7 R ~' J3 H7 q' U [2 F 材料 |
. q9 r3 H$ I9 q; w# O
除Cu外,其他元素的含量 |
$ V5 ^+ F( r, g: P- a
热处理 |
! L5 {& W J0 f5 J
电阻率/(μΩ·m) |
7 o7 N. g7 s! |+ S4 H/ i 电导率/(%IACS) |
* \ c0 X" u+ X$ x# d+ c: P! `
硬度HBS |
8 o; z$ o0 E' R% L$ \ 名称 |
3 h' q* O# c' d2 c1 u& g. u 牌号 |
2 y- T! P& O" C8 C* O& G; T 纯铜 |
4 {# T7 `' Z" _2 ^% k6 R* \
HCCI |
6 G: Y$ X1 z1 ]3 K' }. q
— |
5 {. M+ n% |! F* w( H7 h
不处理 |
0 a' T$ ]9 y$ L2 U/ e ≥0.019 |
5 M- W7 j2 R. ?' f ≥90 |
) F! @/ B$ A5 \) a5 u; g' L
— |
6 |# k3 b$ _* ^$ p+ X ~ 含铬铜 |
! c6 U6 p1 t1 F( {! y
CCI-TF |
R, g3 i8 C: n1 k) r. ]
Cr
) O9 d' L8 w' ^0 |, x) A; g0.15%~1.25% |
( @2 E0 u! V( c/ W
固溶处理后沉淀硬化 |
: { ]8 P& p# T; p# t ≥0.022 |
$ u5 d' l0 Q1 i! C5 g+ i
≥80 |
) ]" B: H. |" T
≥100 |