电镀板面铜粒粗糙原因分析

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1、铜面前处理不良，铜面有脏物。
, I* p2 \+ P5 A- _+ N# M2、除油剂污染。
3、微蚀剂铜含量偏高或者酸含量低。
6 I% K% c0 v+ S( R' F8 e+ h( f. _0 J4、镀铜前浸酸槽铜含量高或者污染。
5、铜缸阳极含磷量不当。
. w2 c/ m1 j5 O5 }/ h- R% H2 L6、阳极生膜不良。
: c' w6 E# G" X7、阳极泥过多。
4 u6 P% a$ {+ C4 F: }" D" e4 Q/ V8、阳极袋破裂。
9、阳极部分导电不良。
8 X' x7 c8 Z9 Y% q  Y+ S+ n/ P  b+ U10、空气搅拌的空气太脏，有灰尘或油污。
" y  H( z( F4 V: b, _% m) F" e0 ~4 M11、槽液温度过高。
0 {4 D; B8 g. F* s12、阴极电流密度过大。
13、槽液有机污染太多，电流密度范围下降。
14、过滤系统不良。
+ q/ X/ Y4 Q8 T15、电镀夹板不良。
16、夹具导电不良。
17、加板时有空夹点现象。
18、光剂含量不足。
0 M& n- A& ]6 ^2 r19、酸铜比过高大于25：1。
20、酸含量过高。
0 k( E; z! A! V: v8 x( e" W21、铜含量偏低。
22、阳极钝化。
23、电流不问，整流器波纹系数过大。
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