表面处理常用名词术语8

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71 晶间腐蚀  intercrystalline corrosion
4 J( S1 A6 {$ [8 u& z沿着晶粒边界发生的选择性腐蚀。
& Z: L7 x' y1 l+ n/ Z1 i72 溶度积  solubility product
0 {, U- P' }! }$ Q0 I8 a在一定温度下难溶电解质饱和溶液中相应的离子之浓度的乘积，其中各离子浓度的幂次与它在该电解质电离方程式中的系数相同。
7 a" U' W5 h' |" C* }8 Y% }: u1 ^73 溶解度  solubility
4 s/ T7 P4 B6 ?0 l% e* Z2 H( s在一定的温度和压力下，在100g溶剂中所能溶解溶质最大的克数。
74 微观覆盖能力  microcovering power
在一定条件下电镀液中金属离子在孔隙或划痕中电沉积的能力。
75 槽电压  tank voltage
$ J% u6 L/ z0 R1 W/ ?电解时单元电解槽两极间总电势差。
76 静态电极电势  static electrode potential
2 ?1 V2 _% [' Z; O; ]5 K2 Y无外电流通过时，金属电极在电解液中的电极电势。
77 螯合物  chelate compound
/ b$ R7 l! q1 k5 _中心离子与配体多位配合形成的具有环状结构的配位化合物。
, Y. R" B5 f8 e% K' t78 整平作用  1eveling action
镀液使镀层表面比基体表面更平滑的能力。
8 H  m; s) |& B. A2 ^5 n79 覆盖能力  covering power
在特定的电镀条件下，镀液沉积金属覆盖镀件整个表面的能力。
. F; p$ g0 b  L0 e. ?6 n$ u80 主要表面  signiflcant surface
3 E4 I% u1 q+ i制件上电镀前后的规定表面，该表面上的镀层对于制件的外观和(或)使用性能是极为重要的。
5 I2 R' \" [  H6 r; C81 冲击电流  striking current
% j. R9 h# N, x3 M电镀过程中通过的瞬时大电流。
  k. r6 U* U, t- f5 [- G$ x0 I文章关键词： 表面处理