表面贴装焊接的不良原因和防止

HEATS

　　一、 润湿不良

& V7 f1 \" I4 J N

　　润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的，例如银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。另外，焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%时，由焊剂吸湿作用使活性程度降低，也可发生润湿不良。波峰焊接中，如有气体存在于基板表面，也易发生这一故障。因此除了要执行合适的焊接工艺外，对基板表面和元件表面要做好防污措施，选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。

' }1 ]- L) t$ H% @; W/ h

　　二、 桥联

3 o/ a6 Z. y9 d9 n! y

　　桥联的发生原因，大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边，或是基板焊区尺寸超差，SMD贴装偏移等引起的，在SOP、QFP电路趋向微细化阶段，桥联会造成电气短路，影响产品使用。

' y+ i0 P1 Y( j2 D+ c5 s! Z4 p

　　作为改正措施 ：

- A* x+ F' K2 i- L 8 ]- J% T& H; j' h% I8 w% ]( O I

　　1、 要防止焊膏印刷时塌边不良。

　　2、 基板焊区的尺寸设定要符合设计要求。

( E8 q& C. A# E% @; f $ q* q9 G) t# j. H6 P% |, t/ p

　　3、 SMD的贴装位置要在规定的范围内。

- `) \4 P& w# n# t/ U

　　4、 基板布线间隙，阻焊剂的涂敷精度，都必须符合规定要求。

) b3 h1 D, t9 C2 H5 Y

　　5、 制订合适的焊接工艺参数，防止焊机传送带的机械性振动。

　　三、裂纹焊接

$ `7 z; L7 @# D4 ^( H

　　PCB在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在急冷或急热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使SMD基本产生微裂，焊接后的PCB，在冲切、运输过程中，也必须减少对SMD的冲击应力。弯曲应力。

0 I" J. c9 D1 Q j, S8 C W- u( n

　　表面贴装产品在设计时，就应考虑到缩小热膨胀的差距，正确设定加热等条件和冷却条件。选用延展性良好的焊料。

　　四、焊料

/ @. k* T5 n0 |

　　球焊料球的产生多发生在焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致，另外与焊料的印刷错位，塌边。污染等也有关系。

" v7 f" i! r/ Y6 j- x1 I 6 d$ y9 P. I" g+ G, `3 K

　　防止对策：1.避免焊接加热中的过急不良，按设定的升温工艺进行焊接。

, g' \6 Z; i& K

　　2.对焊料的印刷塌边，错位等不良品要删除。

　　3.焊膏的使用要符合要求，无吸湿不良。

　　4.按照焊接类型实施相应的预热工艺。

# {+ l- m; F8 G; [; z1 g7 G4 a # E H; X$ N( `6 l5 `

　　五、吊桥(曼哈顿)

0 `' }% V% x: |6 h4 j4 j

　　吊桥不良是指元器件的一端离开焊区而向上方斜立或直立，产生的原因是加热速度过快，加热方向不均衡，焊膏的选择问题，焊接前的预热，以及焊区尺寸，SMD本身形状，润湿性有关。

+ ^, U X) k- N+ d: z$ _1 ]* V * }# M2 M% v% ~$ ]8 \' ~% A

　　防止对策：

& J9 H( i+ g9 y8 N ) h, q4 ^0 U5 I9 m0 C

　　1. SMD的保管要符合要求2. 基板焊区长度的尺寸要适当制定。

( r; o2 P8 B+ m: f% U 2 u6 e+ k$ S" S' q$ `

　　3. 减少焊料熔融时对SMD端部产生的表面张力。

　　4. 焊料的印刷厚度尺寸要设定正确。

# f- P) z$ ~- a0 v) m " P) J( T) O4 z7 ?* D1 n

　　5. 采取合理的预热方式，实现焊接时的均匀加热。

6 @* j/ _0 z, z, g 4 x2 X7 Z; `) `% _6 F; m