电镀板面铜粒粗糙原因分析

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1、铜面前处理不良，铜面有脏物。
2、除油剂污染。
3、微蚀剂铜含量偏高或者酸含量低。
4、镀铜前浸酸槽铜含量高或者污染。
5、铜缸阳极含磷量不当。
2 M5 W0 O/ g" z; q5 r6、阳极生膜不良。
  v* T2 a  J/ Z4 o* @) p) l, K7、阳极泥过多。
! p7 v. U1 ^$ k8、阳极袋破裂。
9、阳极部分导电不良。
) i# b- f( \# o' {10、空气搅拌的空气太脏，有灰尘或油污。
11、槽液温度过高。
12、阴极电流密度过大。
13、槽液有机污染太多，电流密度范围下降。
% t, T; Q* _" d2 n" `14、过滤系统不良。
15、电镀夹板不良。
6 a, e5 [" w# v$ z6 E: F8 ^16、夹具导电不良。
$ b# k0 y7 y- [17、加板时有空夹点现象。
/ {+ P; a3 Z" U" e, w" T18、光剂含量不足。
% b' \) m9 \; y0 @2 a. D# j$ F19、酸铜比过高大于25：1。
20、酸含量过高。
21、铜含量偏低。
22、阳极钝化。
23、电流不问，整流器波纹系数过大。
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