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CT-1膜厚机操作规程

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发表于 2008-7-19 17:14:39 | 显示全部楼层 |阅读模式

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CT-1膜厚机操作规程3 [* M, Z9 p5 y; k 一.使用前应注意事项: 0 d6 L. B' f% h/ o" C; ~; I2 C- |% J: j: ~5 }! t 1-1使用电源AC220V 50HZ。3 p6 D- O4 P4 \4 K9 s) W . S5 z0 b' e f 1-2测试样品表面不允许有灰尘、油渍或锈等会降低导电率的物质。$ E0 {4 A5 f/ e2 b2 Q6 y1 G % t9 Z/ H! E# F 1-3电解液是否已为失效过期。 ! G1 H9 J. l# ^! x; K5 d4 ~" M [- V9 [' Z1 P 二.可测试的镀层:根据镀层和底材的组合关系,选择适当的电解液和调整镀层选择钮,可测试下列镀层: 铬(Cr)、镍(Ni)、铜(Cu)、锌(Zn)、镉(Cd)、锡(Sn) 银(Ag)、金(Au)、铅(Pb)、钴(Co)、铁(Fe)、铟(In)化学镍、镍铁合金、锡铅合金、锌锡合金。 ; z# \2 q; y% N8 n4 L1 k- u! y2 P+ n6 n. C& g& V 三.操作方法: " L, C! p$ E' f0 _; O4 Y 7 F4 N% }+ l% @- @6 a+ J- n 3-1 将选择好的电解槽A(或B),装于电解槽支架上,并将相应的橡皮测试头A(或B或C),套于电解槽底部。 ; |" M' f0 [) q7 }: K: W' e0 \% q7 q' j# [$ H7 y1 V3 ~5 `0 Y 3-2 将电解槽置于标准片上,调整支架,直至电解液不会从电解槽漏出为止(用清水实验),将支架固定好,用清冼剂及清水将电解槽及标准片待测点清洗干净后,注入所测镀层相应的电解液(80%即可),并以搅拌器搅拌均匀。; `$ K4 u4 j! F0 b* m % m( v7 f" ~( T; ?2 y- ?) l& f 3-3 将仪器上的红色端子夹于标准片上,黑色插头与电解槽相连。 : L& Q2 _' v& { 4 q6 G1 T* W5 i( T O 3-4 开启电源(220V),将敏感调整钮、橡皮测试头选择钮调至所需位置。校正钮调整归零,并选择到所测镀层位置档,打开始键,镀层电解完毕后,仪器自动停止计数,便可显示镀层膜厚。# K9 D5 x0 Y" }. x; n9 X$ S 1 @5 o& @# G- q; ^3 c; F- E 3-5 将擦试干净之试样放于平台上,电解槽置于待测样品上,调整支架使充分接触(即液体不会漏出),将支架固定好,用清洗剂及清水将电解槽及试样待测点清冼干净,将相应的电解液注入电解槽内至80%满为止,并搅拌,将仪器的红色端子夹于试样上。 + a5 B- ~9 ~) f" u1 m, c. o9 ~: i- ~9 y% r$ \. n' u 3-6 将镀层选择钮调于对应位置,开启开始键进行测试,镀层电解完毕后,可直接从显示器读取数值。 ) g- s' ~% |2 G6 D: l 9 h% m! V$ I( m' C4 _* i8 g# A 3-7 重复上述动作可从外到里测得下一层镀层厚度。0 U: H) X. X* d- z+ f3 q ( [# l* q0 A+ G. d1 E 四.操作时应注意的问题:" u. E& g9 k; ^1 Q( @. L ' w; j. g$ p. A 4-1 不要频繁地将开关开上开下,这样会影响仪器的寿命和正常操作,在测试样品前不要忘记校正工作。 + q: ?3 d" @; J& ?/ w6 B% v& |) I/ Y: a/ [5 p 4-2 高度放定器的底部应与被测点同高度。 / a# x# h) b+ a8 g7 l# x2 c" W+ o4 Z+ a& q( K 4-3 测试终了,电位监视表会向右移动,如果电位监视表消失在左边时,表示底材比镀层易被电解,可能镀层中有针孔存在。
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