电镀基本知识（二）

fine1997

36 除氢：
将金属制件在一定温度下加热处理或采用其它方法，以驱除在电镀生产过程中金属内部吸收氢的过程。
37 退镀：
将制件表面镀层退除的过程。
38 弱浸蚀：
+ ~3 m9 e& S* f( P! D镀前，在一定组成溶液中除去金属制件表面极薄的氧化膜，并使表面活化的过程。
39 强浸蚀：
将金属制件浸在较高浓度和一定温度的浸蚀溶液中，以除去金属制件上氧化物锈
: f! S3 k+ \3 H; A4 p蚀物的过程。
6 p" L2 I( Q) n  U  M+ P8 h8 ~40 阳极袋：
3 {, m$ B4 {3 ]( a; J用棉布或化纤织物制成的套在阳极上，以防止阳极泥渣进入溶液用的袋子。
41 光亮剂：
2 M6 l& o3 ~. U- a, a为获得光亮镀层在电解液中所使用的添加剂。
42 表面活性剂：
/ l4 r0 C8 R+ F在添加量很低的情况下也能显著降低界面张力的物质。
7 y7 ~; J4 V8 I9 R9 c& ^: D6 G9 f0 M2 h43 乳化剂；
5 h) D& e1 b/ O! X: R3 R能降低互不相溶的液体间的界面张力，使之形成乳浊液的物质。
6 m+ d1 p' B9 b; K44 络合剂：
, _* E9 s- H# V5 {  r" x$ H, k! Y能与金属离子或含有金属离子的化合物结合而形成络合物的物质。
45 绝缘层：
# {3 d- m. @5 y% L涂于电极或挂具的某一部分，使该部位表面不导电的材料层。
" O$ P6 N& X8 P& v46 润湿剂：
能降低制件与溶液间界面张力，使制件表面易于被润湿的物质。
47 添加剂：
5 T& f" o& s, H& a在溶液中含有的能改进溶液电化学性能或改善质量的少量添加物。
48 缓冲剂：
; `% z& L/ Y: {3 q& N% p能够使溶液PH值在一定范围内维持基本恒定的物质。
  i9 u3 ^8 @- ~- Y6 U0 C  o& Y49 移动阴极：
采用机械装置使被镀制件与极杠一起作周期性往复运动的阴极。
* w2 D# y# v0 x+ _- P2 W4 o; V50 不连续水膜：
2 {: o- r/ ^" N2 R通常用于表面被污染所引起的不均匀润湿性，使表面上的水膜变得不连续。
51 孔隙率：
  p: D; x  Y9 |' `5 R单位面积上针孔的个数。
52 针孔：
从镀层表面直至底层覆盖层或基体金属的微小孔道，它是由于阴极表面上某些点的电沉积过 程受到障碍，使该处不能学积镀层，而周围的镀层却不断加厚所造成。
53 变色：
: B9 }0 R, T' V9 \0 @3 B( l由于腐蚀而引起的金属或镀层表面色泽的变化（如发暗，失色等）。
54 结合力：
镀层与基体材料结合的强度。可以采用使镀层与基体分离开所需的力来度量它。
' O# H; X+ n4 r" y2 s% H% e: F55 起皮：
- n) V4 M8 p: W& \- @2 `镀层成片状脱离基体材料的现象。
56 海棉状镀层：
在电镀过程中形成的与基体材料结合不牢固的疏松多孔的沉积物。
9 E( @" [4 p* ^$ X" A% X- C$ h5 [57 烧焦镀层：
在过高电流下形成的颜色黑暗、粗糙松散或质量不佳的沉积物，其中常含有
0 l7 l, B- Y$ L! g氧化物或其他杂质。
/ z# D. F$ ~: Q& u2 [& N58 麻点：
, j8 n+ Q8 H& s, |, Y. s在电镀和腐蚀中，于金属表面上形成的小坑或小孔。
59 镀层钎焊性：
3 h3 _2 K2 R8 N镀层表面被熔融焊料润湿的能力。
# k1 X; ~- S% O8 W0 W4 G" [9 m60 镀硬铬：
( r/ f3 s+ C6 y" {4 C. q是指在各种基体材料上镀较厚的铬层而言。实际上其硬度并不比装饰铬层硬，如镀层不光亮反而比装饰铬镀层软。只因其镀层厚能发挥其硬度高、耐磨的特点，故称镀硬铬。
文章关键词： 电镀