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[资料] HL线切割编程控制系统 常见问题汇总!

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发表于 2011-6-11 11:39:15 | 显示全部楼层 |阅读模式

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问: HL的AUTOP是不是只可以接AUTOCAD2000R12的DXF文件?
3 o* R* ]1 c! l, R2 u( y( \/ O) n - P3 l  k8 Q* R  q! O
答:HL PCI卡配有新版AUTOP软件(TOWEDM),可以直接读入AUTOCAD的DXF文件,从R12到2000版的DXF都能接受。
% L9 ~5 Y$ o$ W' u! V( D& z0 |9 k问:我试割上下异形可怎么也割不成形,我是按说明书上操作的,你能告诉我还有什么要点吗?
3 K0 i4 ?  t8 a; y答:关于异型切割:' y" U: b4 E0 D+ g$ r% d
1:上下图型分别为2个3B文件。- B( `  `6 R  d4 \4 k
2:其中下图型为“基准面高”(由下导轮中心算起)处的图型,上图型为工件面处(基准面高+工件厚)的图型。  [; e( L1 A6 D
3:上下图型3B文件最好段数相同(包括切入切出线)。
! [% j& V2 u) S* Q5 S( M# v0 R4:须精确测量“丝架距”、“基准面高”和“工件厚”,关于测量方法请参照HL说明书。
  w! I8 U# Z  M% ?+ t问:请问如何将程序送到控制台来?0 I+ _4 o! I. P5 t% [- L
答:用AUTOP将3B指令送到控制台,请参看最新版的说明书。
0 F8 S9 T" U0 |* x5 O; b* MAUTOP与单板机的连接:2 P4 n8 [' G: o1 e- r
AUTOP的纸带输出用电脑上的打印口,接法如下:  V. o' w' c$ L8 }1 l/ X( Y9 f
2,3,4,5,6 : 数据
3 |% O, c8 Z- j0 [4 _; W2 c  E10 :同步
5 E4 o# X, I1 r2 H7 I18,19,20:地(外壳)2 {5 Z. a* a. R2 E' v8 g) I5 Y
在HL主画面的“Var.系统参数” 菜单中设定“Autop.cfg设置”改变纸带传送输出电平。: r0 _! u+ O; |: A- S$ }6 Y' l
“Autop.cfg设置”共四位数字:
! y$ j# B- d, `' c/ M: V第一位数字确定传送输出电平,0 :5V电平有效,1:0V电平有效; o+ e9 v* e( b
第二位数字确定3B暂停码,0 :无暂停码,1:B0 B0 B0 HALT,2:B0 B0 B0 FF,3:B0 B0 B0 GX L1
! f5 i7 B8 R/ f, Z9 D0 N  Y9 a" V第四位数字确定中或英文帮助说明.
  F( ^7 U+ Q1 |1 b问:机箱内部很脏会使切割出错吗?YH卡太易出错,搞怕了,才换的HL卡?
9 V$ o+ l8 h3 _/ L+ M& m: r9 V答:不敢说不会出错,但HL卡的软件设计是宁愿死机也不乱走。事实上,HL卡不易切割出错。+ I' j5 C% q) g* \# h* H
问:为什么从2选项进入无法使用AUTOP ?  Q  i4 P- a- B8 E9 b7 H2 W, C! R: e
答:从2选项进入的作用是为了使用其他软件,如只用AUTOP,无须从2选项进入。
8 u: [4 g, w0 L# S4 H" r  `; V问:我想问一下锥度和斜顶的具体操作步骤?% R  q$ m0 |- x( W" Q7 J
答:HL的锥度切割十分简单,只需设定角度即可。假设图型逆时针走向,& V' d) F2 Q* ?/ C5 N
设定正角度,则上小下大,设定负角度,则上大下小。
" ~4 o2 }+ E8 Z# m$ ^锥度加工还需给出以下参数,并要求尽量精确:4 h/ Z" p/ k* q6 t/ @
1:Base基准面高:即尺寸面高度,由下导轮中心算起。切割出来的工件,只有在这个高度上的尺寸与3B指令相符。
" Q$ ~& a  U( Y. b2:Hight丝架距:上导轮中心与下导轮中心(或摇摆支点)的距离。
" y! Q$ s- P* R7 @; g1 E& w3:Width工件厚:工件的厚度。0 a+ Z' \. `( r2 Q3 B' ^1 x. o( j
4:Idler导轮半径:HL的切点补偿是根据给出的导轮半径计算的。
* d$ I3 x1 B8 @) h" g5:Vmode 锥度模式:切点补偿根据不同的锥度模式作不同的计算。一般的小锥度机(6度以下)都选“小拖板”模式;立柱摇摆的机床(如长风机,旧江南机等)选“摇摆丝架”模式;一般的6度以上的大锥度机都应选“摇摆导轮”模式。  h  }, W8 _. P2 {8 N
上述 1-3 三个参数的准确性对锥度加工的精度很关键,特别是对于上下异形切割。关于如何得出精确的基准面高和丝架距,请参看HL说明书。5 {+ m3 w) y6 L
另外一些关键点:
% s3 y7 X, _$ U5 W% a/ C, G1:锥度加工时,步进电机的空走速度应尽可能设定得快一点,特别对于大锥度机(30度以上),如果UV步进电机走得较慢,则根本不可能切割出精度来。
6 ?& R0 v$ T1 x1 S2:丝架距应尽量调底,特别对于大锥度(30度以上)切割,最好能紧贴着工件上表面。# I8 W. Q+ a8 u1 s, }) o
问:我2004年买了一张卡?他有e盘?今年买的卡没有e盘?是怎么了啊?
+ b% b1 E# y9 V8 Q: z+ Z6 y答:HL起动后,当你的电脑装有硬盘,虚拟盘为E盘,否则,虚拟盘为D盘。# n# L. D' B- h7 a0 d
问:雷击坏卡主要什么原因?电路哪部分损坏?
9 J5 O! N( i+ F* l) I# c答:雷击坏卡的原因很复杂。根据我的经验,只要把床身、钼丝合金、驱动电源负极、HL卡的18,19,20脚和电脑外壳用粗线连接起来,再连到大地(要有良好的接地),就不会怕打雷。
% I1 S  f2 O9 m6 B# N+ k问:U盘如何使用 格式如何转换?
) K* D7 u! {. D4 ]5 M5 q答:USB U盘的使用:  h7 _& q3 @5 ^5 y+ Y8 F* |3 H
起动前先插好你的U盘,系统起动进入CONFIG选择时,选2. USB即可,进入HL后,在“文件调入”里就可以看到U:\\WSNCP的存在。如用户由其它电脑COPY文件入U盘,请COPY入U盘的\\WSNCP文件夹里,以方便在“文件调入”里直接调用。HL系统暂时只支持USB1.0和1.1兼容的U盘。事实上,市面上大部份U盘都可用。
8 |6 L9 M$ v) h' b& x& _AUTOCAD DXF格式文件转换为AUTOP DAT格式,可通过HL主画面上的《格式转换》进行。4 U. t7 U) }9 Z
问:送程序到HR控制器时没暂停码?
- W2 q' {* q6 a8 z! ~: G答:在HL主画面的“Var.系统参数” 菜单中设定“Autop.cfg设置”改变暂停码。“Autop.cfg设置”共四位数字:
& t0 j8 |3 V! J3 \/ `/ l对于HL ISA版(大插槽卡):
$ d5 m% ^9 p0 T2 I& @. c) V第一位数字确定传送输出电平,0 :5V电平有效,1:0V电平有效
2 h2 t, U* a& y5 }' z/ B第二位数字确定3B暂停码,0 :无暂停码,1:B0 B0 B0 HALT,2:B0 B0 B0 FF,3:B0 B0 B0 GX L1
( g3 a% A# M; j, U' L7 o对于HL PCI版(小插槽卡):- C# J* ~* V7 x
第一位数字确定传送输出电平和应答握手电平:
! x% U# _5 u: u3 C' s3 b0 {0:传送输出电平5V有效,应答握手电平1V有效;7 }2 t. d2 ~' H. L# g0 V4 f
1:传送输出电平0V有效,应答握手电平1V有效;
* Z$ w5 j; T# Z2 K& j2:传送输出电平5V有效,应答握手电平0V有效;* n; g1 N5 A3 Y( V  F
3:传送输出电平0V有效,应答握手电平0V有效;, r0 G" d4 B, X* o/ F6 x
第二位数字确定3B暂停码,0:无暂停码,1:B0 B0 B0 FF,2:B0 B0 B0 GX L1,3:D
. ?5 b/ n; l! Y* m- k5 Y( E第三位数字确定同步传输信号保持时间,数字越大,时间越长。
8 L5 B1 Z/ u$ r1 g5 c3 ]: Y你的问题是改用HL PCI卡可解决。% ]8 D: q, t8 `; w7 {% H0 ?
问:HL对电脑配置有没有要求啊!配置586,CUP200,内存16M,显存2M,电脑启动一切正常,插上HL卡后,HL卡不能启动,死机了,为什么?
/ o- G0 b' W% Y) N# H7 Y0 O4 [5 K答:ISA接口的HL卡的确对一部份电脑不兼容,PCI接口的HL卡已经很好地解决了电脑兼容性的问题。相信HLPCI卡能解决你的问题。
7 ]" H) N- g  y9 e# w8 E+ wPCI接口的HL卡已经推出,价格与ISA HL卡相同。请上www.gz-nf.com联系购买。
1 V. ~: }9 u" P- q问:割斜顶打的是斜孔,怎样单条预斜,也就是保正基面上不动,而钼丝预斜,再按直身程系割?
+ I0 u7 b/ {9 _  p# Y答:HL走预斜的方法如下:
9 O9 L# S$ u4 J7 V1:编两个只有一条指令的3B文件(在HL的“3B输入”菜单里输入)
7 a0 H, x2 K8 n& ^; |6 J$ {第一个文件内容:B0 B0 B0 B0 B11(第四个B后为0走U轴,1走V轴)* L. w7 u# u2 N- V6 V
第二个文件内容:B0 B0 B1000 B0 B11(第三个B后数值为UV所要走的行程)
) @8 M$ W4 f' _; d- J" ]) l2:进入HL的加工菜单,选第一个文件为加工文件。+ m# X6 V8 s+ n6 |- y0 F  T
3:按F3键进入加工参数菜单,再进入锥度参数子菜单,在异型文件项输入上述第二个文件。  [4 I& m  e+ T4 r% @) x+ q% `
4:选工件厚=丝架距,基准面高为0,导轮半径为0。
# m* e8 b5 |3 Y) @5:按F1键开始空走。: A8 ]; d. }7 x6 V( I0 S# S- p
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