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金属基复合材料激光诱发反应焊接研究(下)

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发表于 2010-9-12 15:15:32 | 显示全部楼层 |阅读模式

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  由图2和图3可以看出,常规激光焊接头熔化区主要由Al4C3和灰色块状颗粒Si组成,Al4C3呈针状、性脆,会降低金属基复合材料的机械性能。Al4C3的大小和数量取决于激光的热输入,即复合材料的增强相(SiC)与基体(2124Al)之间的反应程度直接同激光能量成比例。因此,合理地控制激光参数就可能减少碳化铝的生成。



* v) z; M$ Y* K2 x& E+ w/ _) w0 o: I

  由图4及图5可以看出,添加钛元素的激光诱发反应焊焊缝中的SiC颗粒虽然全部消失,但并没有发现针状的Al4C3相,替而代之生成的是细小的TiC颗粒,其形貌,如图6所示。此外,相分析表明,在常规激光焊和激光诱发反应焊的焊接接头中还有AlCuMg和Al7Cu3Mg6生成。Ti主要以TiC的形式存在于焊缝中,另有少量的Ti溶于Al基体中,也可能有极少量的钛铝化合物存在,但在相分析中没有发现钛铝化合物。

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* } e" R/ a3 ?

  图6激光诱发反应焊生成的TiC形貌



+ M M$ `) S$ t' j+ d- K1 A D

  从图2所得焊缝来看,焊缝中并不存在文献发现的SiC颗粒重新分布区。这主要是因为本试验所用材料中SiC颗粒很细小,平均直径仅为3μm,而文献中SiC颗粒平均直径为10μm。而SiC颗粒愈小,其表面积愈大,愈容易与液态铝完全发生界面反应而消失。文献中MMCs的基体材料为A356,其Si含量很高(约7%),有游离的Si存在,根据反应式(1)可知,Si可以抑制Al4C3的形成,所以,Al4C3仅在熔化区中温度较高的区域里形成。而2124基体中Si含量极低,无游离Si存在,所以,Al4C3的形成不会受到抑制,Al4C3可在整个熔化区内形成。



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  在常规激光焊和激光诱发反应焊中涉及的物相主要有Al,SiC,Ti。在高能激光的作用下,SiC熔化或熔解能产生C。所以,在焊接过程中可能发生的化学反应主要有:



- ~* D+ Y7 ]' L& a+ Z2 h$ [

  4Al+3SiC=Al4C3+3Si     (1)



# S+ \( v% I* c, J6 [) @

  ΔGT=-11 260+10.83T  Ti+SiC=TiC+Si     (2)



" w' h. ^9 A0 a

  ΔGT=-28 500+T    Al4C3+3Ti=3TiC+4Al   (3)



/ \: t+ r+ X/ g2 ]

  ΔGT=-74 120-7.83T    Ti+C=TiC              (4)



* e0 l6 G/ _; G4 B

  ΔGT=-44 100+2.902T    4Al+3C=Al4C3    (5)



4 d# u& |: ?9 |4 M, T2 t# {

  ΔGT=-58 180+9.936T



3 `4 [; C" m, n; k$ U C' I

  式中的热力学数据取自文献。



, ]) i; F: g0 X; V* U& I% D# i6 x

  这些反应中自由焓ΔG随温度T的变化规律可用图7来表示。

# [# E4 V* ]. [5 ^5 G



$ v/ G2 I' z" o: M- M$ _

  图7ΔG随T的变化规律



7 H2 _% q8 P0 k

  在SiC颗粒增强2124铝基复合材料的激光焊接中,Al4C3是通过反应式(1)形成的,由于Al4C3易与水反应,常导致接头变脆。相反,如果接头中形成了TiC,而不是Al4C3,接头性能则可能提高,这是因为TiC的热稳定性极高,在3343K下熔化但不分解(在这个温度下Al4C3完全分解),而且它的密度和硬度均高于SiC和Al4C3。



( Q. U( N' l# q9 h: {

  由反应自由焓ΔG可以知道,在焊缝中加入Ti之后,SiC与Ti的反应比与Al的反应更容易,所以,反应更易形成TiC;尽管在焊接过程中可能有部分SiC与Al反应生成Al4C3,但是,新形成的Al4C3会立即与Ti发生反应式(3),形成TiC。反应元素Ti用作界面填料可以增加表面能,并可以通过形成稳定的TiC提高基体材料的润湿性能。



% q4 R9 H8 Y6 `9 W5 s

  总之,理论和试验都证明,碳化硅增强铝基复合材料的激光诱发反应焊接方法,可以完全消除Al4C3脆性相,在熔化区形成稳定的TiC相,从而可以提高复合材料的接头性能。


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