电镀板面铜粒粗糙原因分析

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1、铜面前处理不良，铜面有脏物。
2、除油剂污染。
1 {& o" q, X/ \9 w: v$ W3、微蚀剂铜含量偏高或者酸含量低。
4、镀铜前浸酸槽铜含量高或者污染。
$ u6 r. j; i% P( \: W* C5、铜缸阳极含磷量不当。
1 M& F' u1 ^/ f% I3 [0 |" m% s" H4 n7 C/ B6、阳极生膜不良。
7、阳极泥过多。
8、阳极袋破裂。
9、阳极部分导电不良。
10、空气搅拌的空气太脏，有灰尘或油污。
11、槽液温度过高。
12、阴极电流密度过大。
  k7 a2 d1 _- y0 k3 q# R; q13、槽液有机污染太多，电流密度范围下降。
+ F+ r% k* u7 E/ K/ D14、过滤系统不良。
$ Z2 l% I" {2 N* }! Y. \% H& B15、电镀夹板不良。
16、夹具导电不良。
17、加板时有空夹点现象。
) J: d' N: c( [( g' D6 R% N3 V18、光剂含量不足。
5 p, [+ T- h4 b$ T2 \' p, N19、酸铜比过高大于25：1。
20、酸含量过高。
* L: |/ u' B9 R0 b. {6 F21、铜含量偏低。
" o, K# |& \" h0 v# u) l22、阳极钝化。
0 T! n5 Q2 M) v2 [: U" M6 k2 ?23、电流不问，整流器波纹系数过大。
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