基体为硅时与热喷涂表面层超声波焊焊接的导电体

HEATS

与热喷涂表面层超声波焊焊接的导电体

) h& W3 E% O7 E: E2 s$ u0 E8 `2 y2 n# N7 S1 ?5 H$ k3 _3 [* z0 u; S/ Z1 F+ B, p Z3 u7 \" l' u C; [, I4 p0 \# @; D. ]' |8 y b3 f$ J7 Q/ u& O' |( B$ x/ q9 f4 q2 e7 T: C; d( h& L" v5 M/ g }1 m$ Z" W" f+ E3 K! O- G) W$ ~; Y7 V! k; N& h! v1 ?1 Z9 Y1 j9 ^% K/ c3 M' |/ [0 [/ r4 R( e6 x( W2 R3 p' \" `% m: D; W# `* c' S' e, }1 t; X$ \3 Q2 G& z! S; r9 i& \' X1 \. f) q4 x: @6 _7 Q8 X. h% c9 e$ C8 l. _2 _- _/ n; z" I3 ]' [) K. l% z r0 ~/ m- x7 }: ?6 q( g% j: X/ J- `/ ^1 F* L5 `6 ~, T, j1 v" t& `2 n5 ?0 a- I% T h: w! U; f* t# V( Y, a+ k6 J# W. W. u1 }* l

+ u: W7 c5 V8 ^" ~: g 基    体	+ G; H8 H' t8 |% ] 热 喷 涂 薄 膜	导  电  体
		- \4 Y+ P6 F) C0 T3 D2 W 材   料	厚度范围(mm)
	! L7 W6 R, d, {/ V9 T		8 z! [& z7 T. H% o$ i$ k* R) {
7 {$ \) G, A7 J6 i5 r. u& {      硅	( I) V) U3 g6 u% U# b     铝	铝丝	0.025-0.50
: o3 s2 d' B V8 `+ Z" n# }      硅	$ p2 @4 `1 y" Z: y" q     铝	金丝	3 M6 _! c8 f" K6 ]6 K N     0.05
, q7 n: h2 l6 T7 f      石英	银	铝丝	3 _# Q" E9 J* _     0.25
陶瓷	# H* `; {1 Y& h- } x9 l( M     银	铝丝	0.025
! B1 b0 x% d! f4 [. m7 ?0 T      陶瓷	# l- J4 ]- ?, h& B$ n1 d4 c     镀铜的钼(钼先喷涂锰)	" v8 i3 j5 p; O 铜箔	m( `9 `9 _+ }6 \: \+ M     -

& U5 ^2 S ]) a' V; H5 M