铍铜的电阻焊接（二）

HEATS · 发表于 2010-9-12 15:47:39

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如果铍铜和高电阻率合金之间厚度差大于5，由于难得切实可行的热平衡，应使用凸焊。

电阻式凸焊
    铍铜在电阻式点焊中的许多问题利用电阻凸焊（RPW）可以得到解决。由于其较小的热影响区，可以进行多次操作。不同厚度的不同金属易于焊接。在电阻式凸焊采用更宽截面的电极和各种电极形状，可以减少变形和粘附。电极导电性的问题比电阻式点焊中的问题少些。常用的是2、3、4极电极；电极越硬则寿命越长。
    较软的铜合金不进行电阻式凸焊，铍铜的强度强度很高，足以防止早过的凸起部破裂，并能提供非常完整的焊缝。铍铜在厚度低于0.25mm的情况下也能进行凸焊.同电阻式点焊一样，通常使用交流设备。
焊接不同的金属时，凸起点位于较高导电合金。铍铜具有足够的延展性，能冲或压出几乎任一凸出的形状。包括很尖锐的形状。铍铜工件进行热处理之前就应该完成凸出成形，以避免开裂。
    如同电阻式点焊，铍铜的电阻式凸焊工艺常规要求较高的电流强度。必须瞬时通电，而且电流大得足以在凸起部开裂前导致其熔化。调整好焊接压力和时间以控制住凸起部位的破裂，焊接压力和时间也取决于凸起部位的几何形状。在焊接前后，突增压力将减少焊缝缺陷。

铍铜的安全操作
    像许多工业材料一样，铍铜仅在操作不当时，产生健康危害。铍铜在其通常的固体形状，加工成品件，以及大多数制造操作中完全是安全的。然而，少数面百分率的个别人，吸入了细微颗粒以后，可能导致其肺部状况变差。采用简单易行的工程控制方法，例如：对产生微细尘埃的操作进行排风，可将其危害性降低到最小程度。
    由于焊接熔非常小，而且不是敞开式的，所以铍铜电阻焊接过程采取了控制后，不存在特殊的危险。如是焊接后要求进行机械清洗工序，则必须采用工作曝露在微细颗粒环境中的方法进行。

    电阻焊接的质量问题
    电阻焊接合金时出现一些常见的困难可及可能的解决方法，列于下表：

8 Q3 M% ^; L7 N. c6 b 问题	1 r& h2 O- `9 T- \* [4 o$ E% Z3 R 解决方法
! ?& t3 G' F9 D# L& A 电极粘附	3 O* O# F: b: z) ? 使用高导电率的电极
	, M' N3 K" B2 C6 S 清洗工件和电极表面
	) n* V; v6 d& \ 增加压力
. a" N) v4 S+ d5 g3 G 焊缝不完整	/ u6 t* C0 }( [- r R/ r! \ 加大电流或延长时间
	9 X+ v; Y+ Y) a; b. [5 y! z$ X9 z7 X 减小压力
	/ q# \|; ]. t3 B$ t6 G% @ 调节至适当的热不衡
	" f; j1 o3 H: J. B 检查定位
	4 t r7 U4 @# B* D* ^/ D9 w: V 清洗工件表面
$ L1 p; V6 q# r& n7 X4 P( e# r 表面溶化（烧穿）	& Q" k, J: u T& d" [ 减小电流
	; q" ?/ i- a3 v1 P 加大压力
	6 \|+ @. @, q5 T 缩短焊接时间
	G; ?: t' l: _$ P6 O3 _' H, o- U. E2 ~ 使用义流或冷却式电极
" N J& M k% Y; x. A0 } 焊缝开裂	. t. B5 K+ Y/ S4 V 延长倾斜和过电流焊时间
	/ }5 l) E! l0 ]& N# \|, i 增大压力
	- x/ X E; \|0 Z! V$ {2 @ 缩短焊接时间
. H" \| x/ D4 p 焊缝气孔	# N% S7 r2 A: [ 清洗工件表面
	4 P4 v {6 a1 N 增大压力
	# c6 c; X* J7 p. z* ]2 U! u) B2 F 减小电流
" Z0 n! A2 _9 ^. Y* L 表面磨损	+ n- T. [2 x2 M* C! r4 ?" X 减小压力、焊接时间或电流
	- f3 q: w+ ?* O' o7 \& ^4 k2 g 增加电极头部面积
	# n; \|" O3 o9 h# g$ h 换用较软的电极
) {- g: S. Z$ a, g9 e. _7 @- U/ a 金属喷溅	* T$ h) c7 Z) \4 e7 U* G 清洗工件表面
	9 Z- ~% I8 I+ b 增加压力
	+ S j& q9 X& I+ z, D9 E0 m% _ 减少焊接时间或电流

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