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[资料] HL线切割编程控制系统 常见问题汇总!

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发表于 2011-6-11 11:39:15 | 显示全部楼层 |阅读模式

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问: HL的AUTOP是不是只可以接AUTOCAD2000R12的DXF文件?( [2 @! i3 Q$ T* h) \
 0 w# S. H3 b3 U5 v+ g5 t9 Y6 @
答:HL PCI卡配有新版AUTOP软件(TOWEDM),可以直接读入AUTOCAD的DXF文件,从R12到2000版的DXF都能接受。. h7 a  }7 F" e
问:我试割上下异形可怎么也割不成形,我是按说明书上操作的,你能告诉我还有什么要点吗?
2 y+ b& C$ @  D' d答:关于异型切割:' P6 H1 J$ f  j; @& I2 `
1:上下图型分别为2个3B文件。
! c# U6 B7 w- Q2:其中下图型为“基准面高”(由下导轮中心算起)处的图型,上图型为工件面处(基准面高+工件厚)的图型。/ O0 ~  {6 s; u- P+ j
3:上下图型3B文件最好段数相同(包括切入切出线)。
) ^" b- x' N1 ?. \, W- ~0 q5 p  `4:须精确测量“丝架距”、“基准面高”和“工件厚”,关于测量方法请参照HL说明书。
$ b: J+ N8 |: `  c问:请问如何将程序送到控制台来?6 Z4 P0 L6 z! e8 }1 c
答:用AUTOP将3B指令送到控制台,请参看最新版的说明书。, F& d! E! J/ }; ~  e5 ~- L
AUTOP与单板机的连接:
5 j# X9 s& h- `- }8 f9 @; @AUTOP的纸带输出用电脑上的打印口,接法如下:
1 u& S7 Y5 N: i3 Z& D! Z9 K  }2,3,4,5,6 : 数据- u  P. y) \+ l# `
10 :同步0 N; l( k0 {$ V# P8 r" |
18,19,20:地(外壳)# h+ h4 p, |  K- r3 h
在HL主画面的“Var.系统参数” 菜单中设定“Autop.cfg设置”改变纸带传送输出电平。- N1 Q- L' C8 w
“Autop.cfg设置”共四位数字:& s: s7 ?: D  L" o: Z
第一位数字确定传送输出电平,0 :5V电平有效,1:0V电平有效
2 z3 B4 s, [. F) o4 b& v% M第二位数字确定3B暂停码,0 :无暂停码,1:B0 B0 B0 HALT,2:B0 B0 B0 FF,3:B0 B0 B0 GX L1
0 f1 J1 G. i: @* P: f! W第四位数字确定中或英文帮助说明., ~# U& E+ _0 {' Y' k2 m
问:机箱内部很脏会使切割出错吗?YH卡太易出错,搞怕了,才换的HL卡?  _+ u  P. ]. e1 @
答:不敢说不会出错,但HL卡的软件设计是宁愿死机也不乱走。事实上,HL卡不易切割出错。& v; C$ j% [# k% Y: G  [
问:为什么从2选项进入无法使用AUTOP ?
% B1 F: X; Z# M+ N2 S答:从2选项进入的作用是为了使用其他软件,如只用AUTOP,无须从2选项进入。
! Q' h; p0 a! n' [& n问:我想问一下锥度和斜顶的具体操作步骤?
8 ]4 X- E! `2 d  w答:HL的锥度切割十分简单,只需设定角度即可。假设图型逆时针走向,( ]+ b1 A- g( d& {! u/ Z
设定正角度,则上小下大,设定负角度,则上大下小。0 q8 Z7 P- }8 I- ]; F
锥度加工还需给出以下参数,并要求尽量精确:1 I  r* X2 k' I' f/ \5 w
1:Base基准面高:即尺寸面高度,由下导轮中心算起。切割出来的工件,只有在这个高度上的尺寸与3B指令相符。# b* `& o" d- Y
2:Hight丝架距:上导轮中心与下导轮中心(或摇摆支点)的距离。
( {' h" U! B  d4 u3:Width工件厚:工件的厚度。% E# f2 n& \' N' p* Z9 ~" v2 C
4:Idler导轮半径:HL的切点补偿是根据给出的导轮半径计算的。% |# A( o. d( H/ A) u! w2 j6 u
5:Vmode 锥度模式:切点补偿根据不同的锥度模式作不同的计算。一般的小锥度机(6度以下)都选“小拖板”模式;立柱摇摆的机床(如长风机,旧江南机等)选“摇摆丝架”模式;一般的6度以上的大锥度机都应选“摇摆导轮”模式。% [8 u* c" }* e- Q- }1 k0 K
上述 1-3 三个参数的准确性对锥度加工的精度很关键,特别是对于上下异形切割。关于如何得出精确的基准面高和丝架距,请参看HL说明书。
3 S8 I/ b7 Z% r( A1 n  f另外一些关键点:
+ G& w6 ~- E6 _/ t1 v9 `1:锥度加工时,步进电机的空走速度应尽可能设定得快一点,特别对于大锥度机(30度以上),如果UV步进电机走得较慢,则根本不可能切割出精度来。
; y7 U4 z" Q. y2:丝架距应尽量调底,特别对于大锥度(30度以上)切割,最好能紧贴着工件上表面。/ Y5 I( ?9 ^  m
问:我2004年买了一张卡?他有e盘?今年买的卡没有e盘?是怎么了啊?
$ O  z$ Q+ \9 Z8 a, C# m0 O! }答:HL起动后,当你的电脑装有硬盘,虚拟盘为E盘,否则,虚拟盘为D盘。6 Z) V. @; f, w$ q6 V0 p% L" f
问:雷击坏卡主要什么原因?电路哪部分损坏?
$ e' Y+ D6 m- n' b& |# e答:雷击坏卡的原因很复杂。根据我的经验,只要把床身、钼丝合金、驱动电源负极、HL卡的18,19,20脚和电脑外壳用粗线连接起来,再连到大地(要有良好的接地),就不会怕打雷。5 |0 M# M' ~  R6 v$ M) O  h
问:U盘如何使用 格式如何转换?% X. s& H0 @) P; X6 N
答:USB U盘的使用:' F$ [) \' Q8 ?5 L3 d; v! G2 I
起动前先插好你的U盘,系统起动进入CONFIG选择时,选2. USB即可,进入HL后,在“文件调入”里就可以看到U:\\WSNCP的存在。如用户由其它电脑COPY文件入U盘,请COPY入U盘的\\WSNCP文件夹里,以方便在“文件调入”里直接调用。HL系统暂时只支持USB1.0和1.1兼容的U盘。事实上,市面上大部份U盘都可用。
( _7 q/ E1 |& S9 ?) `/ b) Y5 rAUTOCAD DXF格式文件转换为AUTOP DAT格式,可通过HL主画面上的《格式转换》进行。
! t" J# U, V- x( i( v; H问:送程序到HR控制器时没暂停码?
- c4 `! w8 V  _  m* n7 P5 ?0 d答:在HL主画面的“Var.系统参数” 菜单中设定“Autop.cfg设置”改变暂停码。“Autop.cfg设置”共四位数字:1 y6 j3 M1 p" ~- y: z
对于HL ISA版(大插槽卡):5 W5 X4 b2 l$ V
第一位数字确定传送输出电平,0 :5V电平有效,1:0V电平有效
9 |& H* H# I' j& K; e1 f2 P第二位数字确定3B暂停码,0 :无暂停码,1:B0 B0 B0 HALT,2:B0 B0 B0 FF,3:B0 B0 B0 GX L1
, T& {$ [* v9 i# s4 I$ b0 u1 Y/ h, Z对于HL PCI版(小插槽卡):
; w& S! K6 T) Q# ?1 {, ~. s, K第一位数字确定传送输出电平和应答握手电平:
# |: c, g$ J' x$ `# m0:传送输出电平5V有效,应答握手电平1V有效;
  k7 j9 ?/ k" j* {" Y/ k/ \5 t1:传送输出电平0V有效,应答握手电平1V有效;
; S2 u: P. Y! O2 C7 e2:传送输出电平5V有效,应答握手电平0V有效;0 j0 n7 F; P1 W2 l4 Z0 ?% h3 o; M
3:传送输出电平0V有效,应答握手电平0V有效;
( Y2 z  f3 Q. _; e2 Z6 S9 u第二位数字确定3B暂停码,0:无暂停码,1:B0 B0 B0 FF,2:B0 B0 B0 GX L1,3:D
" b7 @' O8 S# P0 t第三位数字确定同步传输信号保持时间,数字越大,时间越长。
% x2 }, X+ y6 H6 _4 [' W你的问题是改用HL PCI卡可解决。
1 x+ j0 V" p  D7 H9 X% i问:HL对电脑配置有没有要求啊!配置586,CUP200,内存16M,显存2M,电脑启动一切正常,插上HL卡后,HL卡不能启动,死机了,为什么?
* {8 P% L# H% T& t- {; x' t2 l2 F- g3 |答:ISA接口的HL卡的确对一部份电脑不兼容,PCI接口的HL卡已经很好地解决了电脑兼容性的问题。相信HLPCI卡能解决你的问题。; c( c9 t5 Q1 G' N
PCI接口的HL卡已经推出,价格与ISA HL卡相同。请上www.gz-nf.com联系购买。3 }8 b- J% r+ l! ]& U: f9 [
问:割斜顶打的是斜孔,怎样单条预斜,也就是保正基面上不动,而钼丝预斜,再按直身程系割?5 T) b1 o# s' a- |$ `
答:HL走预斜的方法如下:% Y( d' M) |% M* r# [( P- E
1:编两个只有一条指令的3B文件(在HL的“3B输入”菜单里输入)
+ A1 c  B+ K: h  R" Q. c* g第一个文件内容:B0 B0 B0 B0 B11(第四个B后为0走U轴,1走V轴)
% J0 L  F' \+ Z9 \4 v第二个文件内容:B0 B0 B1000 B0 B11(第三个B后数值为UV所要走的行程)+ b$ i# F1 {) ^" `6 E7 i9 x
2:进入HL的加工菜单,选第一个文件为加工文件。: _' C" C7 ~5 g5 L) {8 d; Z- X
3:按F3键进入加工参数菜单,再进入锥度参数子菜单,在异型文件项输入上述第二个文件。
7 S# N) s( a- L% c: p9 l3 u4:选工件厚=丝架距,基准面高为0,导轮半径为0。! y1 |, A; f+ Y  E! N
5:按F1键开始空走。
  n4 D$ c2 d% n; p8 M文章关键词:
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