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12%Cr(F11•F12)钢焊接技术(三)

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发表于 2010-9-12 15:20:44 | 显示全部楼层 |阅读模式

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  3.5.3.3 两种选材结果的化学成分、金相组织及性能的比较:

1 e8 x+ c, r- {5 k9 S& O 7 W( r) t1 @2 @- K) w/ g

  (1)化学成分比较

8 y4 W4 k- t8 S: y) @0 K$ W+ O- O# ~) G* V: W: f& O, W0 i4 \

  用TIG—R40打底时(如二层),其焊缝金属C、Cr含量比母材降低较大,但由于熔合比作用,焊缝金属中的C、Cr、Ni、W、V等仍比焊缝熔敷金属高(如焊缝中W0.32%,Cr降低为5.58%);焊缝金属中含H量也特别低。

* p, i& n% [$ j $ n+ Y: U$ X' |6 h; D1 n& A

  用20MVW—IG打底时,焊缝金属的化学成分与母材相近;(W增至0.44%)

/ d f1 l7 u4 R5 c) s E8 |$ F2 J `: B; [

  (2)金相组织比较

* a9 C8 d6 j6 H2 f& A . o! N5 }) }% h- Z& S

  用TIG—R40打底:回火后焊缝根部是回火索氏体+铁素体+少量碳化物组织

" O9 O; y" `9 ~1 \! {- Z) Z # E2 a& C M$ N& R( q; `

  用20MVW—IG打底:回火后焊缝根部为有位向回火索氏体斗少量铁素体

) U( K7 } ]! p* q; s: K" S 7 L9 r. `4 M- r4 ]* P8 f

  (3)焊接接头常温力学性能比较

' t& X" ]: [9 d+ c; Z 2 h4 G! Y& S: [' ]

  ①两种焊丝打底的接头其бb均高于母材的бb;低匹配бb比母材高30MPa,等强匹配高61MPa,即等强匹配的бb>低匹配的бb。

% ~1 x! I! P/ O# d" y6 [. x 8 l7 I8 I. q+ G: R/ G

  ②低匹配的塑性指标(δs、ψ冷弯角)高于等强匹配。

" f u3 A; l7 m. u9 i C& i$ v8 y9 A

  ③冲击韧性αk值,低匹配低于等强匹配,对抗断裂不利。这是由于低匹配时,焊缝金属合金含量低,易形成块状铁素体所致。

8 [4 b) K, o$ [) Z2 K$ k( V4 L( [- K9 }2 c# t

  ④两种匹配法采用小线能量多层多道焊比采用大线能量多层单道焊时,其焊缝金属的αk高;但HAZαk值与母材相近。其原因为多层多道焊缝金属,HAZ组织为有位向回火索氏体,而多层单道焊有明显的柱状晶,随低熔点杂质富集的影响不同而不同。

6 \9 h& W; o! e& R: D) v! i: r; n) U( z9 H! y$ H: b# h

  (4)高温短时力学性能比较(550℃试验)

# R: i/ [$ w) ]" O0 [" i 1 H, l( K( T5 S& U: r

  ①两种匹配的接头бb均小于母材的бb;侣匹配低52MPa,等强匹配低20MPa。即从保证接头高温强度来看,等强匹配优于低匹配。

. L' h0 M0 K/ _7 u( ?3 f% r! Y 4 `! W( A5 ?; B$ d* y( O

  ②塑性指标(δs、ψ)均低于母材。低匹配比母材低(以δs为例)9%,等强匹配低11%。即从高温塑性看,低匹配优于等强匹配。

3 P f" y1 q# U2 H2 H ' W/ V* C0 C g) ^

  3.6 焊后冷却

. N) v" b. c: b: ]3 ?+ z! i% K6 f, l) m! C9 G& E+ O0 P

  3.6.1 要严格控制焊后冷却温度,确保焊缝组织充分转变为马氏体,只有这样才能在回火过程中获得具有良好性能的索氏体组织。这是F12钢焊接的独特要求。

" [$ Z2 o* L- k$ C% N. E9 A1 t: N- ?6 X7 |

  3.6.2 F12钢不允许焊后立即升温回火,因为在焊接过程中奥氏体尚未完全转变为马氏体,焊后如立即升温回火,碳化物将沿奥氏体晶界析出,同时奥氏体向珠光体转变,如前所述,这种组织很脆,对接头性能十分不利。

7 O0 W1 `4 }% A2 M% S9 r 6 j5 K/ h2 o9 n

  3.6.3 F12钢也不允许焊后冷却到室温再进行升温回火热处理,这是因为有产生裂纹的严重危险。其原因是:

0 d+ _, o' u& u4 N- ?: Y 7 J- t& Z$ }$ u

  3.6.3.1 在室温下,焊缝中的残余奥氏体将继续转变为马氏体,当保持时间在24~72h范围内,转变尤为强烈,这便使得焊接接头进一步变硬,变脆,组织应力进一步升高。

' m3 K7 y, e5 E# v( ` ) u. o2 h V$ r5 x8 d$ E9 A

  3.6.3.2 此钢经空淬后,常温塑性相当低(δ=4.2%)。

& D4 f, L- p9 e$ f 3 S% d' y, u: s; P) q+ d

  3.6.3.3 由于长时间H的逐渐析集,在焊缝的局部将产生较大的氢(分)压。

; `' O* m; o. i+ l# F7 k" F7 a / R, d% b( q; }/ y* _

  3.6.4 焊后冷却的温度及保持时间

F* u/ ~. T6 N3 N4 c3 _7 m4 h0 F7 h

  据资料及国内外规程、经验,—般应将F12焊缝冷却至100~150℃,保温(恒温)1~2h(厚壁大径管可按1分/mm•×壁厚进行恒温,但不得少于30分钟,等奥氏体组织转变成马氏体后,立即开始焊后热处理。

! B, Y3 H2 q3 |. P) z' k+ ^% ~+ E4 Q D( H* `! [$ u, P, R

  3.6.5 对于薄壁小径管《如疏水、排气等管》焊口,由于径小、壁薄,刚性小,热应力也小。因此,可以让焊口焊后冷却至室温再进行回火热处理。但是其焊接和热处理之间的间隙时间不能超过24h,否则可能产生裂纹。

) r# h* X& Q$ R ' q% Q6 F7 N: f% }1 n- F+ Z

  3.7 焊接坡口型式

) J0 z3 d0 Y5 @! Q n. `: O9 _8 u- V: G8 E0 x

  对于厚壁大径管常用坡口有两种:双V型及U型。

9 ?6 n |/ r0 _# j" w8 H ) X5 z( P s8 R( U( |9 a+ [$ F( ?+ K

  3.7.1 双V型坡口

/ E, M$ Q* H; c4 @1 z / `% N; J( \0 R1 I& a$ i6 m

  优点:坡口现场加工比较容易,只要焊接操作得当能确保质量。

) V4 x3 p3 m% D X. a c N$ W, d+ G- p x

  缺点:双V型坡口下半部空间较狭窄,根部及下半部焊接时焊条摆动困难,易产生夹沟现象,导致焊缝夹渣或出现熔化不良现象;坡口填充金属相对较多。

! {4 q% {9 c6 A" M3 E9 O o u7 O7 q( R6 T: D

  3.7.2 U型坡口

: u9 s2 r+ a2 |" m3 j4 g0 S$ i 4 s$ l5 P2 t( W6 R

  优点:坡口底部较宽,便于运条,有利于底部熔化良好,有效地提高了接头质量;坡口填充金属相应较少,有利于节约焊材和降低焊工劳动强度。

t" r7 p e0 d0 ^ | q* S; A5 e# I! ~+ A

  缺点:加工稍麻烦

# H8 R, ?0 ?5 ^: d3 C " N0 t, |3 o) U

  3.8 焊接规范

+ a# z# I0 R7 C; D& q0 ? 3 n" b+ s# ~( A% I) X

  3.8.1 F12钢厚壁件焊接时,综上所述应采用小规范多道多层焊,焊接线能量控制在23000J/cm,t8/5控制在75秒左右。

' }* O' j& F: \! f ' A$ _5 s3 T# [! i6 @

  3.8.2 多道多层焊除了如前所述有利于接头的韧性,同时,这种小规范焊接也有效地控制了焊接接头的峰值温度,对防止和减小热影响区软化层<带)有利。

5 G; [0 c) j8 h- Y$ w3 ^7 Y - g; H9 l, A; c/ W1 t3 o6 U

  3.8.3 多道多层焊接时,每道焊缝的厚度不大于所用焊条直径的(1~1.5)倍,宽度不大于所用焊条直径的2~3倍。

& l" E: i+ y* T$ C" ?* S2 v6 ~0 z# A# ]' S7 W( p b

  3.8.4 F12钢不同规格焊条焊接许用电流范围

; \! J# \$ E2 K/ t/ d( l9 o! e5 J; `9 W, o

  3.9焊后热处理

3 @ H9 \! ^; |8 l. \" `# A3 B) V2 D( ?4 |9 }1 @1 |

  3.9.1 Ft2焊后必须进行热处理:

% }# f) A& ?) v1 [# S; y ' B* X) u, F8 m+ K7 Z

  3.9.1.1 F12焊后状态硬度极高(HB550~600),必须进行高温回火硬度才能降到安全范围(HB≤350)之内。

$ A6 O& f# J Q # G* `& F6 D1 o) _0 F

  3.9.1.2 F12焊后组织为高硬度的马氏体+贝氏体+少量铁素体+残余奥氏体等不稳定组织,经过热处理,马氏体才能转变为性能优良的索氏体。

8 L4 @* P2 h) `1 T2 _; z) l . H- }" l6 k( A7 O: a* O1 M

  3.9.1.3 只有经热处理才能消除或降低焊接残余应力(热应力+组织应力+附加应力),并有效去除焊缝中的氢,以避免冷裂纹。

2 b" F. A8 t D3 r1 r2 g ! `$ W" `& u' W: ~+ Q/ Z

  3.9.2 F12热处理规范

/ L0 u- Q$ ]- O5 k% H/ ?1 @/ {1 {3 w6 Y5 z

  3.9.2.1 760~780℃(英闰720~760℃)高温回火,恒温时间决定了马氏体转变为索氏体的过程。国内F12钢焊后高温回火工艺规范。

0 s! U) I. c7 d - |' _( c. c; {) ?; o. W

  3.9.2.2英国(babcock)的规定恒温时间

+ j7 i6 q$ e" H6 _ 7 z8 I8 R) [9 j7 |* |/ _3 z

  2.5min/mm壁厚,但最少不得少于60分钟。

/ g( c. e/ P2 F! Z$ C, w8 [4 @0 l, \. v: y% a5 u

  3.9.3 回火温度要适当(760~780~C)(英国720~760~C)。

/ }2 w8 |) u F 0 h" K) }( d d+ g

  3.9.3.1 回火温度过低,回火效果不显著,利于防止冷裂纹。

+ A7 q9 S9 k; T# v8 E0 }6 [& }! N: ~: K6 R" K5 X% t

  3.9.3.2 (1)回火温度增高有利于防止冷裂纹(≤800℃)

7 b, k8 D9 O% J2 N* I) a* P4 O, S' f# G: d) ]- E* {

  (2)回火温度过高焊接接头软化带加剧,对接头强度影响极大。

! x5 z1 |0 {+ t; q& j 6 Q- K. n1 X6 m9 [+ c6 v# k

  (3)回火温度若超过ACl(840℃),则奥氏体再次形成,并在随后的冷却过程中重新淬硬。

$ x0 v2 E* b4 |% }- P, W5 X- Z$ z2 T1 N

  3.9.4 回火恒温时间应充分

* I' I/ Y+ |* C# Z & o& Q! r% e* F. R

  F12焊后状态的组织一般为马氏体+贝厌体,在回火时必须要有充分的时间,马氏体、贝氏体(尤其是贝氏体)才能完成转变,否则接头的塑性、韧性难以达到要求。

, \) N% p7 ~4 K" \ - f: s8 I5 G1 p0 c" s6 \

  3.9.5 加热及冷却速度及恒温要求

! I7 w7 D7 M5 p1 o. ` & B& m- u" H! a, x/ j

  原则上要保证管子内外壁,上下部及加热区范围内温度均匀,温度梯度不能过大,(国内焊规50℃)。恒温时,英国规定,焊缝两侧离焊缝中心2.5√rt的表面温度不得低于热处理温度的1/2。

* g% n9 I- T' {4 C) A/ h0 r. D# S1 \. F, [6 L

  (r-管子内半径,t-壁厚)

1 N2 U0 ?& o3 X, R8 l3 \' p4 m1 ^7 ]

  一般情况下视壁厚,加热速度为1.5℃/分钟~3℃/分,壁越厚速度应越慢;冷却速度2℃/分~4℃/分。

- q( C1 _% v* g# E 9 B+ f U0 E- U2 f

  冷却时300℃以下可包扎自冷。

7 k; d' H) ~, V. } , N2 ] I% n5 H; w Y

  目的:防止在热处理过程中产生残余应力。

; S; {4 |: l; w - Z6 C2 S1 u# d1 s- e

  4 F12钢焊接及热处理工艺

' l8 l; @0 V% V; n8 ]# H/ H3 w 5 w- ?" k" h" o( t5 E! l

  4.1 焊接方法:薄壁小管全氩;厚壁大径管氩弧焊打底+电焊盖面。因为F12(F11)含铬量高达12%,除非加焊剂,否则无法用氧一乙炔焰焊接

4 e9 a( w* X7 ]3 j1 o 1 `+ F3 x! A% K# L5 @2 z2 g

  4.2 坡口:为尽量减少填充金属δ≥20mm宜采用双V或U型坡口。薄壁小管可采用V型坡口。

1 |6 r1 B4 d+ ?' c# C ' u% X1 J( E5 ?' m& c1 Y1 c) M: D

  4.3 管子切断及坡口加工:用等离子切割或机械加工方法。因为含Cr量高,无法进行氧—乙炔焰切割。

: a, }: s% Y# O" S# P ( I3 h$ y" g: ?, d

  4.4 预热,奥氏体法400~450℃;马氏体法230~300℃,层温控制≤300℃。

" c; A: R& c1 P1 G, j! ~$ P4 F+ y 3 ?/ D* Q5 U4 C' p9 e/ |

  4.5 小规范多道多层焊。根部采用Ø2.5mm焊条,δ≤25.4mm范围内采用Ø3.2mm焊条,δ>25.4mm可采用Ø4mm焊条。

T: B* p/ l# v' c9 j8 x 9 A i& P$ W2 l- a

  4.6 选择合适的焊丝和焊条。低匹配(等强匹配),控制焊缝中的含C量。

0 a9 n/ x8 I4 w% m" X4 s1 H& a; _) X, g1 r/ V1 ?

  4.7 严格控制焊后冷却温度,冷却至100~150℃,确保焊缝组织充分转变为马氏体。

. q7 G& O" N1 j$ { ; [! D$ w$ b" P" K) C. ^4 E

  4.8 严格按规范进行焊后热处理,这是确保焊接质量的一个关键工序。

( O: O, ^6 Z! v) p ) s8 p! Z0 a& g$ n/ e

  4.9 预热及热处理应用电加热法(远红外线加热,中频加热),并自动记录预热、焊接及热处理曲线。

; m9 t; C) {3 U4 u $ n, g+ C) ]. j+ E. P

  4.10 认真做好焊接时根部前两层焊道的内部充氩保护工作。

6 m' u3 n4 D: D7 L5 t0 K& ^6 C& Z / B# I5 Y0 ]3 ^5 W" ]$ c

  4.11 焊后检验3个100%即100%外观检查,100%磁粉探伤,100%超声波探伤(小管100%射线检查)。

. } e: Q" n' x- A$ u7 U. V3 Q* ?/ x0 p$ i+ v5 A3 p+ u) r

  4.12 热处理后硬度检查:按工艺曲线,并有自动记录,可不检查,为自检或保险可要求,HB≤350;另外可作5%表面金相,应无裂纹,过烧及马氏体组织,无严重影响机械性能尤其是冲击韧性的各种组织。

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