铍铜的电阻焊接（二）

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 如果铍铜和高电阻率合金之间厚度差大于5，由于难得切实可行的热平衡，应使用凸焊。 % H p4 v7 c+ L# o, U$ }, Y

电阻式凸焊
    铍铜在电阻式点焊中的许多问题利用电阻凸焊（RPW）可以得到解决。由于其较小的热影响区，可以进行多次操作。不同厚度的不同金属易于焊接。在电阻式凸焊采用更宽截面的电极和各种电极形状，可以减少变形和粘附。电极导电性的问题比电阻式点焊中的问题少些。常用的是2、3、4极电极；电极越硬则寿命越长。
    较软的铜合金不进行电阻式凸焊，铍铜的强度强度很高，足以防止早过的凸起部破裂，并能提供非常完整的焊缝。铍铜在厚度低于0.25mm的情况下也能进行凸焊.同电阻式点焊一样，通常使用交流设备。
焊接不同的金属时，凸起点位于较高导电合金。铍铜具有足够的延展性，能冲或压出几乎任一凸出的形状。包括很尖锐的形状。铍铜工件进行热处理之前就应该完成凸出成形，以避免开裂。
    如同电阻式点焊，铍铜的电阻式凸焊工艺常规要求较高的电流强度。必须瞬时通电，而且电流大得足以在凸起部开裂前导致其熔化。调整好焊接压力和时间以控制住凸起部位的破裂，焊接压力和时间也取决于凸起部位的几何形状。在焊接前后，突增压力将减少焊缝缺陷。

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铍铜的安全操作
    像许多工业材料一样，铍铜仅在操作不当时，产生健康危害。铍铜在其通常的固体形状，加工成品件，以及大多数制造操作中完全是安全的。然而，少数面百分率的个别人，吸入了细微颗粒以后，可能导致其肺部状况变差。采用简单易行的工程控制方法，例如：对产生微细尘埃的操作进行排风，可将其危害性降低到最小程度。
    由于焊接熔非常小，而且不是敞开式的，所以铍铜电阻焊接过程采取了控制后，不存在特殊的危险。如是焊接后要求进行机械清洗工序，则必须采用工作曝露在微细颗粒环境中的方法进行。

    电阻焊接的质量问题
    电阻焊接合金时出现一些常见的困难可及可能的解决方法 ，列于下表：

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5 [! f# Z& K: Z 问题	( C8 f+ i' T# M, ]3 v& _, | 解决方法
& w: z- [1 ~+ R. p 电极粘附	7 ~6 M6 t, b n C- \5 Y) { 使用高导电率的电极
	" e _4 G( E" ^4 X 清洗工件和电极表面
	增加压力
) [, U6 T5 e) K, q/ ?( J" z 焊缝不完整	加大电流或延长时间
	减小压力
	6 x" N4 V% g" y2 J' s! b9 P: u 调节至适当的热不衡
	检查定位
	0 ?7 m) m, W/ N$ k5 T* n 清洗工件表面
6 U8 R( l, `6 F& e! L' F* q$ i3 v 表面溶化（烧穿）	( Q# y) q% m1 L% x m" a$ n0 {1 ` 减小电流
	加大压力
	缩短焊接时间
	使用义流或冷却式电极
焊缝开裂	9 F8 z' e! T k: K+ p 延长倾斜和过电流焊时间
	增大压力
	, Z" q6 Q8 v# h; T, B 缩短焊接时间
* D7 e! d$ _ R$ h 焊缝气孔	清洗工件表面
	1 h0 {- N7 o n/ E1 o' C( M 增大压力
	减小电流
表面磨损	减小压力、焊接时间或电流
	增加电极头部面积
	换用较软的电极
7 B2 N9 J4 \0 ]7 G 金属喷溅	F5 |1 s0 W* F6 T( K 清洗工件表面
	增加压力
	' F9 o* ?1 r8 B* U+ c+ k" _. ^ 减少焊接时 间或电流