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电镀工艺中一般光亮镀镍故障处理方法

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发表于 2011-6-20 22:44:56 | 显示全部楼层 |阅读模式

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故障现象
* p) x+ M3 }" n  Y可能原因
$ C9 ~+ T8 V0 a( j" E" f7 I纠正方法
* m7 N6 K( _% a# H3 ?- D1.低电位漏镀或走位差
, T; m; U( n" y5 B' ^6 E# v( wa)光亮剂过多
) X5 V7 k; n- y5 o$ }# u9 G3 xb)柔软剂不足
: X2 |1 e+ |5 W$ T% d* oa)将PH调低至3.0-3.5后电解消耗  A# @7 f: W+ t7 ]6 `
b)添加适量柔软剂# u2 O; b7 T  P3 W' y; R
2.低电位起雾整平度差
& i% N& Q% T0 ]* ?) M# l) Za)光亮剂不足
- k2 `2 t( G! z' k3 d" ?  p5 eb)有机分解物多* N7 M& k4 f6 H. f' R
c)PH位太高或太低. b& L1 P3 D: q) U+ S
a)适当补加光亮剂
% r2 r+ w# s- E( i: s* {8 c4 Gb)双用氧水活性炭处理$ m. j6 y/ u6 u; V' I7 S9 O
c)调整至工艺范围5 k& ^0 m9 V. U/ R& G0 V; ?
3.低电位发黑,发灰
* F: x$ ]' ?# Z/ S5 ~( J) q" Oa)镀液中有铜,锌等杂质等
1 G# n$ H1 M  o! s5 ?6 Nb)光亮剂过量
" U: P# y( ~' Ka)加入适量TPP除杂剂或低电流电解
5 Z8 R' [; v, x# w# ?7 ?b)将PH值调至3.0-3.5后电解消耗% w2 k+ {1 _. |9 b8 v5 {# i
4.镀层有针孔
* c6 @- P5 `$ ~9 k- T* ya)缺少润湿剂9 O" D4 m+ p2 g/ r' K% q! h* M) u
b)金属基体有缺陷或前处理不良
+ }2 Z& r& T! J6 \) w0 A, y6 wc)硼酸含量及温度太低8 e) {% _+ W2 h, s1 F
d)有机杂质过多
' }; m) P2 J% q6 da)补加EHS润湿剂
3 M/ b+ @$ ]; K0 mb)加强前处理
0 i; o. L/ ^- L; Q  v: t* R0 \c)分析硼酸浓度,将镀液加温! |$ D. [) S, i9 j9 y
d)用双氧水活性炭处理
/ f; v4 x. c, [$ [: D. D9 V5.镀层粗糙有毛刺: ]3 o; s$ f: y
a)镀液中有悬浮微粒- a' Z$ X$ [. G" U7 |
b)镀液受阳极泥渣污染7 F% _: A9 x- q7 N6 e; G
c)铁离子在高PH下形成氢氧化物沉淀附在镀层中/ }# e0 s5 J; K2 {# C0 o' g5 f; Y
a)连续过滤  K8 `8 N8 _0 c; t% Z5 `& {1 l) Q
b)检查阳极袋有否破损,将镀液彻底过滤3 |- N# I) O1 x+ p6 _6 A
c)调整PH至5.5加入QF除铁粉;防止铁工件掉入槽中.+ N$ ^' {( V( x7 Y/ o
6.镀层发花
" i' |% g- `9 ^; Sa)十二烷基硫酸钠不足或溶解不当或本身质量有问题
3 F6 m" ~" W$ y5 W5 _+ fb)硼酸不足,PH值太高,0 B. C8 W& f' m7 G( {3 a3 V, D2 k2 U
c)分解产物多
( F7 U9 g( E1 o: Y8 M# H9 Ud)前处理不良( o% ~; b' ]; f; K; v- {! ?
a)检查十二烷基硫酸钠质量,如质量没问题应正确溶解并适当补充.* h' R. A+ a0 A5 l- F" f
b)补充硼酸调整PH值.+ I1 f) [" I$ V9 y$ r( z9 h/ y
c)用双氧水活性炭处理! }, k* U5 p3 ^, ?1 \0 Y
d)加强前处理
* ~4 a* q8 L% k8 V: g. d- T7.镀铬后发花7 R: `; N+ g6 a3 G5 H# R* ?
a)镀液中糖精量太多
3 |9 m4 B% H) s( ^2 H% t* Rb)镀镍后搁量时间太长,镍层钝化! ^, m( [3 L5 x8 X* E9 [+ u8 u
a)电解处理,停加糖精,补充次级光亮剂. H8 R8 R& V' \' z
b)缩短搁置时间或用10%的硫酸电解活化处理8 Q2 ?: _* q6 Z% z2 e: t
8.镀层有条纹! B# k4 }3 F2 s, q5 A" b9 T
a)镀液中锌杂质过量% }0 r0 X+ e5 r5 A
b)镀液浓度太低
' Y- D" p% x! a. y# qc)PH值太低,DK太大
! @. t1 N, f# I" Kd)有机杂质污染- \2 J) v7 |; N' q8 g$ U" o3 q+ E
a)加入TPP除杂剂
" Y' i, `  G! x2 Qb)提高硫酸镍含量
/ s8 z6 n( R" @, X9 d6 n7 Oc)调整到工艺规范d)对症处理! E1 ]) [5 y7 J6 R$ j1 w
9.镀层易烧焦
9 B4 U5 n3 I7 }" |" sa)主盐浓度太低5 v$ q" N3 G8 h; i2 i
b)镀液温度太低" L) s4 Q4 V* ~1 o! F
c)硼酸含量不足,PH高
( N* x( @. r  g% {8 m) {8 sd)润湿剂过量; P: `( j% g, G: h" f' {
a)分析成份后补充2 }$ d& C; O& G* x* q0 _0 ^/ s  m
b)提高温度至55-60OC# [# G1 w+ _9 Q5 Y8 K, `, E0 X
c)补充硼酸调整PH值  C& b- @5 U$ r. w6 w- G- {
d)采用活性炭吸附
5 M$ S3 D0 d7 O9 l( O10.镀层脆性大
- p2 w/ O) g' o: @a)光亮剂过量
0 g) h& t0 `+ ~) Ub)有机杂质污染
5 j2 _% J* D" Q/ s, Lc)金属杂质过高
% @% I5 Y" i& W( ld)六价铬污染
; v3 @0 r. M  `3 a+ ha)调整PH值3.0—3.5电解消耗
  y1 F9 o/ I+ D& s( @: x3 eb)用活性炭双氧水处理
7 P/ C: G" L& Q3 T: f. [. mc)加入TPP除杂剂d)用保险粉处理
1 B$ x0 y& \9 |! C11.阴极电流效率低
, P4 Q& Q( c  W) z( n1 @" Va)主盐浓度不足
) x: y- y$ K, B: W+ Z* Ob)PH值过低! Q% x/ T: U/ r- Z% {! i. q
c)阳极钝化阳极面积不够
% U  |) U$ ^" |3 x% i' K! c" l+ Cd)镀液被氧化剂污染# P2 ^6 x; G1 _. X7 I. w% v
a)提高主盐浓度  L/ c- F9 R* e1 Q& W% A5 `
b)调整工艺范围
5 D/ U+ H# i+ E# bc)提高氦离子含量,增加阳极面积: d$ D- M6 k$ c* t
d)对症处理& |/ ~, ^7 M; e) l, w8 H9 p; k) I3 D
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