SMT表面贴装焊接典型工艺流程

HEATS

　　SMT工艺及设备介绍：

& f5 u$ Y( X' F! M! n8 B - }' P/ b* E& A4 I

　　1.模板：首先根据所设计的PCB加工模板。一般模板分为化学腐蚀(也称蚀刻)铜模板或不锈钢模板(价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.65mm)；激光切割不锈钢模板(精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线且0.3mm≤芯片引脚间距≤0.5mm)。

7 ^) E/ R! r7 s( t4 R

　　2.漏印：其作用是用刮刀将锡膏漏印到PCB的焊盘上，为元器件的贴装做前期准备。所用设备为丝印机(自动、半自动丝网印刷机)或手动丝印台，刮刀(不锈钢或橡胶)，位于SMT生产线的最前端。

　　3.贴装：其作用是将表面贴装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机(自动、半自动或手动)，真空吸笔或专用镊子，位于SMT生产线中丝印机的后面。

　　4.回流焊接：其作用是将焊锡膏熔化，使表面贴装元器件与PCB牢固焊接在一起以达到设计所要求的电气性能并完全按照国际标准曲线精密控制。所用设备为回流焊机(全自动红外/热风回流焊机)，位于SMT生产线中贴片机的后面。

" r+ [0 \& v9 Y( [" q% t ( B* Q9 @6 e$ X. c, T" b

　　5.清洗：其作用是将贴装好的PCB上面的影响电性能的物质或对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去，若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。清洗所用设备为超声波清洗机和专用清洗液清洗，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

　　6.检测：其作用是对贴装好的PCB进行装配质量和焊接质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测仪(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，配置在生产线合适的地方。

4 I9 X6 n0 E0 f1 w7 j) y, ]7 y $ ?( u, V8 w* O; X4 J+ V& _( Z. N

　　7.返修：其作用是对检测出现故障的PCB进行返工修理。所用工具为烙铁、返修工作站等。

8 y, O! b1 M" r! k 9 S3 f- J5 A8 r! m' W& e7 i