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铍铜的电阻焊接(二)

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发表于 2010-9-12 15:47:39 | 显示全部楼层 |阅读模式

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 如果铍铜和高电阻率合金之间厚度差大于5,由于难得切实可行的热平衡,应使用凸焊。6 q2 w( t) }; [0 }3 s# G& k& Q

电阻式凸焊
    铍铜在电阻式点焊中的许多问题利用电阻凸焊(RPW)可以得到解决。由于其较小的热影响区,可以进行多次操作。不同厚度的不同金属易于焊接。在电阻式凸焊采用更宽截面的电极和各种电极形状,可以减少变形和粘附。电极导电性的问题比电阻式点焊中的问题少些。常用的是2、3、4极电极;电极越硬则寿命越长。
    较软的铜合金不进行电阻式凸焊,铍铜的强度强度很高,足以防止早过的凸起部破裂,并能提供非常完整的焊缝。铍铜在厚度低于0.25mm的情况下也能进行凸焊.同电阻式点焊一样,通常使用交流设备。
焊接不同的金属时,凸起点位于较高导电合金。铍铜具有足够的延展性,能冲或压出几乎任一凸出的形状。包括很尖锐的形状。铍铜工件进行热处理之前就应该完成凸出成形,以避免开裂。
    如同电阻式点焊,铍铜的电阻式凸焊工艺常规要求较高的电流强度。必须瞬时通电,而且电流大得足以在凸起部开裂前导致其熔化。调整好焊接压力和时间以控制住凸起部位的破裂,焊接压力和时间也取决于凸起部位的几何形状。在焊接前后,突增压力将减少焊缝缺陷。

: K- n# T& n: v

铍铜的安全操作
    像许多工业材料一样,铍铜仅在操作不当时,产生健康危害。铍铜在其通常的固体形状,加工成品件,以及大多数制造操作中完全是安全的。然而,少数面百分率的个别人,吸入了细微颗粒以后,可能导致其肺部状况变差。采用简单易行的工程控制方法,例如:对产生微细尘埃的操作进行排风,可将其危害性降低到最小程度。
    由于焊接熔非常小,而且不是敞开式的,所以铍铜电阻焊接过程采取了控制后,不存在特殊的危险。如是焊接后要求进行机械清洗工序,则必须采用工作曝露在微细颗粒环境中的方法进行。

    电阻焊接的质量问题
    电阻焊接合金时出现一些常见的困难可及可能的解决方法 ,列于下表:

( h0 y1 o8 w" t3 x" G& U* B& }- m3 a; @5 r# v+ `; @7 j0 I5 M3 q! w9 _, Y9 r9 n6 G& i- u" t9 l' a. i7 X% w& o, D& _' W& u3 d; u( f1 i# Z0 ^$ K' r+ P9 {$ V, p, T. a- {) [- D& T0 f; j4 o: A' I5 Z7 G5 K0 X. q3 `* |& [- Z# I# d/ Y4 i/ I6 Y! F5 d) z) i6 K1 C0 ?( o1 K' f1 V3 l t6 q% ]3 N2 _/ }7 a; r o9 H" I! d+ u2 l. m& l$ C* _1 l9 Q) [/ g+ z, _. U8 g( |/ j9 B a: a6 l1 Y+ X+ _. u& {% q' z1 y# F! g- t8 M7 E9 p0 l1 j2 Y5 U# x* U9 |. Z+ k. r6 f. Q' w8 S- F' ^' w h! G. Q* ?6 V; w1 q! |1 P" g; q" N! V* |" Z' S- d- k1 U7 k- {% [) t7 N( S( D! ?8 T1 R4 }+ t# m4 J, M) F1 B8 P; T7 x0 d9 z1 t0 W8 K3 {# @9 ^; S+ l8 }# k+ Y& r/ f5 z. W. j3 b' ^' a$ i! N" M1 ?1 L# E, n: u5 |$ A. `- P' R- i. K4 X2 N. T, |9 o2 B" |0 ]9 Z6 y' }/ P1 g* | N- f! {3 h, M; s( E: Z! I* I+ ]; ]* V) J A' X" \$ t7 C/ H$ w R# o! ]; W! s$ L5 f. ]: t' K3 Y: M; d/ j3 u- d( _8 g4 O1 |/ a3 d3 [8 O6 L" Y& R+ \- K! s+ J5 R- C9 P( Y- y, K7 p/ q. ]# P8 {3 ~, X N# C- S2 `( y& A0 u U1 ]4 L8 H. ~5 `. T8 i- J9 E4 Q" }" ]' N& w4 [/ a, }4 b9 p: d+ E% Q: F& n: D; m6 a6 S6 q; o5 _4 G- \( m+ ]6 H, c1 n6 c& V$ U' W2 \ [2 S8 f4 e# [* |$ `' y ~% G7 s2 a- g. B5 V8 ~+ P" q C( P/ o9 Q2 b' C5 ?1 ?( `+ ]- s% f& O8 Q) { {8 `5 [) W0 r4 W0 y; Q( |& x/ ?: b* w: ]7 ~7 k8 n4 b$ w# Z% S# F8 T* [8 K S6 \0 a3 A/ F3 k" K8 I) s; s& K& c. I8 R, D% \% t* O, x: |2 Z6 A& K1 `
" J/ b w6 |: [+ d2 U3 g7 }2 t
问题
" }. J/ i8 J8 E$ A: e
解决方法
/ b; H2 z& k& x+ y, i
电极粘附
+ M; O& E" k% ^2 Z! m# }8 @6 M
使用高导电率的电极
0 u \5 ^+ Y8 e# C Y% T
清洗工件和电极表面
o& d9 {3 n4 n3 v2 \5 M% T o( o
增加压力
% {8 {* G4 M5 ]# X8 b# K
焊缝不完整
|5 K0 X& {/ U8 a5 R
加大电流或延长时间
- S: M" M D: E" B: [6 ~$ x1 d( @
减小压力
8 Q0 X" L+ g4 u1 `+ R
调节至适当的热不衡
, n' [5 V" E* t/ g9 J k* e+ A
检查定位
- M2 ~( {# k& A U) H5 u: W+ R
清洗工件表面
5 `: M5 D5 { n, z: B
表面溶化(烧穿)
6 n/ `0 q3 ]# P4 c! y Q7 Q4 Q
减小电流
$ `! q3 b4 k5 K3 E
加大压力
: A. r* F1 J* `
缩短焊接时间
f0 Z I9 n4 L& G: O7 R: ~. Y
使用义流或冷却式电极
# R2 X7 ~2 o# d0 `# p: e9 W
焊缝开裂
; Y, k- F8 h0 y# w h3 ^6 _
延长倾斜和过电流焊时间
! N9 D0 o% R1 O
增大压力
0 ~4 T5 R" h# [2 |" G4 x
缩短焊接时间
" O+ {& P5 H' L- q5 k
焊缝气孔
3 i/ n+ p* k0 ]$ C7 o6 Q
清洗工件表面
. h. R8 y" k2 A- r. h
增大压力
3 P2 H$ N5 x) N- U, i3 M
减小电流
- B: F& r' N& h
表面磨损
3 L( x/ @. ~' A; L# L
减小压力、焊接时间或电流
9 f( d# a# i% ~+ O( b
增加电极头部面积
3 K7 I2 {( L+ V, y
换用较软的电极
- n4 R2 d8 u9 }, a9 v
金属喷溅
: V+ h6 P% }2 A* q, l
清洗工件表面
. z& n6 D+ F& A3 N- U5 G

增加压力

$ p/ k' A; { i- |+ m& e6 P' C5 P
减少焊接时
间或电流
/ F& G2 D' Q$ ~
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