基体为硅时与热喷涂表面层超声波焊焊接的导电体

HEATS

与热喷涂表面层超声波焊焊接的导电体

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0 x" `- j7 y/ ^; {* i# L$ G- i6 B1 F }0 Y+ Y. t; D% e) c* _& x4 I6 k3 C- \6 s( L& N; O+ z+ z! } z- p0 }+ f! b. }, \- f4 j- U9 ~1 [4 L% Q2 m+ l: f2 v. ]! l" b+ B5 Q. a; l4 u% U$ m' u( F& q; l( M8 b! F4 V$ W3 y h4 K3 r# y1 `8 F2 m6 d. e5 ^4 G5 S9 g% N, f, k0 X2 H6 K6 H: x# z3 T; z4 ?0 K' c! O- ?& R9 T9 d3 V) ?. i" O! e/ O8 ^! p* Y* z# M* {9 g0 {# J& A/ e1 I( [7 ~2 C0 F, A. a* M- P1 k3 t1 f7 {6 h5 \( V+ y/ D5 }$ D7 S& [8 U: C3 y/ h6 N% N+ @+ [, P8 s% j8 d6 X* s& e4 B5 L1 Z4 w3 R% Z' J" l

5 ] z, F) `2 ?( K6 O 基    体	3 Z" a0 y% h: `$ q. w 热 喷 涂 薄 膜	4 `' ]% y0 _: u9 T. r7 t( X 导  电  体
		" B. Z1 [7 h3 o/ m* A 材   料	厚度范围(mm)
	& X. S. H. j' D$ @	8 [5 k$ D( w" n- r4 W
) l" Z6 S1 q4 U* s( Y      硅	( r, i' V# G( G8 y     铝	铝丝	8 }/ {8 c: i; i: @8 @0 ~     0.025-0.50
硅	4 E/ Q2 s8 u$ N' J# x, @. l     铝	& I: p/ f A& k+ p4 M( E 金丝	0.05
石英	# l3 G- P4 `' J! d# s     银	& D! H2 n2 n% A7 |* v 铝丝	* \# o2 {% l/ H) w     0.25
3 f7 ^/ Y; b" W0 I6 \) {1 X      陶瓷	银	: p. W) b+ |( b5 y0 |+ H& c% q 铝丝	9 d& K, u7 E1 }' i/ A     0.025
9 L; g, `- m) I3 y, ]' J      陶瓷	镀铜的钼(钼先喷涂锰)	铜箔	! T, }! {5 j+ N; ^" ?7 q     -