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如何提高电镀的BONDING能力

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发表于 2011-6-20 22:44:56 | 显示全部楼层 |阅读模式

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1、镀镍要好,建议氨基磺酸镍,应力较低。
9 ^. ]. D' X/ q6 r0 s4 R2、镍层厚度要够,2.5微米以上。
) ^7 C( U  T* f; X3、度镍后水洗要充分。
7 R4 ]- x% s0 U( t% X/ }: P4、镀金前建议使用柠檬酸水溶液做预浸。' g4 a& _( d' q2 r9 ^# w/ C* ?+ P# \' M3 k
5、镀金注意杂质金属和有机污染的状况。! v& ?$ d3 F- f* |3 S5 \! u( P/ R
6、镀金后水洗要充分。
. u* k2 @) p2 X. r  ~. }7、镍缸要注意控制金属杂质污染,有机污染和PH值。
' o1 U1 P' e% C; i& ~( L7 u文章关键词: 电镀
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