铝基不连续金属基复合材料

HEATS

' F- }7 ^/ T7 f, R* h# b) e2 M. x7 O' J1 ~6 S) T% Y$ J! e5 M' k: \. W& ?7 `" \% ~ b- [( S" j& q5 }' W! I) E, l- d. w1 A$ Q* ~. K; J7 G) _0 f+ x I2 r& _2 e, m4 q2 W9 W8 R2 w) j6 z' h0 u' R6 c* s _* c6 Y) i+ j" `0 R4 |- _" |2 t5 c. x- l- t$ t; h; a% f2 f2 w! O" B7 s1 ]" F8 ?% G( e) |1 ?- z' d+ W& Q) i: w4 i+ @7 X1 S% N6 A a+ M) g* J. P! k4 Z- ^9 m+ ?5 i( f) k0 g! H, s1 z, O" t0 T* W* ?; ^+ `: P9 J1 ]: ^5 H5 d" W( c. z- X; s! e8 F w+ u% z+ A' U4 `0 q# |0 W2 R3 N# Y- {+ n) K' E3 E) i# t, _. B4 A7 L3 s& ?1 u6 Q- m) z4 U1 ~+ b' N3 ?: D$ ?7 w z/ U7 r7 h6 U- e1 l# h4 r* ^9 A; ]- n3 G6 Z' d. c3 Y& R4 p5 l7 l9 @5 j. _. d- Z6 R$ G' K! u5 `) P; ]! J: R( [# S) N r0 w% B2 ~1 `) N2 s l6 G1 l2 V. g3 _$ J3 `! W4 M3 e+ H! \6 D1 X5 I$ A# h1 [; v! I# a- q1 q7 l! q- e- K' [- z3 w. ^( e9 r% W$ L, P4 R$ I- _+ s: \8 y/ n( E# O9 Q8 U8 o4 \) U" s e" N4 T; t/ C( G% n) z+ z- ]4 A4 r2 n7 S; o9 ^9 w* P& ]* e. r& M R! F" z: ]6 r) f ?7 u5 Z \+ e1 A, X W5 x9 g1 y q8 ^% V( ? N. e1 y4 j0 o% z ^8 \# z0 H5 g5 M# \3 z8 I) D8 \: W9 \; h7 |8 s' {: [4 ~- `& L+ g2 Q7 C4 l/ `' H D% g# ?$ C5 V1 t1 z, x$ C. c/ r0 |1 X1 F* b$ F! v7 k, p8 M( V; v0 l0 K( h+ m) M. K" l4 Z9 N( f& B7 P3 }4 N( ^" A6 o( l7 J8 r9 g4 v+ w0 _4 C* r1 x+ t2 p+ J4 ]% P4 Y- R& K- x. @" t' W' }. R$ N0 }: O9 t% N" Q; \* [* b! z1 ?% U# ?9 \. U+ E: y0 V6 h5 |5 ^, h |9 |5 z) `# W7 A) i& Z; }' W( S* _* o1 z( `6 g. s2 _% g0 C' I2 `" X2 r$ i+ E& h+ I2 c, ]2 {2 a f: e7 Z0 z! M/ e: b% P

生产厂	6 `" ?( e+ S) J" Q) [' Z1 l 类 型	基体合金	6 E6 `3 I p& Z* t- e 强化材料①	掺入强化材料体积/(%)
2 w0 d" W7 z$ W9 z. u ^ Alooa	P/M	2×××	SiC(P)	0～30
		7×××	SiC(P)	0～30
Dural	1 W* C; q7 { l+ R I/M	2014	% e, n/ D6 J$ l8 \+ a7 J SiC(P)	: q }* j* F7 v" Z$ T5 N& | 0～40
		( b, {6 c' @/ s% d4 a 6061	SiC(P)	0～40
		7075	SiC(P)	3 _; r' a. v& \ P( W& ^ 0～40
DWA	P/M	+ z0 ` _! r& [ 2024	& S& W. ?/ Q% {: u8 V" a2 _ SiC(P)	0～40
		6061	SiC(P)	" A4 f$ {) ~2 Y& l 0～40
		& U/ U5 ?/ x' y7 W 7090	SiC(P)	/ S/ |- ^1 Y G0 k* G 0～40
		2 x6 O- |7 l! L8 x# q) K( C6 a 7091	# l5 ~5 _! w! q SiC(P)	0～40
- G" [" I; ~% g- V% | Sdag	P/M	6 f. Q: x/ k! `7 e7 Z g3 G% R D. f 1100	SiC(W)/SiC(P)	$ J% b3 p0 P6 N* j 0～30
		$ ]4 J( F7 d& a: Y+ _+ F0 L 6061	$ K8 S; b9 K0 ?3 U9 x2 q SiC(W)/SiC(P)	0 X6 B# V4 I: Q6 ?& a 0～30
		. [' O6 V; |# k' R. A# ?+ H 2124	SiC(W)/SiC(P)	9 r& w. Z2 }5 ]6 y8 k 0～30
		5083	' I$ Q6 m: s3 q8 ~! A$ O( i SiC(W)/SiC(P)	0～30
		' M# J' b2 ], [) ^' R) H 7075	- ]* q& e: h5 e3 F5 q7 J( S9 F SiC(W)/SiC(P)	0～30
		7090	/ B7 i# ?- b9 A( q5 O7 g3 u+ l SiC(W)/SiC(P)	3 I: y8 s2 \ e& Y 0～30
		1 Z- \; K. W, a5 W/ j: `+ e) h9 _ 7091	SiC(W)/SiC(P)	0～30
( F2 R, @' w2 D# Y+ ] Kobe	P/M－I/M	2024	* l1 Q, c( M4 B% F5 M9 B9 y2 ] SiC(W)	0～30
		9 S! O# X W; J3 s% W; r 6061	SiC(W)	. A# _! _# U. B3 F4 o1 a5 Y 0～30
		7075	SiC(W)	! S; W, p2 P) d4 @, i 0～30

注：① SiC(P)，颗粒增强材料；SiC(W)，晶须增强材料