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CT-1膜厚机操作规程

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发表于 2008-7-19 17:14:39 | 显示全部楼层 |阅读模式

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CT-1膜厚机操作规程. d+ p* ]" r/ _6 G1 @; l1 P @9 B1 | 一.使用前应注意事项:# W: q# {6 I* W) Q6 `5 ?# P 8 Y/ _7 v# ^, F+ j. F 1-1使用电源AC220V 50HZ。+ I' Z( {; r8 a* O/ B) n2 Z' ^ 5 o/ _0 V: d* D# d; _ 1-2测试样品表面不允许有灰尘、油渍或锈等会降低导电率的物质。 4 A, n9 i( s$ R& M' }' ]' G1 Q0 I3 Z/ \4 v" x 1-3电解液是否已为失效过期。 ) D' Q3 ^1 A# A' l' B 4 q: S- F2 z4 E1 ^$ S, N J( p 二.可测试的镀层:根据镀层和底材的组合关系,选择适当的电解液和调整镀层选择钮,可测试下列镀层: 铬(Cr)、镍(Ni)、铜(Cu)、锌(Zn)、镉(Cd)、锡(Sn) 银(Ag)、金(Au)、铅(Pb)、钴(Co)、铁(Fe)、铟(In)化学镍、镍铁合金、锡铅合金、锌锡合金。 8 H$ u/ l6 O& D5 z* T, D# S 9 T! B8 h' m& R" Y- ]9 K$ C 三.操作方法:: g5 B6 R( Z1 ~ ; J0 Z" M/ q) Q 3-1 将选择好的电解槽A(或B),装于电解槽支架上,并将相应的橡皮测试头A(或B或C),套于电解槽底部。5 g$ l6 S2 O0 b7 Z- U . X4 q) A t0 [" f4 S 3-2 将电解槽置于标准片上,调整支架,直至电解液不会从电解槽漏出为止(用清水实验),将支架固定好,用清冼剂及清水将电解槽及标准片待测点清洗干净后,注入所测镀层相应的电解液(80%即可),并以搅拌器搅拌均匀。 ! |! l% R4 h+ I" {6 I/ o" D/ p& S; w0 s; Y" M 3-3 将仪器上的红色端子夹于标准片上,黑色插头与电解槽相连。: j5 z1 [$ q" Q2 R ' f# R, @1 p( g3 \$ \* F3 j5 J 3-4 开启电源(220V),将敏感调整钮、橡皮测试头选择钮调至所需位置。校正钮调整归零,并选择到所测镀层位置档,打开始键,镀层电解完毕后,仪器自动停止计数,便可显示镀层膜厚。' T* w5 k+ u6 ?) S6 z " n; K" c6 h" D/ m# B& L. ] 3-5 将擦试干净之试样放于平台上,电解槽置于待测样品上,调整支架使充分接触(即液体不会漏出),将支架固定好,用清洗剂及清水将电解槽及试样待测点清冼干净,将相应的电解液注入电解槽内至80%满为止,并搅拌,将仪器的红色端子夹于试样上。 5 {+ D6 ~0 Y- a' E+ r% [: i- n. O- H W 3-6 将镀层选择钮调于对应位置,开启开始键进行测试,镀层电解完毕后,可直接从显示器读取数值。. V7 f5 G: F* Q + ^# J+ @% M; X5 k( s, k 3-7 重复上述动作可从外到里测得下一层镀层厚度。 1 W; M) _! |: _5 \' W 3 y' J ~+ Q! k6 ]* z" M 四.操作时应注意的问题: $ Z: m- m3 t4 B4 z, J; ]% h& o9 n: }* e 4-1 不要频繁地将开关开上开下,这样会影响仪器的寿命和正常操作,在测试样品前不要忘记校正工作。 " G1 K' R* r3 J4 H+ s3 \! [/ V7 T$ u9 h5 N9 Y4 g8 T6 p 4-2 高度放定器的底部应与被测点同高度。 4 I4 E3 m, l. T3 \! A! l* w 4 o* o* M! w8 [% M 4-3 测试终了,电位监视表会向右移动,如果电位监视表消失在左边时,表示底材比镀层易被电解,可能镀层中有针孔存在。
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