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手机模具工艺分析(四)

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发表于 2010-9-12 09:39:17 | 显示全部楼层 |阅读模式

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  2.按键按照材料的不同可以分为三种

8 q3 y* n& r4 m/ ^. j4 t; w3 I , c. N' D* y' c: e( {$ N

  1)完全是RUBBER,优点是成本比较低,可直接开硅胶模具或软胶注塑模具。

* r4 G5 r; E: b3 D" i& r8 v2 S , i* O$ q7 J& L1 w& A

  2)完全是PC,

2 a5 b [- \6 S% f+ O4 L6 X5 X f H7 g* ^* j

  3)RUBBER+PC,

) V5 Y! G p' [0 g3 l, r7 R+ k+ d7 ?: K' \& a: C2 t3 m( q

  3.Dome分布在按键的下面,按下去后,它下面的电路导通,表示该按键被按下。

) X& h4 _5 a' T3 Q' d5 H . M w$ V& n& f6 \9 A( F

  根据材料的不同分为两种:Mylar dome和metal dome,前者是聚酯薄膜,后者是金属薄片。Mylar dome便宜一些。

# \6 b6 d. u2 x$ C3 }! U ' g9 v D! z3 d& K% \1 Q, a; f3 l

  连接方式:直接用粘胶粘在PCB上。

; q: P8 V: G! c1 E: T & ^6 u, Q: i! ^& s) D. j

  4.PCB板---我们用的PCB板一般都是双面板,也就是说中间夹层的两面都分布着铜线,这样PCB板的两面都可以布零件,这些零件包括电容、电阻、IC、CONNECTOR、LCD、Shilding Case、Metal Dome。

x! a6 q0 l! K& S6 F$ n! ? ) ]4 D( p x2 U' Z# u: r

  5.天线

/ n* y) x# k" p8 d4 ]4 G 2 n6 k: {9 P4 q. D0 {

  分为外露式和隐藏式两种,一般来说,前者的通讯效果较好;

2 \0 V9 S: k; X7 B 2 E8 r" t+ B# M3 w6 G! Y

  标准件,选用即可。

( ?$ _& z% s! m" P$ n% V ) @1 N$ u; n! m N

  连结方式:在PCB上的固定有金属弹片,天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上,一端的触点压在PCB上。

3 m8 t. L% I* c& |" V/ f( K' c* ~+ k6 V0 l( F$ o7 {

  6.Speaker、Microphone、Buzzer是三种于声音有关的装置,在Housing上要留出发生孔,所以在设计之前我们就要注意他们的位置。

+ n% {6 q, o' d/ [: j' X8 \' b# Y. K) Z5 a+ F

  Speaker(Receiver Speaker)

5 x. f6 Z2 j/ T8 C ! z. w* s- O* M6 s3 Y9 o2 I

  通话时接受发出声音的元件。为标准件,选用即可。

: t; q) o2 W& G- n ) r B% Q- E- p5 M1 [( F* d6 i

  连结方式:一般是用sponge包裹后,固定在前盖上(前盖上有出声孔);通过弹片上的触点与PCB连结。

# _" d5 }% X/ ~( i. s* K , h, z, \+ Q/ w

  Microphone

, b3 f- E; u% i# Z : l. C+ a8 X0 B5 [; _! [7 ]

  通话时接收声音的元件。为标准件,选用即可。

& ^3 N& [- T: D3 [) J9 v + a0 Z5 r* h, u# s

  连结:一般固定在前盖上,通过触点与PCB连结。

7 A& f8 k0 l! f 7 o( t+ T7 `5 T0 D

  Buzzer

( g! o K6 L. f0 O ! `1 D$ ^2 n6 ?3 S

  铃声发生装置。为标准件,选用即可。

8 D% Q( B+ G% x6 B8 z ~! I( ~ 5 b- r/ L5 r5 L2 @

  通过焊接固定在PCB上。

" j2 }7 I* T: K5 X * ?" z, q2 ?0 D& J. I7 S1 v

  7.Ear jack(耳机插孔)。

* l- y( C7 G% z4 b, c% r& ]1 G' ?2 ^! f

  为标准件,选用即可。

; U6 C$ o. K& |3 {1 N / k' q3 i! f* M' i/ |9 b- ?

  通过焊接直接固定在PCB上。Housing上要为它留孔。

' a+ e% F% d. h E9 N E / e$ G' Z( L4 O$ e2 Y( u" e* o

  8.Motor

6 h. T' J6 Z P9 g 2 k3 ~( z# b1 R6 n9 C$ q L

  motor带有一偏心轮,提供振动功能。为标准件,选用即可。

/ b3 ^" Q- a2 a) j4 X( n9 Y / A. i% x4 ~* ]! Z5 q; j

  连结:有固定在后盖上,也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。

( M% v. Q9 c- ?7 z/ c8 R& { `* B5 p) R: _" S

  9.LCD—我们将设计要求直接发给厂商

u7 q# c. `0 h4 @ & p* B& S1 {4 k h

  有两种固定样式:a.固定在金属框架里,金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上;b.没有金属框架,直接和PCB的连结:一种是直接通过导电橡胶接触;一种是排线的形式,将排线插入到PCB上的插座里。

1 R, c2 ]: t1 w9 a , M$ w7 _; K. `9 x9 G) V

  10.Shielding case

/ A. C' |7 t' E e2 y2 |( M( X ; r5 O) _) j# _. o& Q

  一般是冲压件,壁厚为0.2mm。作用:防静电和辐射。

9 W' b1 E1 k3 \% |: p% Q3 ~ " k+ B2 L% y' M& c' K

  11.其它外露的元件

6 M3 @2 z/ @$ r/ A% y: e, o ! u Z9 d5 ~4 {# \5 c9 Q

  test port

/ M, G$ n) S, J- Y, t " d4 [2 P9 I( u( U$ w/ _) w/ _; h

  直接选用。焊接在PCB上。在housing上要为它留孔。

; C, t. n( T) B ( B7 Z1 \- P) b% H& s' T

  SIM card connector

4 Z/ w; v( @. e' @2 c: Z. c) P4 G+ i( |. [1 U" s

  直接选用。焊接在PCB上。在housing上要为它留孔。

4 I% d8 \) W' ~% ^- V. C 4 J; i0 |) v: k4 {8 q

  battery connector

# F6 R# ]" A# Y& t0 w* o + H1 S) F& v- C- l# ? Z* t P

  直接选用。焊接在PCB上。在housing上要为它留孔。

3 U5 P. B( d) {! g. f8 e" d+ } M. s) U$ E7 e. h

  charger connector

& M* |3 H2 D2 J) q9 S& k 7 F8 v- {3 k; y# G! I( Z

  直接选用。焊接在PCB上。在housing上要为它留孔。

- f* Y1 p2 |$ c, J 7 Y' V; \* j$ l. o0 \

  12.LED发光二极管,为手机提供背光,可分为两组,一组在LCD上,提供显示屏幕的照明,一般有2-6颗。一组在键盘上提供按键部分的照明,一般有4-6颗。

3 v+ z+ n4 y% o7 a" i9 n& {+ ^- h' `) v7 ~4 Q& c

  现手机模具厂一般都把手机模具开模划分为三个等级的模具:高、中和低。高端手机模具一般都在30万以上,且要求模具质量和精度都非常高,所以对手机模具厂的设备要求苛刻,完全具备自主生产一条龙能力的模具厂还不是很多。

' d. O0 [% u2 Y7 x. M 8 @( j6 x5 c) ?/ A; S/ _! O! Q% Y1 s4 u. U3 M1 E6 |7 F 4 a9 U3 l. G4 w
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