铝基不连续金属基复合材料

HEATS

5 G# ?& r+ u' j R/ S: E# G2 _9 r& m1 Q7 b# H2 Q$ g" V, L3 V" ]) u+ Q+ a. }; t4 m; M% J7 x! W) e, b* y/ v( L" K2 A3 _& [6 M9 Q) G: S% T$ j; z) Y+ Z+ x) h3 c; o0 ]: w: ]' ] l- w. Q, Z' N& Y3 |- X* g: \6 u3 Y# s" s u' _) s; G! v. @. N4 I5 Q5 o# m7 w. d3 T3 N9 E! K. Z4 f K$ \9 l" Q, s& W* O- S8 Q8 j4 r" C9 H6 v4 p$ ~3 {- e; o2 C/ `/ k- n8 ^$ Z [6 F2 P' T' G& i( W2 q8 K0 v. y# {. t% \$ q* e- l1 T6 \. e$ \: Q) u" \# o& `* t2 {( a, I! k, x( f! L; q7 r3 [2 C; X2 J% A' T2 C. V# d) C; D$ W3 D' I$ f% z7 H$ a/ Q" C* U8 w. k+ c& k T+ i1 W7 c! d3 z1 X8 a2 V5 A: J8 ?. T- C, v" l6 j& b" O. q2 l, u: n7 Y0 D8 s v3 s3 e& b; O( g6 p; ^) ~, I! h0 d3 r' u3 c7 e: n' j/ g2 x. G$ K. w" \$ @7 Y$ K. I2 d1 P; D' @, H. |& n0 a8 U% G8 Y. C3 r" h5 y. ^3 k7 c2 T0 b! m5 ^' L1 O3 {1 J; o6 H6 f; e0 ?" u# Y h, `# A: o/ `& S! \7 \* o, r! a4 K4 h2 r$ z3 g4 D# h( L$ [0 `2 O+ e5 Z) e# u, {: P% U) m: y+ @) {5 {5 E$ [6 W$ _. J8 Q1 @# c. }" ?0 a0 B, ?8 z; `6 h$ _/ d5 R; E+ c4 v6 s, ?& y) T! k2 g0 ^, E7 f4 p/ \, G% M4 t3 Z- P4 o: w6 _" @$ c5 g- A: U+ A& M. C. q+ ^+ m% r% `" @# E7 x0 N l7 G; V( h7 t8 ~, ^/ K( m( H' o" W, v3 R( A8 O( k5 b6 D# H: @5 l$ l. e' a, f+ B9 U% ?8 h& i2 p. _$ F4 U$ h/ b: J# w, M2 o2 x) L( x/ W k; W! k, m( R' K2 r1 H' v. I+ K" p& k; B% i$ O6 f- z0 d4 K' \0 }1 X6 t R$ J6 j' }' g( W: Q$ t& g& e$ \$ u: ~: |

生产厂	* a) Q8 h: j3 `+ U. L- ~ 类 型	; c2 w4 f# m9 h% T6 a 基体合金	4 n6 y! h- G7 g/ j 强化材料①	4 X3 C$ |! e2 n+ u' E 掺入强化材料体积/(%)
Alooa	4 R2 L% w/ c$ I% ?! w7 _ P/M	: V& R# G! O& v) M 2×××	SiC(P)	0～30
		7×××	SiC(P)	L! d X7 W$ ~1 Y 0～30
- B) }9 n) {9 i2 L" y Dural	I/M	* t% u$ S* V: F7 ` 2014	SiC(P)	2 a% N' q& [% W$ N Q 0～40
		3 Q4 F1 s _; E 6061	3 r9 E6 m& T; I SiC(P)	0～40
		( e& |2 M( E* f9 t9 m 7075	5 M8 ~8 P2 m9 ^% H( p; x8 o SiC(P)	) F& m1 d- a5 r5 R! I 0～40
/ T0 ?% a3 U: `- z5 X DWA	P/M	& E' M7 J% h+ X6 E- K: y" @8 Q 2024	SiC(P)	0～40
		6061	% V1 h* e- M* u0 F( l3 S SiC(P)	" s# o0 |" |% \* M! o/ I' l 0～40
		7090	x4 V, k) ` G: Q SiC(P)	. i: k0 A8 C5 B! [$ g2 q; M 0～40
		7091	SiC(P)	0～40
Sdag	P/M	* ~0 n0 b4 Y! O0 @ 1100	SiC(W)/SiC(P)	$ I) p/ C% N" H 0～30
		4 w9 Z/ A4 [* p/ ] 6061	& ^7 I1 F5 m! M. {, p9 H SiC(W)/SiC(P)	0 x! \! t$ k# ?; y- D 0～30
		4 R6 M( m4 d9 T; { 2124	* Z8 k) u) x$ \0 F# ~! D6 p SiC(W)/SiC(P)	0～30
		5083	SiC(W)/SiC(P)	3 K5 ^; C" W6 j# L! |3 i 0～30
		7075	; r$ y9 h/ n4 l SiC(W)/SiC(P)	, \' s( T) n7 }1 B9 E2 L/ ^ 0～30
		7090	. c, q) {" l' a4 D7 i SiC(W)/SiC(P)	0～30
		7091	SiC(W)/SiC(P)	0～30
Kobe	! Z) g. r1 M. c' O P/M－I/M	3 Q$ X$ y. j7 |/ o 2024	6 r7 | R. f' b; O. A SiC(W)	8 A( O9 N( d+ h! g3 C* t 0～30
		6061	SiC(W)	0～30
		+ l9 q d4 n, K: t4 F" p# X5 } 7075	- }) z# |6 q s N6 J, c. s SiC(W)	0～30

^3 s* [2 b1 E- n2 J注：① SiC(P)，颗粒增强材料；SiC(W)，晶须增强材料 / B k- P0 ^! v( ^