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[资料] HL线切割编程控制系统 常见问题汇总!

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发表于 2011-6-11 11:39:15 | 显示全部楼层 |阅读模式

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问: HL的AUTOP是不是只可以接AUTOCAD2000R12的DXF文件?
! u$ S9 g0 v( f  g! q$ s6 Y) w8 U 
9 p5 T$ ]1 q  s1 x1 c答:HL PCI卡配有新版AUTOP软件(TOWEDM),可以直接读入AUTOCAD的DXF文件,从R12到2000版的DXF都能接受。  v# u. r' _4 h# _1 q
问:我试割上下异形可怎么也割不成形,我是按说明书上操作的,你能告诉我还有什么要点吗?
" C; {/ g( m, Q/ N' Y7 m7 A) q答:关于异型切割:# O9 p! i" J' b
1:上下图型分别为2个3B文件。
9 _6 V, S# F  g) T& r$ K3 |. Z2:其中下图型为“基准面高”(由下导轮中心算起)处的图型,上图型为工件面处(基准面高+工件厚)的图型。4 |% q2 u" ~7 ~# F
3:上下图型3B文件最好段数相同(包括切入切出线)。# y, ~: ~! t6 M% I. l/ n# _
4:须精确测量“丝架距”、“基准面高”和“工件厚”,关于测量方法请参照HL说明书。& m5 j5 k% y/ H- r
问:请问如何将程序送到控制台来?' ~& u7 D) o$ B( u$ i' z+ A) X
答:用AUTOP将3B指令送到控制台,请参看最新版的说明书。+ i+ p4 R7 @& O( v
AUTOP与单板机的连接:
: V% x/ q. {9 C- DAUTOP的纸带输出用电脑上的打印口,接法如下:
9 X5 m5 J+ _9 ~9 \/ C3 L- w  R3 D2,3,4,5,6 : 数据. n# Y% K* B) v- U+ \
10 :同步
$ H: u6 u6 I/ m9 A  R! H$ T  p18,19,20:地(外壳)
3 n3 E9 E) g6 S7 ^5 ]在HL主画面的“Var.系统参数” 菜单中设定“Autop.cfg设置”改变纸带传送输出电平。* p# Q; W7 f: H5 W1 k8 n4 c* T
“Autop.cfg设置”共四位数字:  |7 E* A- x" r$ D! U
第一位数字确定传送输出电平,0 :5V电平有效,1:0V电平有效
" o6 d4 l. \3 e& A8 Z2 T& C/ ^9 t第二位数字确定3B暂停码,0 :无暂停码,1:B0 B0 B0 HALT,2:B0 B0 B0 FF,3:B0 B0 B0 GX L1
6 g2 M& z) ?/ L* m' X. @# Y$ [9 X第四位数字确定中或英文帮助说明.
% [1 B: l' Z2 b- A问:机箱内部很脏会使切割出错吗?YH卡太易出错,搞怕了,才换的HL卡?
- ^( _6 z7 J  o* r0 i* l) o答:不敢说不会出错,但HL卡的软件设计是宁愿死机也不乱走。事实上,HL卡不易切割出错。, W: H3 ?: e' b. b6 [- C$ K! Y
问:为什么从2选项进入无法使用AUTOP ?
' t* E9 b$ f& y  Y% U答:从2选项进入的作用是为了使用其他软件,如只用AUTOP,无须从2选项进入。1 q; h9 u2 \2 B9 |% _# x
问:我想问一下锥度和斜顶的具体操作步骤?2 p4 o. `8 ^4 v1 c( i
答:HL的锥度切割十分简单,只需设定角度即可。假设图型逆时针走向,6 `3 r2 q/ k3 h, W+ [
设定正角度,则上小下大,设定负角度,则上大下小。
/ o$ U( n/ C% P- _锥度加工还需给出以下参数,并要求尽量精确:9 @/ i2 t$ D0 b* ~
1:Base基准面高:即尺寸面高度,由下导轮中心算起。切割出来的工件,只有在这个高度上的尺寸与3B指令相符。" D7 m+ T2 {0 H9 `# X
2:Hight丝架距:上导轮中心与下导轮中心(或摇摆支点)的距离。) U( Y  x# L4 r) w% e7 Z3 v3 g9 [
3:Width工件厚:工件的厚度。
$ x& p- ~. ?% O/ B" p2 i' L4:Idler导轮半径:HL的切点补偿是根据给出的导轮半径计算的。
; O8 J/ z' Z3 M- {9 G& S5:Vmode 锥度模式:切点补偿根据不同的锥度模式作不同的计算。一般的小锥度机(6度以下)都选“小拖板”模式;立柱摇摆的机床(如长风机,旧江南机等)选“摇摆丝架”模式;一般的6度以上的大锥度机都应选“摇摆导轮”模式。5 i) v6 f0 n$ {2 \5 @6 q- e0 p
上述 1-3 三个参数的准确性对锥度加工的精度很关键,特别是对于上下异形切割。关于如何得出精确的基准面高和丝架距,请参看HL说明书。
! T4 k- {+ j5 h" J另外一些关键点:
; j( I1 B+ w6 [( B1 B; [# F1:锥度加工时,步进电机的空走速度应尽可能设定得快一点,特别对于大锥度机(30度以上),如果UV步进电机走得较慢,则根本不可能切割出精度来。: k9 U5 r# X, F6 o. o% R* U
2:丝架距应尽量调底,特别对于大锥度(30度以上)切割,最好能紧贴着工件上表面。
7 [8 I$ ^' g* e7 T问:我2004年买了一张卡?他有e盘?今年买的卡没有e盘?是怎么了啊?+ N6 k3 O' Q- d
答:HL起动后,当你的电脑装有硬盘,虚拟盘为E盘,否则,虚拟盘为D盘。  _7 i# C/ R$ \9 ?
问:雷击坏卡主要什么原因?电路哪部分损坏?
6 j! u- y9 X( O8 @答:雷击坏卡的原因很复杂。根据我的经验,只要把床身、钼丝合金、驱动电源负极、HL卡的18,19,20脚和电脑外壳用粗线连接起来,再连到大地(要有良好的接地),就不会怕打雷。+ |5 \! g  V$ s% J5 @, z
问:U盘如何使用 格式如何转换?
5 D" h5 e# H  Z3 G- X答:USB U盘的使用:
: f  O  m  }8 t1 I9 t- `起动前先插好你的U盘,系统起动进入CONFIG选择时,选2. USB即可,进入HL后,在“文件调入”里就可以看到U:\\WSNCP的存在。如用户由其它电脑COPY文件入U盘,请COPY入U盘的\\WSNCP文件夹里,以方便在“文件调入”里直接调用。HL系统暂时只支持USB1.0和1.1兼容的U盘。事实上,市面上大部份U盘都可用。/ `  ^, t0 b- m! o% u" o
AUTOCAD DXF格式文件转换为AUTOP DAT格式,可通过HL主画面上的《格式转换》进行。
8 S0 q6 S  V$ u$ i, m* M& A* u: |" m问:送程序到HR控制器时没暂停码?: U" X: h6 p( k! c0 C' Q
答:在HL主画面的“Var.系统参数” 菜单中设定“Autop.cfg设置”改变暂停码。“Autop.cfg设置”共四位数字:
' g+ H$ X- p! M' N! P, o+ @对于HL ISA版(大插槽卡):# x9 E+ r/ O0 B/ @/ m
第一位数字确定传送输出电平,0 :5V电平有效,1:0V电平有效$ r8 U' M6 A; K' H4 l+ _
第二位数字确定3B暂停码,0 :无暂停码,1:B0 B0 B0 HALT,2:B0 B0 B0 FF,3:B0 B0 B0 GX L10 Q8 M5 l+ Q+ L/ P# M3 ?
对于HL PCI版(小插槽卡):
! l5 L: D1 v3 R5 M/ m5 L$ \7 m+ E* c第一位数字确定传送输出电平和应答握手电平:
1 F0 Y2 Q  v2 Z$ V+ i0:传送输出电平5V有效,应答握手电平1V有效;+ l1 \$ Z% I/ W+ E" K, {
1:传送输出电平0V有效,应答握手电平1V有效;3 ?8 P. V4 d* ^! h2 d. W, j
2:传送输出电平5V有效,应答握手电平0V有效;; _6 s6 A" T6 h; _
3:传送输出电平0V有效,应答握手电平0V有效;
1 L. k" E: \+ e; m7 _第二位数字确定3B暂停码,0:无暂停码,1:B0 B0 B0 FF,2:B0 B0 B0 GX L1,3:D
. P% C* ~* R1 V0 ?; F9 j第三位数字确定同步传输信号保持时间,数字越大,时间越长。( ?5 v' S* i, X% I& Z
你的问题是改用HL PCI卡可解决。. q- I+ r2 E$ l
问:HL对电脑配置有没有要求啊!配置586,CUP200,内存16M,显存2M,电脑启动一切正常,插上HL卡后,HL卡不能启动,死机了,为什么?
! C. l8 Z1 _# A7 i  w! {答:ISA接口的HL卡的确对一部份电脑不兼容,PCI接口的HL卡已经很好地解决了电脑兼容性的问题。相信HLPCI卡能解决你的问题。
# D: ^7 K" ^  S2 k3 Z% dPCI接口的HL卡已经推出,价格与ISA HL卡相同。请上www.gz-nf.com联系购买。
/ j% m( s/ Y! r" x4 [# {6 \8 k- Y问:割斜顶打的是斜孔,怎样单条预斜,也就是保正基面上不动,而钼丝预斜,再按直身程系割?
$ l( d1 z( y% v" t7 l6 L  H5 N答:HL走预斜的方法如下:. M6 h) s) U' ^% w; u" O+ F
1:编两个只有一条指令的3B文件(在HL的“3B输入”菜单里输入)- k' m' w' F* q. U3 E* y% n2 f( C+ b
第一个文件内容:B0 B0 B0 B0 B11(第四个B后为0走U轴,1走V轴)
5 L3 |" G8 s+ ]! u, j第二个文件内容:B0 B0 B1000 B0 B11(第三个B后数值为UV所要走的行程): \; c* u5 M5 ~& U" a3 ~' `! M
2:进入HL的加工菜单,选第一个文件为加工文件。
& K1 |# G3 v+ J! a1 w+ S: z3:按F3键进入加工参数菜单,再进入锥度参数子菜单,在异型文件项输入上述第二个文件。
2 c% b  x/ e2 r/ b, B4:选工件厚=丝架距,基准面高为0,导轮半径为0。
1 _8 A, g, ]( l/ e+ q' k! `9 j5:按F1键开始空走。+ C4 A/ `5 |+ @  S3 `
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