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研磨工序与金刚石磨料技术分析

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发表于 2011-6-11 11:39:15 | 显示全部楼层 |阅读模式

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——基于粉末冶金技术8 @3 [. g0 }  {7 a2 t1 X
金刚石磨块、磨头是另一个巨大的金刚石单晶应用市场,低品级金刚石单晶在这里被大量的消耗,现在几乎所有的建筑物水泥地面磨光都依赖金刚石磨头。同时,天然石材、人造石材、高档耐火砖等也有很大的需求。6 i. ^" ?: Q) `5 |  H
根据要求的不同,研磨工序一般被分为定尺粗磨、细磨、精磨等几级,对应这些不同的工序级,要求选配不同粒度组成的金刚石磨料、不同的结合剂配方与烧结工艺。1 G" k6 F. q7 r7 r, ^+ J5 O( A
研磨工序与金刚石磨料粒度的推荐对应关系如下:/ g$ h( M1 E/ m( Q
工序
1 V- x* E1 `7 e$ }! U& a4 ^磨料粒度; j( f- d# [. Z8 O3 _9 T2 S3 `
工序3 B2 b9 I, J. k
磨料粒度% A. C; W$ N; y
粗磨 1( _. x# i4 j8 G2 V
30/40、40/50
) P% `, Y. D3 c3 ?, ~* l精磨
! x. h9 K, P1 @8 e9 }- c/ U  R. i( tW40
6 L2 Y' _& Y, y/ B4 e- Y0 Y) t" v粗磨 23 O$ ^/ H2 Y: v
80/100、100/120
0 K5 I, k2 }, I& v, o0 k$ Q粗抛光
# `* b# `1 k2 NW7、W57 O' k  l/ f5 ^, o' J: f/ e  D
细磨
" s0 X0 l5 w- t3 I# B  T$ g" V8 Z0 d180/200、200/240% l' G, ~2 V* A) [0 G, n
精抛; B" M3 |* c3 P2 Q. o( {
W1.5、W1.0- H9 r  x0 y3 M" I3 L
采用Cu-WC基合金粉+低品级不同粒度磨料热压烧结是目前主流制造工艺,具有成本低、性能稳定的优势,相关产品已形成系列化,分别应用于天然花岗石、大理石及水泥混凝土地面、镁碳耐火砖等不同材料的各研磨工序,具有高效、环保、安全、综合加工成本低的特点。% A$ S" _" o% x/ }
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