电镀板面铜粒粗糙原因分析

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1、铜面前处理不良，铜面有脏物。
% @( ^4 T8 |! K+ [1 F2、除油剂污染。
3、微蚀剂铜含量偏高或者酸含量低。
. u, U, N$ Q' q4、镀铜前浸酸槽铜含量高或者污染。
$ E" W) x0 k/ G% r: S' Y5、铜缸阳极含磷量不当。
6、阳极生膜不良。
9 J* c8 y. ?4 u1 Y+ H7、阳极泥过多。
8、阳极袋破裂。
  [: n: P: v) p4 t  Z0 z9、阳极部分导电不良。
  W  T. s1 _- ~) l. y10、空气搅拌的空气太脏，有灰尘或油污。
' G4 T4 K0 U3 ?5 b6 _1 k11、槽液温度过高。
! g; R. {7 |# f" H0 g12、阴极电流密度过大。
! J0 N. K/ o1 W4 s% q* D: g13、槽液有机污染太多，电流密度范围下降。
- A* t" ]2 g- H8 G8 N% B9 {14、过滤系统不良。
/ ^1 p/ d& e, R4 R0 e15、电镀夹板不良。
% v% K3 M# J/ q5 s; s; X* F16、夹具导电不良。
1 B& I% r9 V& l) w7 f% [- }17、加板时有空夹点现象。
18、光剂含量不足。
19、酸铜比过高大于25：1。
20、酸含量过高。
3 Q2 K  W6 D" r0 `" m! n3 z& X21、铜含量偏低。
22、阳极钝化。
" r4 \, ?; W: [9 T# A0 M. \6 ?, x: n23、电流不问，整流器波纹系数过大。
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