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[资料] HL线切割编程控制系统 常见问题汇总!

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发表于 2011-6-11 11:39:15 | 显示全部楼层 |阅读模式

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问: HL的AUTOP是不是只可以接AUTOCAD2000R12的DXF文件?3 F2 i7 L  l) U) C' e2 C5 `
 
- e& g& [# S) ?' Y' s答:HL PCI卡配有新版AUTOP软件(TOWEDM),可以直接读入AUTOCAD的DXF文件,从R12到2000版的DXF都能接受。2 [3 S" s, `9 P% F  f. A
问:我试割上下异形可怎么也割不成形,我是按说明书上操作的,你能告诉我还有什么要点吗?7 ]) n# X1 r5 @9 R& ^# ~; Y
答:关于异型切割:
. k9 O4 s" P" }5 w9 ^* k1:上下图型分别为2个3B文件。
1 g, s4 Q# w1 u; _  F2:其中下图型为“基准面高”(由下导轮中心算起)处的图型,上图型为工件面处(基准面高+工件厚)的图型。
$ Q7 M' M- i7 D3:上下图型3B文件最好段数相同(包括切入切出线)。
1 F  F5 O+ m5 I- F& k+ c- |+ G4:须精确测量“丝架距”、“基准面高”和“工件厚”,关于测量方法请参照HL说明书。
& x1 v( d3 i% ?4 K+ X4 @0 t( x3 v. I5 H问:请问如何将程序送到控制台来?* f4 b" O: H+ j& {4 T
答:用AUTOP将3B指令送到控制台,请参看最新版的说明书。
8 v3 s# _! `( m5 hAUTOP与单板机的连接:( \* J* g* Q$ G) q6 i) |% q* v+ n% F
AUTOP的纸带输出用电脑上的打印口,接法如下:, G* h6 B# J) m7 e( b5 Z) T
2,3,4,5,6 : 数据
( A. o( s( _8 Q) O* ^* k7 V10 :同步+ T9 j, X0 |! I) v
18,19,20:地(外壳): M9 z. h$ f6 `% J9 c/ M/ t
在HL主画面的“Var.系统参数” 菜单中设定“Autop.cfg设置”改变纸带传送输出电平。
! u4 Z9 v9 y& S5 f, k9 |* b“Autop.cfg设置”共四位数字:
; B) l: p. K% t* ?9 N4 U# b  k第一位数字确定传送输出电平,0 :5V电平有效,1:0V电平有效
% j5 |' ]3 J! g' O  C第二位数字确定3B暂停码,0 :无暂停码,1:B0 B0 B0 HALT,2:B0 B0 B0 FF,3:B0 B0 B0 GX L1
* {7 a9 q/ l# W+ P& J  ^第四位数字确定中或英文帮助说明.
0 P7 \3 ~6 G! ?3 G% L) S问:机箱内部很脏会使切割出错吗?YH卡太易出错,搞怕了,才换的HL卡?
9 A1 f) }! r/ I4 t: ~  c5 g$ m" N答:不敢说不会出错,但HL卡的软件设计是宁愿死机也不乱走。事实上,HL卡不易切割出错。
3 B0 ~  `9 v( H- F6 F4 J7 ~# {; Z问:为什么从2选项进入无法使用AUTOP ?
' C8 F+ ~% b& [% i3 c# E0 z8 k答:从2选项进入的作用是为了使用其他软件,如只用AUTOP,无须从2选项进入。
/ ?9 d! x; b) R* L* s7 o问:我想问一下锥度和斜顶的具体操作步骤?
4 a; y7 d/ f, S  f* \答:HL的锥度切割十分简单,只需设定角度即可。假设图型逆时针走向,
/ n3 d0 |; ?1 r3 o设定正角度,则上小下大,设定负角度,则上大下小。
2 m5 @. w! i2 w8 s' N' P  k锥度加工还需给出以下参数,并要求尽量精确:
7 z  u" L4 C/ a$ X& y$ {: l# q1:Base基准面高:即尺寸面高度,由下导轮中心算起。切割出来的工件,只有在这个高度上的尺寸与3B指令相符。# |) B& {+ k1 [+ l5 S
2:Hight丝架距:上导轮中心与下导轮中心(或摇摆支点)的距离。
3 ~' I9 E5 T; J3:Width工件厚:工件的厚度。  P8 k7 L. w# `. K* A4 f
4:Idler导轮半径:HL的切点补偿是根据给出的导轮半径计算的。0 ?1 A. C7 }# H
5:Vmode 锥度模式:切点补偿根据不同的锥度模式作不同的计算。一般的小锥度机(6度以下)都选“小拖板”模式;立柱摇摆的机床(如长风机,旧江南机等)选“摇摆丝架”模式;一般的6度以上的大锥度机都应选“摇摆导轮”模式。2 e7 E4 o4 B8 b) K. d& B+ q6 s* R
上述 1-3 三个参数的准确性对锥度加工的精度很关键,特别是对于上下异形切割。关于如何得出精确的基准面高和丝架距,请参看HL说明书。
. B% G: g4 N4 ~另外一些关键点:
8 s* |0 M7 e- l' @, o+ O5 z  E) P1:锥度加工时,步进电机的空走速度应尽可能设定得快一点,特别对于大锥度机(30度以上),如果UV步进电机走得较慢,则根本不可能切割出精度来。0 H, c7 G9 c( v
2:丝架距应尽量调底,特别对于大锥度(30度以上)切割,最好能紧贴着工件上表面。
: r6 V: \" @" w! u7 x- A' X# S问:我2004年买了一张卡?他有e盘?今年买的卡没有e盘?是怎么了啊?( x' K$ b  k+ |% P% c- i* q* r
答:HL起动后,当你的电脑装有硬盘,虚拟盘为E盘,否则,虚拟盘为D盘。9 g4 ]1 J) {1 {9 M3 v. d! I
问:雷击坏卡主要什么原因?电路哪部分损坏?
) z$ V$ [4 Z/ T0 b/ H答:雷击坏卡的原因很复杂。根据我的经验,只要把床身、钼丝合金、驱动电源负极、HL卡的18,19,20脚和电脑外壳用粗线连接起来,再连到大地(要有良好的接地),就不会怕打雷。1 f/ w) X- M5 J( {7 j
问:U盘如何使用 格式如何转换?4 B6 n; ^$ J3 U5 x
答:USB U盘的使用:
1 d; d+ S1 d4 J! Q8 a起动前先插好你的U盘,系统起动进入CONFIG选择时,选2. USB即可,进入HL后,在“文件调入”里就可以看到U:\\WSNCP的存在。如用户由其它电脑COPY文件入U盘,请COPY入U盘的\\WSNCP文件夹里,以方便在“文件调入”里直接调用。HL系统暂时只支持USB1.0和1.1兼容的U盘。事实上,市面上大部份U盘都可用。3 W' W# {. m' l0 B1 h4 ~! c
AUTOCAD DXF格式文件转换为AUTOP DAT格式,可通过HL主画面上的《格式转换》进行。: K& U6 F, j6 l3 Q9 |# z: `  ?  g
问:送程序到HR控制器时没暂停码?
3 h0 |' t6 k9 f3 \) ?& s答:在HL主画面的“Var.系统参数” 菜单中设定“Autop.cfg设置”改变暂停码。“Autop.cfg设置”共四位数字:
4 Y( q. t- S& k' z/ n对于HL ISA版(大插槽卡):
6 o  T2 M4 `/ U, `1 Y6 C第一位数字确定传送输出电平,0 :5V电平有效,1:0V电平有效6 o# z* [% B' e/ |: f
第二位数字确定3B暂停码,0 :无暂停码,1:B0 B0 B0 HALT,2:B0 B0 B0 FF,3:B0 B0 B0 GX L1
' t+ C0 ?+ X2 n. o* j  g  U对于HL PCI版(小插槽卡):: X+ W2 k* g4 h" X3 |
第一位数字确定传送输出电平和应答握手电平:
+ }: B; [; b% L5 f) y& x0:传送输出电平5V有效,应答握手电平1V有效;
" A3 |# D# O6 T" j' \% Y1:传送输出电平0V有效,应答握手电平1V有效;
1 q$ `5 E: m- E) m4 g; i6 V* M6 C$ s2:传送输出电平5V有效,应答握手电平0V有效;. u1 S7 k3 p, Y! |/ o
3:传送输出电平0V有效,应答握手电平0V有效;
- G; L  `" ], Z第二位数字确定3B暂停码,0:无暂停码,1:B0 B0 B0 FF,2:B0 B0 B0 GX L1,3:D
8 r* v& B) v2 E6 N6 `3 I. N第三位数字确定同步传输信号保持时间,数字越大,时间越长。7 ?! u3 `9 v9 k, W) v
你的问题是改用HL PCI卡可解决。
+ L+ N4 E% _2 C% S3 g& s) Q问:HL对电脑配置有没有要求啊!配置586,CUP200,内存16M,显存2M,电脑启动一切正常,插上HL卡后,HL卡不能启动,死机了,为什么?
6 i1 _: k; ]  y! m: u答:ISA接口的HL卡的确对一部份电脑不兼容,PCI接口的HL卡已经很好地解决了电脑兼容性的问题。相信HLPCI卡能解决你的问题。
- X$ T/ F4 y# D3 v  q, VPCI接口的HL卡已经推出,价格与ISA HL卡相同。请上www.gz-nf.com联系购买。5 u+ U; b% [' _2 w+ Y
问:割斜顶打的是斜孔,怎样单条预斜,也就是保正基面上不动,而钼丝预斜,再按直身程系割?# ?$ q4 g) @4 c+ n1 Z2 Q6 D
答:HL走预斜的方法如下:7 g) _, k- J& |9 ]: m
1:编两个只有一条指令的3B文件(在HL的“3B输入”菜单里输入)
$ |) x# I, V: H8 J第一个文件内容:B0 B0 B0 B0 B11(第四个B后为0走U轴,1走V轴)
. M5 P4 |2 Z9 ^) k% K) H第二个文件内容:B0 B0 B1000 B0 B11(第三个B后数值为UV所要走的行程)) x4 b; ]! K" o* ?: y- \$ C
2:进入HL的加工菜单,选第一个文件为加工文件。
5 `2 c( |7 _$ ]3:按F3键进入加工参数菜单,再进入锥度参数子菜单,在异型文件项输入上述第二个文件。/ O; J/ w6 f8 ?+ g/ E9 F- m$ ^+ W
4:选工件厚=丝架距,基准面高为0,导轮半径为0。
( [! f: c& ]% y/ X1 T  B  n) L5:按F1键开始空走。
' b4 d  T7 i% j) x文章关键词:
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