基体为硅时与热喷涂表面层超声波焊焊接的导电体

HEATS

与热喷涂表面层超声波焊焊接的导电体

0 ?2 W r; ]. O! ]8 s

1 u/ Y& i! r. t) |# U, H+ d S, ]2 }& r% J+ S. Z7 a9 X% ^0 t3 t: r! P1 L1 z# V( A& ]3 k9 ~, w/ Q' ~" f3 `/ k" z' \5 A0 m) Y6 |4 F3 i8 t+ [% {& E# U! [) h% k! i& { d4 G$ ^7 i$ R6 P o4 x+ r4 d3 g8 Q- K! ]5 C) y* ^7 Y* j w' ^5 {8 J- }5 H$ d A$ A( h5 ~, q( a4 k' s) x) O& ^+ y0 b/ E) F* u" {% }" j/ Y5 q; e9 g6 N8 [% S/ p# L" U7 z" A: h2 r" g* }7 o! Z' @0 ?. s# O* o* z: I% M/ z/ t$ `" e9 `2 O9 a4 G! L! o& K% K# A q& X/ O' X+ ]1 ]6 e" D5 i. u

4 \# t* j7 B9 ]2 u( B 基    体	3 M' ^5 ^7 c: H1 R0 M. E 热 喷 涂 薄 膜	/ e1 H- p% {6 S4 B 导  电  体
		材   料	: j3 V P' J% M* E6 z 厚度范围(mm)
	5 I+ G, G+ o8 \: K: i# P; @
' b9 U4 X6 X" B) `' [1 @) q      硅	' Y9 s$ b7 S8 m1 n9 Z' e" e5 u- i# F     铝	% v' c1 e. D. ~ 铝丝	0.025-0.50
硅	6 w4 ]% J, m+ F6 \4 e& ^5 A+ B0 Y- K2 }" N     铝	, t9 ^5 T5 s; v6 r4 r# T 金丝	0.05
石英	银	铝丝	# H9 J) @. y0 L4 e9 D     0.25
陶瓷	9 Y+ B5 x, f' |     银	- g+ r2 ?8 j }: D3 p 铝丝	; T& H. v* X9 @     0.025
陶瓷	镀铜的钼(钼先喷涂锰)	铜箔	-

2 x: ^! o+ {! y2 d( }: ?4 d' [5 Y