表面处理常用名词术语8

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71 晶间腐蚀  intercrystalline corrosion
# j* M7 R, \1 ]沿着晶粒边界发生的选择性腐蚀。
$ N; u* R# k6 j, b  R2 n5 {, U4 S7 P72 溶度积  solubility product
4 c5 }3 I. W- U+ Y: [0 a. J在一定温度下难溶电解质饱和溶液中相应的离子之浓度的乘积，其中各离子浓度的幂次与它在该电解质电离方程式中的系数相同。
3 G7 R/ {- N4 q) m9 _73 溶解度  solubility
" p: E8 P! Q( W" G在一定的温度和压力下，在100g溶剂中所能溶解溶质最大的克数。
7 L, x  f. h8 M$ a+ N" H74 微观覆盖能力  microcovering power
在一定条件下电镀液中金属离子在孔隙或划痕中电沉积的能力。
/ m0 b  G) a& e+ N75 槽电压  tank voltage
! j1 g( X4 v. D( B0 c1 w* z& x$ b电解时单元电解槽两极间总电势差。
76 静态电极电势  static electrode potential
  v9 I5 F& I# m, D无外电流通过时，金属电极在电解液中的电极电势。
" \' Y" S- M) A/ V6 ^2 B% v9 H4 Y! ]- q77 螯合物  chelate compound
中心离子与配体多位配合形成的具有环状结构的配位化合物。
78 整平作用  1eveling action
8 q" X# D6 J8 K4 }* M6 F镀液使镀层表面比基体表面更平滑的能力。
0 Z* r% W' I  M0 p8 b7 M79 覆盖能力  covering power
在特定的电镀条件下，镀液沉积金属覆盖镀件整个表面的能力。
80 主要表面  signiflcant surface
制件上电镀前后的规定表面，该表面上的镀层对于制件的外观和(或)使用性能是极为重要的。
81 冲击电流  striking current
电镀过程中通过的瞬时大电流。
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