i+ e5 m: f

  9.LCD—我们将设计要求直接发给厂商

) F. u {: d0 t- q' O8 E- H ( c* K' Y2 {% p5 p

  有两种固定样式:a.固定在金属框架里,金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上;b.没有金属框架,直接和PCB的连结:一种是直接通过导电橡胶接触;一种是排线的形式,将排线插入到PCB上的插座里。

1 m/ M" K* U/ v' a& K5 T # N8 U1 f+ J) ?. e+ E

  10.Shielding case

. B/ C$ ~7 i! t x' M/ L" H: v $ B" }5 @! e3 y) _& d7 Z- g

  一般是冲压件,壁厚为0.2mm。作用:防静电和辐射。

+ h" p. [& N( R& p , I8 {- _& y* R+ I7 F7 A& E; a

  11.其它外露的元件

' b' _4 ^6 Y" @1 U" k) L _ 0 m: [5 @# X: S' i8 \& r( P

  test port

$ L; n A3 p3 q6 S $ D- w: Q' z5 V$ Y8 @: j4 Y/ T

  直接选用。焊接在PCB上。在housing上要为它留孔。

& Y q9 \; W2 d$ H& h: F, X O+ a/ s% T4 E6 l

  SIM card connector

5 v! J" V( S' H' o+ u. @6 t9 P$ v+ f; ~! E2 w$ S6 ~9 p2 s. W

  直接选用。焊接在PCB上。在housing上要为它留孔。

* T1 e0 Y" n5 I) J* b2 X* y# Y; z/ j b- z* \8 _8 `4 W% X

  battery connector

. H! e# g& u* D / X- O5 ~1 [ f2 m& O A) p7 ^

  直接选用。焊接在PCB上。在housing上要为它留孔。

- p- J+ \9 Y; V8 S % f3 G5 K+ t# L( h( @

  charger connector

3 z4 O' z. g( c+ k; N8 R% S k& I2 K

  直接选用。焊接在PCB上。在housing上要为它留孔。

5 P1 p& t/ F& M; x% ~ 1 m; h8 v1 O/ m( A& r; v d$ _/ z

  12.LED发光二极管,为手机提供背光,可分为两组,一组在LCD上,提供显示屏幕的照明,一般有2-6颗。一组在键盘上提供按键部分的照明,一般有4-6颗。

7 A. Y8 k# Q6 y' S4 h0 \9 v1 z8 S' d' F( b9 l' q

  现手机模具厂一般都把手机模具开模划分为三个等级的模具:高、中和低。高端手机模具一般都在30万以上,且要求模具质量和精度都非常高,所以对手机模具厂的设备要求苛刻,完全具备自主生产一条龙能力的模具厂还不是很多。

2 j3 ]. u3 _' R6 i- t; o 3 X/ Q" E+ n; [* E; M/ B) r0 q. [* ? ( a) B, n/ Z# M* N/ y9 V9 G$ T6 S# w" |$ D9 h
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