铍铜的电阻焊接（二）

HEATS

 如果铍铜和高电阻率合金之间厚度差大于5，由于难得切实可行的热平衡，应使用凸焊。

电阻式凸焊
    铍铜在电阻式点焊中的许多问题利用电阻凸焊（RPW）可以得到解决。由于其较小的热影响区，可以进行多次操作。不同厚度的不同金属易于焊接。在电阻式凸焊采用更宽截面的电极和各种电极形状，可以减少变形和粘附。电极导电性的问题比电阻式点焊中的问题少些。常用的是2、3、4极电极；电极越硬则寿命越长。
    较软的铜合金不进行电阻式凸焊，铍铜的强度强度很高，足以防止早过的凸起部破裂，并能提供非常完整的焊缝。铍铜在厚度低于0.25mm的情况下也能进行凸焊.同电阻式点焊一样，通常使用交流设备。
焊接不同的金属时，凸起点位于较高导电合金。铍铜具有足够的延展性，能冲或压出几乎任一凸出的形状。包括很尖锐的形状。铍铜工件进行热处理之前就应该完成凸出成形，以避免开裂。
    如同电阻式点焊，铍铜的电阻式凸焊工艺常规要求较高的电流强度。必须瞬时通电，而且电流大得足以在凸起部开裂前导致其熔化。调整好焊接压力和时间以控制住凸起部位的破裂，焊接压力和时间也取决于凸起部位的几何形状。在焊接前后，突增压力将减少焊缝缺陷。

铍铜的安全操作
    像许多工业材料一样，铍铜仅在操作不当时，产生健康危害。铍铜在其通常的固体形状，加工成品件，以及大多数制造操作中完全是安全的。然而，少数面百分率的个别人，吸入了细微颗粒以后，可能导致其肺部状况变差。采用简单易行的工程控制方法，例如：对产生微细尘埃的操作进行排风，可将其危害性降低到最小程度。
    由于焊接熔非常小，而且不是敞开式的，所以铍铜电阻焊接过程采取了控制后，不存在特殊的危险。如是焊接后要求进行机械清洗工序，则必须采用工作曝露在微细颗粒环境中的方法进行。

    电阻焊接的质量问题
    电阻焊接合金时出现一些常见的困难可及可能的解决方法 ，列于下表：

5 j" J: ?" w7 M" I' g6 B' @- l9 T! q1 e4 s: P9 D5 C$ ]3 U+ V5 m3 O5 B5 P v# `% v0 Y6 m: Q- D% K& n% t' s8 [) \ f2 `$ K& {# H2 X& ~1 w; `9 `1 f. g8 }; m. v" P! x( l! ^* |$ Y5 X& L5 u$ |" c( G/ I1 A! ?/ R/ c: W& v; v" j8 @ M% E, {3 O* }6 O7 J8 w2 C5 _) Q6 d# }/ B* L, x" Y/ t) X; V, |/ R. o, M$ |# p1 ` x Q1 M) J2 v- ^+ L% @5 z) J# N* y9 p; x6 y2 u8 c) R0 q- @. d; f( `7 Z p, e" ?3 s; r* f8 M5 l V, ?% k% G- ?1 \9 A+ T+ k" _2 y5 A' _! H! }& {0 f3 d* P5 O6 T7 F: h2 A+ M# |% w& `- _' l6 I1 }& b8 Q% V8 a' n( ?; v4 f( j- y" @2 w, n9 e, @- }# i: a8 e) r9 x8 u& r2 O* O/ S( Y1 A& J7 O% c2 k/ C& L! `0 d& D2 \' k0 Z: |. F$ m# I3 T/ F" O( I' h- k( s5 s9 Y0 Y2 _) T/ Y/ J. X/ r) P. U: u3 ?3 b" e0 j4 O7 V/ f1 F! S% l+ ]1 Y9 M3 _0 `& f O. e- L3 D, G) R: |+ W, D6 K! A" w6 M3 p, K! c$ N/ u' ?7 I4 X$ [: L7 t& M! ? P

问题	4 q$ Q. a! Q- t5 C- e+ c i 解决方法
电极粘附	% ~1 |2 E1 F/ J; Z4 F8 \ 使用高导电率的电极
	6 c* q' R, o7 B, R 清洗工件和电极表面
	! e5 z+ e. S5 `, P 增加压力
焊缝不完整	加大电流或延长时间
	减小压力
	) r7 Q( C# J, P 调节至适当的热不衡
	' O# }0 E7 s7 U* b 检查定位
	/ ]4 n" Q: S1 R0 A$ p) a* h! N$ m1 x 清洗工件表面
表面溶化（烧穿）	( x: g& l& A/ L2 { c% j5 H 减小电流
	9 X, `& e3 K/ j3 u* k 加大压力
	缩短焊接时间
	使用义流或冷却式电极
焊缝开裂	) }# g% G# J( N 延长倾斜和过电流焊时间
	增大压力
	+ o0 e% [" x. ^# b7 `( t8 @ 缩短焊接时间
# e# W2 ^( F9 g; p$ u 焊缝气孔	. B1 D: _6 r1 E" Q! m 清洗工件表面
	增大压力
	, R3 t4 \( v+ g7 |4 {$ D/ `# ~ 减小电流
表面磨损	! N4 @/ N( J! H' A( |9 r 减小压力、焊接时间或电流
	" Y7 f+ e# a! p* @1 C 增加电极头部面积
	换用较软的电极
金属喷溅	7 S- C& h7 o( z0 \) u 清洗工件表面
	9 `5 h- g {* [: L 增加压力
	减少焊接时 间或电流