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电镀基本知识(二)

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发表于 2011-6-20 22:44:56 | 显示全部楼层 |阅读模式

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36 除氢:4 C' @* @" ]; H0 F6 r- _
将金属制件在一定温度下加热处理或采用其它方法,以驱除在电镀生产过程中金属内部吸收氢的过程。
6 D9 r5 J3 _/ G( r/ ]% M37 退镀:# z% W4 o- K! K1 i
将制件表面镀层退除的过程。+ ^1 o6 T7 z" U% M
38 弱浸蚀:
" C1 R' o; U3 W: @8 d! {- Y2 k" Y镀前,在一定组成溶液中除去金属制件表面极薄的氧化膜,并使表面活化的过程。  I& i5 A" N9 g- Z/ ^8 d& w
39 强浸蚀:, C" _" g7 L% t5 `
将金属制件浸在较高浓度和一定温度的浸蚀溶液中,以除去金属制件上氧化物锈1 b; {0 r- O4 x$ Z) E
蚀物的过程。+ O! i3 o5 y8 Y3 x/ N1 E; w3 N0 C9 ]
40 阳极袋:
! g5 }: |% B3 [7 D用棉布或化纤织物制成的套在阳极上,以防止阳极泥渣进入溶液用的袋子。  V$ o/ F" g0 L9 E+ E
41 光亮剂:
2 U2 E; J( c) q. {' N/ k. c) x为获得光亮镀层在电解液中所使用的添加剂。
2 e/ |% o* ~5 s. O42 表面活性剂:
4 Y% n5 \) ^( `8 L- r在添加量很低的情况下也能显著降低界面张力的物质。2 t( d# W7 M4 L1 z! J
43 乳化剂;
) }" d: ?- y2 u1 K4 W+ E* @, _能降低互不相溶的液体间的界面张力,使之形成乳浊液的物质。
# Z+ }( u- [& l2 e44 络合剂:! T3 |5 z' _% V3 B- G
能与金属离子或含有金属离子的化合物结合而形成络合物的物质。! F3 F8 j% S8 Z2 s( e$ ]; j1 i
45 绝缘层:
5 S% d' M( W4 W' w; I5 A  E涂于电极或挂具的某一部分,使该部位表面不导电的材料层。5 ~0 c) B7 ]" O! U# \0 s. D
46 润湿剂:2 p3 S  v$ F; I% `* |% o
能降低制件与溶液间界面张力,使制件表面易于被润湿的物质。* F- ]% i: i6 ^% ~& J
47 添加剂:
5 Z% v2 O# d% b  f/ u) x1 h在溶液中含有的能改进溶液电化学性能或改善质量的少量添加物。
4 l+ X+ }# |3 u# `48 缓冲剂:
  \% @& a+ }! K/ H; o4 F, I能够使溶液PH值在一定范围内维持基本恒定的物质。% r' o% w7 L6 C- a4 D
49 移动阴极:# }  e- E9 S5 N3 c
采用机械装置使被镀制件与极杠一起作周期性往复运动的阴极。
0 |0 K" h+ B. P* B! E1 ^: |50 不连续水膜:0 t# ]7 m6 u0 `% x9 I$ ~
通常用于表面被污染所引起的不均匀润湿性,使表面上的水膜变得不连续。. p% f" \' m5 T2 e, e; D/ _
51 孔隙率:
. Q) l# v6 t' [, i1 Y5 L% @0 r: J单位面积上针孔的个数。: N' F4 t8 k6 v6 [2 u) S; W
52 针孔:6 H8 q$ H# V0 i
从镀层表面直至底层覆盖层或基体金属的微小孔道,它是由于阴极表面上某些点的电沉积过 程受到障碍,使该处不能学积镀层,而周围的镀层却不断加厚所造成。
8 }* S0 A: ?: z+ G: B0 \4 c53 变色:
- u1 [8 T& I. H& _; L由于腐蚀而引起的金属或镀层表面色泽的变化(如发暗,失色等)。* Z3 d" B7 C7 |* Q$ w: f& x& x
54 结合力:
3 N9 S% K; V% g4 P0 d( v镀层与基体材料结合的强度。可以采用使镀层与基体分离开所需的力来度量它。8 F2 P& `8 r' F% d0 h+ t' {
55 起皮:6 Z" H4 W0 S3 w, R5 h9 K
镀层成片状脱离基体材料的现象。4 F7 z3 B, E6 ?! y! L( A' Q8 w- ~" w+ f
56 海棉状镀层:
( s) W+ J* P: U6 E6 V, M* I6 c: f在电镀过程中形成的与基体材料结合不牢固的疏松多孔的沉积物。+ @  m+ N, I' Y
57 烧焦镀层:' ?( Y" J2 T* Z# ^) Y+ r
在过高电流下形成的颜色黑暗、粗糙松散或质量不佳的沉积物,其中常含有2 o/ N! [; [' l
氧化物或其他杂质。
& n$ z- b6 M; v& s58 麻点:+ e$ J9 Q3 K8 j
在电镀和腐蚀中,于金属表面上形成的小坑或小孔。$ c& n: r1 H. g% q
59 镀层钎焊性:
* b' }; F8 }% v0 G. \, S9 ?1 a' [4 ^镀层表面被熔融焊料润湿的能力。
# S& G* `8 C3 y* i/ ?" @/ d60 镀硬铬:1 m4 w) x) o4 F5 j
是指在各种基体材料上镀较厚的铬层而言。实际上其硬度并不比装饰铬层硬,如镀层不光亮反而比装饰铬镀层软。只因其镀层厚能发挥其硬度高、耐磨的特点,故称镀硬铬。* x3 F+ r7 t" i. k0 M9 z0 \9 {
文章关键词: 电镀
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