电镀基本知识（二）

fine1997

36 除氢：
将金属制件在一定温度下加热处理或采用其它方法，以驱除在电镀生产过程中金属内部吸收氢的过程。
37 退镀：
将制件表面镀层退除的过程。
; k* s* h, V; {; Q, @& i38 弱浸蚀：
镀前，在一定组成溶液中除去金属制件表面极薄的氧化膜，并使表面活化的过程。
6 G: d! r# w! D. S' k! s1 A8 [% K% w39 强浸蚀：
, k4 ]0 f8 |8 |2 A9 e( F- }将金属制件浸在较高浓度和一定温度的浸蚀溶液中，以除去金属制件上氧化物锈
蚀物的过程。
40 阳极袋：
用棉布或化纤织物制成的套在阳极上，以防止阳极泥渣进入溶液用的袋子。
41 光亮剂：
- o, B- E( U; \* W) o. }8 B1 @为获得光亮镀层在电解液中所使用的添加剂。
/ B9 R% f) ^3 T' w/ y) X% K42 表面活性剂：
在添加量很低的情况下也能显著降低界面张力的物质。
43 乳化剂；
0 @, {* a* K0 K# u能降低互不相溶的液体间的界面张力，使之形成乳浊液的物质。
44 络合剂：
& l# K1 I3 ~  i5 ~8 i9 n能与金属离子或含有金属离子的化合物结合而形成络合物的物质。
1 J' |% `# o3 r) f; c" Z45 绝缘层：
6 ]: I+ E8 A$ O7 C涂于电极或挂具的某一部分，使该部位表面不导电的材料层。
46 润湿剂：
能降低制件与溶液间界面张力，使制件表面易于被润湿的物质。
8 U+ I8 H5 x2 u6 v" z47 添加剂：
在溶液中含有的能改进溶液电化学性能或改善质量的少量添加物。
48 缓冲剂：
% t7 g+ u: l0 b能够使溶液PH值在一定范围内维持基本恒定的物质。
4 y/ m+ w  N; o49 移动阴极：
$ j& E3 ^8 F, q, V. e采用机械装置使被镀制件与极杠一起作周期性往复运动的阴极。
50 不连续水膜：
通常用于表面被污染所引起的不均匀润湿性，使表面上的水膜变得不连续。
51 孔隙率：
/ |0 I$ _3 e5 z" X9 |6 B单位面积上针孔的个数。
52 针孔：
3 F4 f; s# H) c# i4 r: E$ `从镀层表面直至底层覆盖层或基体金属的微小孔道，它是由于阴极表面上某些点的电沉积过 程受到障碍，使该处不能学积镀层，而周围的镀层却不断加厚所造成。
* F; T3 S2 y4 ]1 E7 |: A9 r+ {; N53 变色：
1 P# K# Y, s, |+ R由于腐蚀而引起的金属或镀层表面色泽的变化（如发暗，失色等）。
54 结合力：
$ K. q% ~" C( h, w1 Z镀层与基体材料结合的强度。可以采用使镀层与基体分离开所需的力来度量它。
2 ]+ g' G# J2 j+ c! M: m) L' W55 起皮：
2 D8 |# ], @( f* p0 y镀层成片状脱离基体材料的现象。
56 海棉状镀层：
$ `0 m) a" X% m* ]在电镀过程中形成的与基体材料结合不牢固的疏松多孔的沉积物。
; }8 v, S8 p% E  u* @5 k57 烧焦镀层：
在过高电流下形成的颜色黑暗、粗糙松散或质量不佳的沉积物，其中常含有
氧化物或其他杂质。
, }" h5 H- H5 d" @4 D5 s7 q3 C58 麻点：
- r% H, f5 V" B6 L/ d在电镀和腐蚀中，于金属表面上形成的小坑或小孔。
59 镀层钎焊性：
; B5 E9 Z- E: U+ s4 v& B镀层表面被熔融焊料润湿的能力。
! N5 }' l9 c) d& ~3 a& T60 镀硬铬：
是指在各种基体材料上镀较厚的铬层而言。实际上其硬度并不比装饰铬层硬，如镀层不光亮反而比装饰铬镀层软。只因其镀层厚能发挥其硬度高、耐磨的特点，故称镀硬铬。
文章关键词： 电镀