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运用ANSYS Workbench快速优化设计

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发表于 2010-9-13 22:22:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

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SolidWorks是一个优秀的、应用广泛的3D设计软件,尤其在大装配体方面使用了独特的技术来优化系统性能。本文给出几种改善SolidWorks装配体性能的方法,在相同的系统条件下,能够提高软件的可操作性,进而提高设计效率。  0 I0 [0 p& Z1 a/ `# C" h) p4 |

  众所周知,大多数3D设计软件在使用过程中都会出现这样的情况,随着装配零件数量和复杂度增加,软件对系统资源的需求就相对增加,系统的可操作性就会下降。造成这种状况的原因有两种:一是计算机系统硬件配置不足,二是没有合理使用装配技术。本文对这两种情况进行分析并提出相应的解决方案。 

4 o2 G/ s; s$ M6 J, R3 R t, m5 g* i

   一、计算机系统配置不足的解决方案 

& G- k a% l& K+ `9 g+ w7 k: c

  SolidWorks使用过程中,计算机硬件配置不足是导致系统性能下降的直接原因,其中CPU 、内存、显卡的影响最大。如果计算机系统内存不足,Windows就自动启用虚拟内存,由于虚拟内存位于硬盘,造成系统内存与硬盘频繁交换数据,导致系统性能急剧下降;CPU性能过低时,延长运算时间,导致系统响应时间过长;显卡性能不佳时引起视图更新慢,移动模型时出现停顿现象,并导致CPU占用率增加。 

& T- x1 l! t% m

  运行SolidWorks的计算机推荐以下配置方案: 

1 `) |- t8 `! g# _( r0 c

  CPU:奔腾Ⅱ以上 

$ S# B, Y g( X5 v8 h1 s

  内存:小零件或装配体(少于300个特征或少于1000个零件),内存最少为512M;大零件或装配体(大于1000个特征或2500个零件),内存需要1G或更多;虚拟内存一般设为物理内存的2倍。 

# x% K3 t* Q" o/ e8 j: G2 E8 }

  显卡:支持OpenGL的独立显卡(避免采用集成显卡),显存最好大于64M。 

$ @1 h" ^# V/ U5 o# o$ r0 W. @

  对于现有的计算机,使用以下方法分析系统瓶颈,有针对性地升级计算机。 

- T: h7 D( t% ?4 t4 r6 [7 ^

  (1)在SolidWorks使用过程中启动Windows任务管理器,在性能页,如果CPU的占用率经常在100%,那么系统瓶颈就在CPU或显卡,建议升级CPU或显卡;如果系统内存大部分被占用,虚拟内存使用量又很大,操作过程中硬盘灯频繁闪烁,这说明系统瓶颈在内存,建议扩大内存。以笔者的个人计算机为例:如图1包含2500个立方体的装配体,CPU利用率正常,内存偏低,系统操作性能有些下降。如图2包含10000个立方体的装配体,CPU利用率100%,物理内存不够,启动了虚拟内存,此时系统操作性能急剧下降,无法正常进行设计工作。

/ } J# ^7 L. @; ]7 J

5 [/ Q8 g+ y( t; x* {. N

图1 包含2500个立方体的装配体

0 A/ `; @2 P' l* p

7 Q9 [& M8 X1 k+ ~2 h

图2 包含10000个立方体的装配体

& a: ^+ u ]# F$ Q6 b/ }

  (2)使用SolidWorks RX(性能诊断)工具测试您的计算机系统是否满足SolidWorks的需求,该工具得出更加详细的诊断结果和建议。如图3 SolidWorks Rx诊断报告,SolidWorks2006版以上软件包含该工具。

+ c. ^1 G. t5 L- n; P( x0 a5 n

0 F e* N1 O' V: H1 D! ]9 I( X

图3 SolidWorks Rx诊断报告

0 k' N) j- I6 Z( d' E2 ^

  二、合理使用装配技术提高系统性能的解决方案 

1 l8 X2 B0 M* _7 ~) Y7 d6 P

  1.轻化零部件 

* j: M# |- w: I( a

  在SolidWorks装配体中,零部件有多种状态,分别是:还原、轻化、压缩、隐藏。不同状态的零部件占用不同的系统资源。零部件的各种状态定义如下: 

9 S6 p, E1 c4 `" t% Y8 d x

  还原状态:零部件的模型信息完全装入内存; 

. K+ L5 [6 c8 {1 ]* q" D' u

  轻化状态:零部件的模型信息部分装入内存,只在需要时才装入内存并参与运算; 

2 y' d& F" u1 t: b6 N1 X( x5 d0 U

  压缩状态:零部件的模型信息暂时从内存中清除,零件功能不再可用也不参与运算; 

$ h7 Q6 @" d/ C' @0 k4 N

  隐藏状态:零部件的模型信息完全装入内存,但是零部件不可见。 

' C" P" g0 T" |* k- e# [6 O8 R9 X& I5 Q* c

  零部件在各种状态下的性能比较如表1:

$ i g0 ?: w6 x( L7 K

: B4 W) w, X d6 }

表1 零部件各种状态下的性能比较 

" k: b0 h b$ F; D, Y

  零部件占用系统资源越多,系统总体性能下降就越多。通过表1得出,轻化零部件使装入和重建模型的速度加快;压缩零部件不仅加快装入和重建模型的速度,还加快了显示性能;隐藏零部件加快显示性能,但不能改变装入和重建模型的速度。通过综合使用不同的零部件状态,设计人员能获得更高的装配体性能。 

3 p; y6 I6 J+ ?1 r, h! ^) K

  2.使用简化零部件 

- P1 p2 ?" ^6 R5 N8 u- V7 D3 o

  零部件大都带有装配体不必要的模型信息,如装饰性圆角、倒角、部分孔、凹槽和凸台等。如果零部件把这些信息带入装配体内,就会占用部分资源,降低系统性能。设计人员通过创建零部件的简化配置,压缩不必要的信息(如图4所示),简化零件资源消耗,装入/重建模型时的速度就会更快。另外,装配使用简化零部件后,选择和浏览模型就更加容易,设计工程图时,也不会显示不必要的细节。

+ L: b3 z) s. K" m

" o, H8 Y& w& j/ X" |3 ~$ [# p1 o

图4

% A. {; ~1 h% h. J4 {5 L! A

  3.使用装配体配置 

( [/ I, v s5 r/ Q" |7 ]; ^6 i& i

  装配体设计过程中,设计人员一般针对装配体某个模块进行集中操作。如图5的电控柜,设计人员分别设计电容、熔断器、柜门、铜牌等模块。设计铜牌时,熔断器、柜门和开关等与铜牌没有任何关联,它们的存在不仅降低系统性能,还会干扰设计人员的视线。所以设计铜牌时,设计人员通过压缩熔断器、柜门等不相关的零部件,就能明显提高插入和重建模型的速度。图5中 a)、b)、c)分别给出未简化、简化和使用装配体配置的三种图例,分析如下:

8 h3 `5 }) k# O, `

  (1)图5 a)所示的未简化配置图例,装配体中显示很多细节。如:立柱上的孔等,这样会消耗大量系统资源,导致插入/重建模型速度慢,显示速度慢,拖动模型时出现明显的停顿现象。 

. |) a# y5 T1 u% D( N1 e

  (2)图5 b)所示的使用零部件简化配置图例,零部件的很多细节都不显示也不参与运算。这样插入/重建模型速度明显提高,显示速度明显的改善,拖动模型时基本没有出现停顿现象。 

! f4 O' U1 ~3 w5 g% a/ m2 F6 e3 x

  (3)图5 c)所示的使用装配体配置图例,在设计铜牌时,使用装配体配置,压缩掉不必要的零部件,并使用简化配置,使插入/重建模型速度大大提高,显示的速度也有很大的提高,拖动时不再出现停顿现象。 

) W/ z/ p C" ? ^

  综上所述,可以得出:同等条件下,使用装配体配置得到的系统性能优于使用简化零部件的性能,使用简化零部件得到的系统性能优于未使用简化零部件的性能。 

4 C2 k$ e3 j! `' b. e

  设计人员根据装配体的功能模块,分别创建装配体配置。设计时根据需要切换到相应的配置,这样与在整个装配体内设计相比,局部设计能大大提高系统的性能。

" J3 E% v% L( x

* g( ]& p1 S7 N3 v1 l2 ?

图5

' s! U H/ J$ k

  4.使用子装配体 

8 N5 e' Q& o- V: E1 j) a

  装配体设计中,部分设计人员在单个装配体内装入大量零件,而不使用子装配体,使单个装配体内同层零件过多导致以下问题: 

: {/ ^; O8 D1 L9 G8 m/ k n' v. w

  (1)插入/重建模型速度慢:同层零件过多,每插入一个零部件或重建模型时,所有配合关系、几何信息都重新计算,这样就占用大量的系统资源。如果装配体划分为多个子装配体,整体操作时,就不计算子装配体内的配合和几何信息,使计算量大大减少,提高系统性。 

7 K0 @) I) x: q

  (2)查找指定配合困难:如果同层零件过多,配合数量会更多,这样就很难在其中找到指定配合。一旦配合出现错误,分析和更改就十分困难。按模块划分子装配体,错误就被限制在子装配体内,分析查找错误就会更容易。 

; [0 X+ p( S7 ^& l' p" x

  (3)查找零件困难:如果装配体内零件过多,那么要查找指定零件就变得十分困难。把零件划分到不同子装配体,按树型结构查找就方便得多。 

0 P; S% J$ o# ?' g G1 K

  所以设计装配体时,按照功能模块划分子装配体,这样整体结构就更加清晰,更改和排查错误更方便,同时也缩短插入和重建模型的时间,挺高系统性能。 

' c D3 _* I' j

  5.使用大装配体选项 

2 r( G: |7 R, ~" X2 d

  SolidWorks对于大装配体设计作了大量的优化。通过使用选项中的“大装配体选项”就可以优化软件的系统设置,提高大装配体的性能。当大型装配体模式打开时,以下选项在其各自系统选项页或工具栏中不可使用(变为灰色),并且如表2所述自动设定。当大型装配体模式关闭时,选项返回到其先前设定。

: W/ u( [, Z$ q5 B4 Q

! A" [! y/ A3 w1 |2 y2 |! q( |

表2大装配状态下的系统选项设置 

: R. J0 x9 s' X1 s( p- V6 @: q

  三、结束语 

& x2 W, t1 T" u2 O4 u/ S2 c# z

  通过升级计算机硬件可以直接提高系统的性能,通过合理使用装配体技术可以在一定条件下获得最佳的系统性能,综合使用以上方法能以最小的代价提高设计的效率。

% M F6 x7 a7 y4 S& D( E0 v
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