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电镀工艺中一般光亮镀镍故障处理方法

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发表于 2011-6-20 22:44:56 | 显示全部楼层 |阅读模式

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故障现象' R" Z' {  r6 K# E3 K% `
可能原因
( e2 T+ _: B7 P4 X6 r: J/ o9 L纠正方法! Y7 \- x# O2 S. i7 i
1.低电位漏镀或走位差* d; Q& ^9 P8 F9 N, g( i
a)光亮剂过多; @! M: F8 F8 z* X9 s
b)柔软剂不足9 M8 O% G5 m# K: |* F1 l6 q- Q
a)将PH调低至3.0-3.5后电解消耗' [! {/ w5 v/ R* {+ D0 v
b)添加适量柔软剂( C. E' T, v/ A; t# V
2.低电位起雾整平度差4 U$ n8 J  G" S# d
a)光亮剂不足
2 e/ a( f* g7 V2 `4 Q' Ab)有机分解物多' H3 W3 e) Z3 }# Z5 M, s6 R
c)PH位太高或太低, M" `# O0 i8 S9 o* C# \
a)适当补加光亮剂" W! w/ ^8 P( L" G  z$ o$ e& w( |
b)双用氧水活性炭处理( r/ r; h  ?  B# E! j0 A3 z7 D% B
c)调整至工艺范围
# M4 _3 C& d, V8 u* n) U/ o0 U; v3 J; D3.低电位发黑,发灰
/ U# q: u" e2 w1 r. da)镀液中有铜,锌等杂质等
$ Z1 Q5 r9 V' ~1 y7 }( A: {8 hb)光亮剂过量) _$ Q9 w( T. X8 r$ }% H
a)加入适量TPP除杂剂或低电流电解9 h$ m5 m/ f- ?* o
b)将PH值调至3.0-3.5后电解消耗
/ r( \6 x3 O' Z" ~: k* R9 }4 Q4.镀层有针孔# z- W! |, F6 M/ _- B% X
a)缺少润湿剂
- D3 r. {6 [: K% |8 Q5 Ib)金属基体有缺陷或前处理不良* Z, X9 Q0 j: t4 K7 x9 z# F
c)硼酸含量及温度太低
2 Y. _  V: b/ N+ ld)有机杂质过多8 Q$ d; |3 v. E- ~) z, V0 _( I
a)补加EHS润湿剂
3 V! N2 I; w6 M$ }b)加强前处理
) F' a2 G/ `+ V3 h7 e5 S3 F8 oc)分析硼酸浓度,将镀液加温
1 p: A4 ?: g  ?4 E' L* rd)用双氧水活性炭处理
* W) Q3 E  S5 h( S5.镀层粗糙有毛刺
7 K& n( h  i: b1 j- X, y( C, |a)镀液中有悬浮微粒
3 n+ L1 ]9 K6 T2 D9 sb)镀液受阳极泥渣污染
; q0 f% u) b/ R8 D& ~, f' L0 d; Kc)铁离子在高PH下形成氢氧化物沉淀附在镀层中/ \; |; m/ j8 B$ _  V
a)连续过滤
$ G. n/ |2 w" M8 |$ z9 y( p5 Sb)检查阳极袋有否破损,将镀液彻底过滤
+ E# g$ `$ _/ {1 i  `) z7 kc)调整PH至5.5加入QF除铁粉;防止铁工件掉入槽中.2 r& S: _" ^* J. a
6.镀层发花% m, i# V( Z: ^7 l& ~3 `5 P3 u: l
a)十二烷基硫酸钠不足或溶解不当或本身质量有问题+ d; X/ H1 a# C3 r: o
b)硼酸不足,PH值太高,; T& n; G8 w" j% M8 ?  A% z
c)分解产物多
6 H3 I2 {! Q# h4 ld)前处理不良
  d/ @' r, I* C  c: Ba)检查十二烷基硫酸钠质量,如质量没问题应正确溶解并适当补充.
& ~" U" z, s: @& X! e: fb)补充硼酸调整PH值.
- \1 m- n1 m! ?c)用双氧水活性炭处理: X- p" s. y+ q  O
d)加强前处理) ~% \! ]$ Z9 Q3 K0 y6 z9 q
7.镀铬后发花
0 q! u6 @' p2 ]2 ]+ G8 r. N% Y+ ha)镀液中糖精量太多, {$ p* j5 ?, E4 E0 b
b)镀镍后搁量时间太长,镍层钝化
# {- P3 [) U1 e" ^1 Z1 _+ Da)电解处理,停加糖精,补充次级光亮剂
* |- ~. d: t3 V5 h# Fb)缩短搁置时间或用10%的硫酸电解活化处理0 p. X8 w# A+ w6 L9 f4 @. @
8.镀层有条纹9 Q  B. A; B# }4 z, c9 v; C2 P
a)镀液中锌杂质过量) w$ o) z- `) u' g% g3 X
b)镀液浓度太低3 {: X# z6 E- T, [2 B
c)PH值太低,DK太大1 R9 e" }' E; D1 K" u& g- ^: i
d)有机杂质污染
; K% C. ]6 J1 N+ {* X- t7 {& `% a+ Ea)加入TPP除杂剂3 ^1 a# v( n5 [* M" n8 ^- V
b)提高硫酸镍含量# u0 _2 e2 c1 S* b8 o; M3 x; \7 l# ~
c)调整到工艺规范d)对症处理4 V. o" W; |8 `) k4 f+ M3 `3 H
9.镀层易烧焦
# V! S3 J3 ]( t" L) ea)主盐浓度太低
: G$ ^' u! @1 `- @. m' fb)镀液温度太低
$ Q. \  P6 h3 x1 H. yc)硼酸含量不足,PH高
9 f; x# w/ {+ @8 ?d)润湿剂过量
2 h! t* o; w7 A0 @2 E0 d2 Pa)分析成份后补充
: l, X4 c; H& q! I% G9 d# db)提高温度至55-60OC$ p  v- `9 `6 Q; F" X
c)补充硼酸调整PH值  W; T0 P/ d) h* C
d)采用活性炭吸附" \, ]! x9 W1 U: }' s
10.镀层脆性大
! ^: r' }; v  ]$ u: J' t1 z% z" ea)光亮剂过量
0 N  c& X+ Q( ]1 O$ vb)有机杂质污染
+ F7 l1 Z! G+ G! y& wc)金属杂质过高
- r; @6 k7 D1 C% n# Kd)六价铬污染
! d  s" s- w. k  ha)调整PH值3.0—3.5电解消耗5 e. i$ F: L& ^) ~9 E8 H$ j, P+ e
b)用活性炭双氧水处理, A' {' z" E6 Z
c)加入TPP除杂剂d)用保险粉处理
  J! `/ |' Z. A* L" a11.阴极电流效率低# }: Z% m; Q' x8 z* F) |
a)主盐浓度不足
6 X1 P* ~7 i( v3 Pb)PH值过低* h' z/ f2 K/ V# ~; Q
c)阳极钝化阳极面积不够
: J* q- B  G/ g7 ?! Zd)镀液被氧化剂污染
0 V9 S) ~; U' D2 x. d0 ya)提高主盐浓度$ o5 L/ Z' M) D' M9 F! G4 k% c
b)调整工艺范围6 A# g2 z9 u# s" Z6 u
c)提高氦离子含量,增加阳极面积
4 u3 b) w9 l" m8 ]2 `0 zd)对症处理
4 w; B% I4 W0 K5 L2 z$ S0 ^. f文章关键词:
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