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电镀基本知识(二)

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发表于 2011-6-20 22:44:56 | 显示全部楼层 |阅读模式

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36 除氢:; ^3 \& p' P/ o) {
将金属制件在一定温度下加热处理或采用其它方法,以驱除在电镀生产过程中金属内部吸收氢的过程。& B' U. ?: z, o& O) g
37 退镀:# ?- X& }$ P% S# I# E
将制件表面镀层退除的过程。/ c2 {0 t  A7 U, n, v, w$ v+ q4 D" |1 x
38 弱浸蚀:4 a' d2 m- l0 Q& `
镀前,在一定组成溶液中除去金属制件表面极薄的氧化膜,并使表面活化的过程。
; \0 `6 t) }  g7 p- [8 Y" \39 强浸蚀:( ~+ T# W" p/ f; i
将金属制件浸在较高浓度和一定温度的浸蚀溶液中,以除去金属制件上氧化物锈
5 k& z; s2 E4 Y. ?2 [蚀物的过程。4 F1 v8 ?( Y( @3 A5 D3 e
40 阳极袋:
- y6 P" E' E1 o  K' q3 f" l用棉布或化纤织物制成的套在阳极上,以防止阳极泥渣进入溶液用的袋子。
4 m8 W3 e7 n4 U: k41 光亮剂:9 R8 [( ?3 N+ q6 v
为获得光亮镀层在电解液中所使用的添加剂。& |4 [3 T, S7 D0 t2 e
42 表面活性剂:
5 D. l3 B6 K( D# A8 i: ?: u在添加量很低的情况下也能显著降低界面张力的物质。; v1 z# Z, o2 C: z
43 乳化剂;
, p$ N0 Z; P; N% P5 {, N) d5 K能降低互不相溶的液体间的界面张力,使之形成乳浊液的物质。# W# l% d& z2 x- ^& m2 V( X
44 络合剂:
/ D' T+ X4 }' {, o9 n能与金属离子或含有金属离子的化合物结合而形成络合物的物质。
, Z/ e  i- A! P% W) x45 绝缘层:
" K" s% H+ w% Z6 L5 F# G涂于电极或挂具的某一部分,使该部位表面不导电的材料层。$ ?9 D% d& O  r# b  }! D
46 润湿剂:6 S6 J% P& |1 @& k( R+ c
能降低制件与溶液间界面张力,使制件表面易于被润湿的物质。2 j$ W, }' n. S4 J. P
47 添加剂:
% P% J' B* n& s+ r% W在溶液中含有的能改进溶液电化学性能或改善质量的少量添加物。. \5 ~/ `& O( Q7 Y; Z, a' T
48 缓冲剂:7 N: N/ K' {. _& ~/ G; C
能够使溶液PH值在一定范围内维持基本恒定的物质。
( F. `6 P1 h) T. D, Z0 ^$ |7 |49 移动阴极:6 E2 e' G0 L# V9 K  s$ C
采用机械装置使被镀制件与极杠一起作周期性往复运动的阴极。" B( [/ K9 @" F' Y, U% D5 z
50 不连续水膜:  I' t# X3 Z8 C5 r7 ~6 t
通常用于表面被污染所引起的不均匀润湿性,使表面上的水膜变得不连续。# G9 \. n6 ^1 X; [; w% @: A, D! _
51 孔隙率:
7 Q  V% p7 |6 X. K6 r% i单位面积上针孔的个数。
5 q& U: Y$ f: w- g2 o52 针孔:
' x! Z  P# n+ b- g从镀层表面直至底层覆盖层或基体金属的微小孔道,它是由于阴极表面上某些点的电沉积过 程受到障碍,使该处不能学积镀层,而周围的镀层却不断加厚所造成。8 A( D- R' f3 a! }" J" Z% e4 Q" |$ W0 p
53 变色:
6 x: D9 t; z$ M) ^$ y( b- s* c由于腐蚀而引起的金属或镀层表面色泽的变化(如发暗,失色等)。3 Z7 |6 S6 a# U/ d8 F
54 结合力:6 t: r( G/ ~$ e0 o; J8 K6 ~
镀层与基体材料结合的强度。可以采用使镀层与基体分离开所需的力来度量它。
: m: `: m* c2 E& d! ^/ p: ^; D55 起皮:) w* \( @( w. z4 i
镀层成片状脱离基体材料的现象。
$ D4 d4 H  ~, J7 y56 海棉状镀层:
4 J% Y5 @6 S6 o' ~  C在电镀过程中形成的与基体材料结合不牢固的疏松多孔的沉积物。6 s5 z( a8 b6 m8 C7 S4 W
57 烧焦镀层:
, ?: k/ k( g2 N2 p- h在过高电流下形成的颜色黑暗、粗糙松散或质量不佳的沉积物,其中常含有# M3 [/ k9 @8 `7 `0 |( k
氧化物或其他杂质。4 b- W5 r, Z+ }: X6 Q
58 麻点:0 i: S5 \1 z5 |/ U
在电镀和腐蚀中,于金属表面上形成的小坑或小孔。' _) d2 _% b4 P5 I
59 镀层钎焊性:
! L. u3 b, m$ {镀层表面被熔融焊料润湿的能力。* \5 m- p/ U% ~/ c9 D- Y" S* i
60 镀硬铬:: y! @, l1 r2 R4 ~9 v* ^- I
是指在各种基体材料上镀较厚的铬层而言。实际上其硬度并不比装饰铬层硬,如镀层不光亮反而比装饰铬镀层软。只因其镀层厚能发挥其硬度高、耐磨的特点,故称镀硬铬。8 n; T0 N  @0 |, `
文章关键词: 电镀
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