电镀加工过程中酸性铜镀浴之维护及控制

磨辊间

　　酸性铜镀浴之维护及控制(Maintenance and Control)
　　组成：硫酸铜是溶液中铜离子的来源，由于阴极及阳极电流效率正常情况接近100%，所以阳极铜补充铜离子是相当安定的。硫酸增进溶液导电度及减小阳极及阴极的极化作用(polarization)并防止盐类沉淀和提高均一性(throwing power)。高均一性镀浴中铜与硫酸比率要保持1：10。硫酸含量超过11vol%则电流效率下降。氯离子在高均一性及光泽镀浴中，可减少极化作用及消除高电流密度之条纹沉积(striated deposits)。
6 ^1 K  H8 ?9 T7 q) b7 b, V* @! l5 Q　　温度：太部份镀浴在室温下操作，如果温度过低则电流效率及电镀范围(platingrange)将会减少。如果光泽性不需要，则可将镀浴温度提升到50℃以提高电镀范围，应用于电铸(electroforming)，印刷电路或印刷板等。
　　搅拌：可用空气、机械、溶液喷射(solution jet)或移动镀件等方法搅拌，搅拌愈好则容许电流密度(allowable current density)愈大。
0 [1 O7 ?/ G- W, s' P2 ?( U　　杂质:有机杂质是酸性镀浴最常见的、其来源有光泽剂(brighteners)的分解生成物，槽衬、阳极袋未过滤到物质、电镀阻止物(stopoffs)、防锈物质(resists)及酸和盐之不纯物。镀浴变绿色表示相当量之有机物污染，必需用活性碳处理去除有机物杂质，有时过氧化氢及过锰酸钾(potassium permanganate)有助于活性碳去除有机杂质，纤维过滤器(cellulose filter)不能被使用。
　　金属杂质及其作用如下：
　　锑(antimony)：10-80g/l，粗糙及脆化镀层，加胶(gelatin)或单柠酸(tannin)可抑制锑共同析出(codeposition)。
: y# r6 U! u) U, F　　砷(arsenic)20-100ppm：同锑。
　　铋(bismuth)：同锑。
　　镉(cadmium)＞500ppm：会引起浸镀沉积(immersion deposit)及阳极极化作用，能用氯子控制。
　　镍＞1000ppm：同铁。
/ ^8 @/ V  @; W7 z1 j8 Y5 Y　　铁＞1000ppm：减低均一性及导电度。
　　锡500-1500ppm：同镉。
% O3 G* a7 S6 X' j2 \" ~　　锌＞500ppm：同镉。
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