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电镀工艺中一般光亮镀镍故障处理方法

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发表于 2011-6-20 22:44:56 | 显示全部楼层 |阅读模式

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故障现象
8 L, h. S6 s& J+ @0 B/ T可能原因
( `) X1 W7 ?; k! t纠正方法
; R9 J4 B7 ^" D- f2 x1 Q* P, c1.低电位漏镀或走位差
! J$ ~: p, g7 p3 Va)光亮剂过多) c, K2 C4 f( k, z
b)柔软剂不足/ v3 \' e+ y+ ^7 a5 P. K
a)将PH调低至3.0-3.5后电解消耗6 `5 X+ G4 F* F- y/ I, _
b)添加适量柔软剂( r3 e. V' A: F. q3 m
2.低电位起雾整平度差6 m* J+ }8 w& T) k0 ~% u4 G
a)光亮剂不足2 B* j% O; L/ }9 c& d* U, R
b)有机分解物多( I. C  t3 z: F  z
c)PH位太高或太低
8 ~+ z- r' U+ A, P& ta)适当补加光亮剂; m2 b/ W8 Y: z; V& Y
b)双用氧水活性炭处理! l' m/ F9 g6 Z" d  ]3 y7 V' K2 Q
c)调整至工艺范围
9 _- ]; w9 X( N3.低电位发黑,发灰" F  s6 }. [4 j: o) {
a)镀液中有铜,锌等杂质等
# l# F" \8 M' x) E2 k5 ?" |! y, lb)光亮剂过量
0 G% k' ?" I' B1 E; K  D$ l, q& e9 s+ Xa)加入适量TPP除杂剂或低电流电解& x: E( h, ]8 j3 m2 Z# V6 K& F
b)将PH值调至3.0-3.5后电解消耗/ m  x! r8 J4 t1 N2 m
4.镀层有针孔
2 B- c  [- z1 ga)缺少润湿剂* v/ F# o) g  _6 S5 W! g: P# V; j2 _5 t
b)金属基体有缺陷或前处理不良0 S7 f4 J$ W% O7 v9 s0 L
c)硼酸含量及温度太低" L0 O5 o: N/ _- P
d)有机杂质过多
( s* |) u) N" x) |" ^& ?" I' |a)补加EHS润湿剂& B! o; u. o4 l5 g* h+ R
b)加强前处理# ~4 Q; J( [; }6 s7 l
c)分析硼酸浓度,将镀液加温
# ~- e! O" U# d! td)用双氧水活性炭处理
4 m- i0 W2 |$ E9 {5.镀层粗糙有毛刺
* ?  l( i& H' m& xa)镀液中有悬浮微粒& C6 R/ M5 k1 y5 W; P; E4 X) X
b)镀液受阳极泥渣污染5 q! T5 C$ ]2 |# @& x- a
c)铁离子在高PH下形成氢氧化物沉淀附在镀层中
, }+ Q& O7 p. {# Z1 S. e& e# Oa)连续过滤6 U) D+ H. s3 |
b)检查阳极袋有否破损,将镀液彻底过滤
2 U/ B- i0 y, A& m7 ^. Fc)调整PH至5.5加入QF除铁粉;防止铁工件掉入槽中.9 J! u, e- `# @/ w4 H
6.镀层发花, Y8 @8 l% ?  N+ P5 p- g) S
a)十二烷基硫酸钠不足或溶解不当或本身质量有问题" k" E* h/ W, B) S8 T6 ~- [
b)硼酸不足,PH值太高,
3 y3 e( p5 \; K9 i" fc)分解产物多
' C; B3 u: B" a5 M0 Jd)前处理不良
5 {: Y; b$ m2 X/ D" `1 Z4 ]a)检查十二烷基硫酸钠质量,如质量没问题应正确溶解并适当补充.
- g' F1 s: r9 Y& @8 k3 ~# i* Sb)补充硼酸调整PH值.
, R$ z& A5 w$ N- F, k) V8 l2 Kc)用双氧水活性炭处理
1 {6 B& |) l! d  ?) Dd)加强前处理
# z# e: |/ S' Z4 ^* m6 c7.镀铬后发花
) f3 t1 G9 S* X0 u+ Fa)镀液中糖精量太多8 ?! Z% q5 A. A* \
b)镀镍后搁量时间太长,镍层钝化; V8 F: ~9 g: f9 K1 R
a)电解处理,停加糖精,补充次级光亮剂
; F- G9 ~- z7 ]4 j0 e! A/ D: Ib)缩短搁置时间或用10%的硫酸电解活化处理
  R; r( @. a" N- J1 x8.镀层有条纹
$ ]' u! k( ]! U8 u: n: w4 C$ b! pa)镀液中锌杂质过量. H' c' e8 t  x) `" ~
b)镀液浓度太低* ?8 `" X  l+ E: ~& ?) D
c)PH值太低,DK太大: t. K5 m( p& u' q8 G3 h- u
d)有机杂质污染! A) ?9 q. F, P# n% |# ?" U' u: [
a)加入TPP除杂剂
1 L( N1 {. F" w/ ]b)提高硫酸镍含量$ N4 C" N2 t* x8 ?3 I6 }
c)调整到工艺规范d)对症处理: L, ~, @6 S/ c# y8 e
9.镀层易烧焦
4 b. k+ V/ a+ R% k6 d- j( Ba)主盐浓度太低
7 R+ m) g" M) H, y9 T8 m) kb)镀液温度太低1 h( U& y+ G( S$ B
c)硼酸含量不足,PH高5 B$ d9 I+ I, T1 }8 s
d)润湿剂过量
" y6 g. ?+ h# W# H4 V2 M+ Za)分析成份后补充
( P3 ?6 h$ f: ]: Gb)提高温度至55-60OC
8 M4 I0 S" s  d2 {9 x: c; W1 T6 Jc)补充硼酸调整PH值0 e1 W4 `& B0 c+ W
d)采用活性炭吸附
1 ?1 h; w$ z/ G! l) {  z$ M  F10.镀层脆性大
4 H  L' G' U7 k) ba)光亮剂过量& k2 L5 A  }. W, n& U
b)有机杂质污染: @9 a/ b  Z' x
c)金属杂质过高+ }* ]+ a; G: a+ k5 |3 U7 n
d)六价铬污染
2 p! i+ w' |" R% r* C2 ta)调整PH值3.0—3.5电解消耗& o7 w6 s2 r5 ]2 a% X1 p
b)用活性炭双氧水处理+ I5 N& P8 q. _$ J6 K% e
c)加入TPP除杂剂d)用保险粉处理
/ q0 `* r& n6 S- Y+ O7 U; p* L2 Z* \11.阴极电流效率低
6 J  y+ M. i9 Y; ea)主盐浓度不足4 h( t; F$ M, l8 _. ^3 R
b)PH值过低8 i* E3 u. a0 k4 B2 [8 @
c)阳极钝化阳极面积不够- x8 I+ k" L+ C7 q/ Y
d)镀液被氧化剂污染7 U0 V/ P$ i( `! A3 X( v; u  U% v  B
a)提高主盐浓度2 o) ^5 M1 s5 [0 S
b)调整工艺范围+ }  a+ }6 b) s$ |
c)提高氦离子含量,增加阳极面积
! C9 s+ W9 ?% L" \, b( p+ kd)对症处理
+ w+ x, {$ M! O! a5 }% a文章关键词:
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