电镀基本知识

jitech

分散能力：
在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。
+ S2 j" c; |8 ?9 V4 \' h2 深镀能力：
2 U; _) E% K5 A7 Y3 i镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。
9 r3 K; w* w; a0 |: ?- g! I3 电镀：
是在含有某种金属离子的电解液中，将被镀工件作为阴极，通以一定波形的低压直流电.而使金属离子得到电子，不断在阴极沉积为金属的加工过程。
2 v; y& p2 ]! s5 y5 q" x1 g4 电流密度：
单位面积电极上通过的电流强度，通常以A/dm2表示。
% V9 g% ?" C) U! v" R2 R5 电流效率：
电极上通过单位电量时，其一反应形成的产物的实际重量与其电化当量之比，通常以百分数表示。
6 阴极：
) ~& s& _. n6 R: x  j% q反应于其上获得电子的电极，即发生还原反应的电极。
- N& V- {  l8 N2 |- r7 阳极：
+ s1 U  ?8 @" ]" q& m/ |能接受反应物所给出电子的电极，即发生氧化反应的电极。
' ?- T- B) r( ?2 m3 f! [10 阴极性镀层：
$ \6 f- B2 i5 l6 q( S( F6 J, F电极电位的代数值比基体金属大的金属镀层。
7 y4 f# T5 S) ^, I  e; B11 阳极性镀层：
电极电位的代数值比基体金属小的金属镀层。
12 沉积速度：
( }5 _9 n* m5 |# Q单位时间内零件表面沉积出金属的厚度。通常以微米/小时表示 。
* c* p5 G" G, w+ W3 x0 G: W13 活化：
使金属表面钝态消失的过程。
14 钝化；
2 M3 c7 \1 B# V- W* G; k* M在一定环境下使金属表面正常溶解反应受到严重阻碍，并在比较宽的电极电位范围内
使金属溶解反应速度降到很低的作用。
& u* h0 f. d1 ~0 P8 s15 氢脆：
由于浸蚀，除油或电镀等过程中金属或合金吸收氢原子而引起的脆性。
16 PH值：
氢离子活度的常用对数的负值。
/ v" f3 H  d! L9 a# y17 基体材料；
能与其上沉积金属或形成膜层的材料。
2 O% O3 v3 \+ o4 F18 辅助阳极：
% R& s/ P5 R7 `- J$ _- L除了在电镀中正常需要的阳极以外，为了改善被镀制件表面上的电流分布而使用的辅加阳极。
19 辅助阴极：
) {- B4 |7 d6 h! l4 I7 V* z为了消除被镀制件上某些部位由于电力线过于集中而出现的毛刺或烧焦等毛病，在该部位附近另加某种形状的阴极，用以消耗部分电流，这种附加的阴极就是辅助阴极。
文章关键词：