表面处理常用名词术语8

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71 晶间腐蚀  intercrystalline corrosion
沿着晶粒边界发生的选择性腐蚀。
72 溶度积  solubility product
在一定温度下难溶电解质饱和溶液中相应的离子之浓度的乘积，其中各离子浓度的幂次与它在该电解质电离方程式中的系数相同。
73 溶解度  solubility
在一定的温度和压力下，在100g溶剂中所能溶解溶质最大的克数。
  i  |$ B9 B" b9 a* J5 p. ?5 g) f74 微观覆盖能力  microcovering power
在一定条件下电镀液中金属离子在孔隙或划痕中电沉积的能力。
75 槽电压  tank voltage
电解时单元电解槽两极间总电势差。
( J# ?  t4 T7 L/ q76 静态电极电势  static electrode potential
* T( b+ H$ _1 D6 d4 x; [无外电流通过时，金属电极在电解液中的电极电势。
77 螯合物  chelate compound
7 q& Q+ _6 d, N* Z中心离子与配体多位配合形成的具有环状结构的配位化合物。
1 S: Y4 B4 D# h" H; S$ Z3 A* c78 整平作用  1eveling action
镀液使镀层表面比基体表面更平滑的能力。
7 Z) q/ h# h/ h3 ^& x6 e- y6 Z5 e4 q79 覆盖能力  covering power
在特定的电镀条件下，镀液沉积金属覆盖镀件整个表面的能力。
80 主要表面  signiflcant surface
% {3 \. z9 K1 d7 b6 H$ E制件上电镀前后的规定表面，该表面上的镀层对于制件的外观和(或)使用性能是极为重要的。
81 冲击电流  striking current
电镀过程中通过的瞬时大电流。
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