基体为硅时与热喷涂表面层超声波焊焊接的导电体

HEATS

与热喷涂表面层超声波焊焊接的导电体

% M% t: X- B1 f: J, `: j

, v9 O3 F" Q! h; ~* x3 `4 S* V3 N5 U* D, o% M9 c: X4 h( j, ?2 f9 H/ U0 i9 k# a) p. J- n7 J9 I8 Q9 J! I% r# N( J2 o* d5 T8 F9 K& y) `; N0 u1 ] N! ?( q3 U* u5 B5 u: \" @0 w. b. K( K/ e$ P; g" f- A% \, B7 [8 o/ K- `3 F8 _! Y7 _$ [9 Z" @0 y2 x0 @1 u, R3 ^9 o( N3 C) H! Y6 P4 X7 J& A# U) O0 _7 e. d6 \, D+ s1 E) p- `: {* l7 S' i" a- m5 Y, i' m7 T5 [) z6 R% t: n- _

+ }' I% J r4 o. P$ i( H 基    体	( x/ r/ m3 Y4 j H* y 热 喷 涂 薄 膜	导  电  体
		* b2 v. U$ J" q& D: T* C$ s 材   料	厚度范围(mm)
	6 F2 d% A& y- ?8 M/ @5 F
硅	铝	$ [9 y0 K+ Z) X8 j: Y- | 铝丝	0.025-0.50
: ]9 L, H2 ]: i3 u9 V      硅	铝	?+ ?# a7 A6 I! j: \0 l 金丝	0.05
# J5 ~ ]" f4 e; w9 ]: T$ X      石英	& b m/ I. F, n: F0 W0 ~6 `3 ]' [     银	* z% a* {5 m) P 铝丝	9 A/ b e( I5 u$ K. a5 {     0.25
陶瓷	, T/ {& D( D* \9 v     银	7 x/ h( q2 a& E8 V' w 铝丝	0.025
陶瓷	e8 g7 e+ Q2 \, }& j     镀铜的钼(钼先喷涂锰)	铜箔	-