基体为硅时与热喷涂表面层超声波焊焊接的导电体

HEATS

与热喷涂表面层超声波焊焊接的导电体

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基    体	热 喷 涂 薄 膜	9 _6 |! }- ?: _ 导  电  体
		: b, N: C1 m4 q' N& L i/ m: i 材   料	厚度范围(mm)
硅	" g& }" i+ c1 X' _, w' u: P# X0 d/ p     铝	3 d8 C0 d9 w4 d 铝丝	: F8 H6 C, C& N* r     0.025-0.50
硅	铝	金丝	* @. E) l4 o5 x) v/ ~     0.05
石英	银	铝丝	0.25
陶瓷	银	铝丝	( E* O+ j+ e+ e- M" ^0 y0 C     0.025
陶瓷	镀铜的钼(钼先喷涂锰)	铜箔	4 J8 w% u3 e9 M! M8 a3 I/ m* \2 b     -

* w) v& c) v6 e+ [, E6 A