电镀基本知识（二）

fine1997

36 除氢：
将金属制件在一定温度下加热处理或采用其它方法，以驱除在电镀生产过程中金属内部吸收氢的过程。
' ?1 n5 T. n6 E, T4 z/ u37 退镀：
将制件表面镀层退除的过程。
38 弱浸蚀：
镀前，在一定组成溶液中除去金属制件表面极薄的氧化膜，并使表面活化的过程。
39 强浸蚀：
/ @9 d6 y' R/ t8 V! ~( b0 r将金属制件浸在较高浓度和一定温度的浸蚀溶液中，以除去金属制件上氧化物锈
蚀物的过程。
40 阳极袋：
用棉布或化纤织物制成的套在阳极上，以防止阳极泥渣进入溶液用的袋子。
41 光亮剂：
为获得光亮镀层在电解液中所使用的添加剂。
42 表面活性剂：
在添加量很低的情况下也能显著降低界面张力的物质。
43 乳化剂；
; N$ S( G) V6 N/ {' e能降低互不相溶的液体间的界面张力，使之形成乳浊液的物质。
5 i" f5 [6 T8 Y1 s$ i# u8 j44 络合剂：
0 |; K: Y1 J0 Z; F能与金属离子或含有金属离子的化合物结合而形成络合物的物质。
45 绝缘层：
涂于电极或挂具的某一部分，使该部位表面不导电的材料层。
46 润湿剂：
能降低制件与溶液间界面张力，使制件表面易于被润湿的物质。
3 Z3 H* y; k8 o4 _4 r" W4 O47 添加剂：
% {2 F3 q+ ?7 t9 C6 c- d9 E& q, l在溶液中含有的能改进溶液电化学性能或改善质量的少量添加物。
48 缓冲剂：
, d" x% H- t$ P$ T) \能够使溶液PH值在一定范围内维持基本恒定的物质。
* _/ V* B  p; c! d5 O; f, w& k" p" p49 移动阴极：
采用机械装置使被镀制件与极杠一起作周期性往复运动的阴极。
50 不连续水膜：
( D' ~% O2 Q7 V; d! k  |% E& _通常用于表面被污染所引起的不均匀润湿性，使表面上的水膜变得不连续。
51 孔隙率：
单位面积上针孔的个数。
8 m. W! _8 D4 u2 q52 针孔：
从镀层表面直至底层覆盖层或基体金属的微小孔道，它是由于阴极表面上某些点的电沉积过 程受到障碍，使该处不能学积镀层，而周围的镀层却不断加厚所造成。
& P; k* }+ P: E: V53 变色：
3 O  |1 M7 f; s9 _( [由于腐蚀而引起的金属或镀层表面色泽的变化（如发暗，失色等）。
54 结合力：
镀层与基体材料结合的强度。可以采用使镀层与基体分离开所需的力来度量它。
1 k6 ~/ b2 M1 i55 起皮：
+ C! @- E5 N; y( o9 x, p- W镀层成片状脱离基体材料的现象。
! ]/ C4 p: F! n# H: _$ P56 海棉状镀层：
在电镀过程中形成的与基体材料结合不牢固的疏松多孔的沉积物。
# u8 J  d5 T+ ~3 q2 K57 烧焦镀层：
! V8 j6 D( c/ Q6 M在过高电流下形成的颜色黑暗、粗糙松散或质量不佳的沉积物，其中常含有
氧化物或其他杂质。
6 H7 k& h9 |/ n" y) }2 H58 麻点：
' T2 B5 Z& ?$ J  l  K3 R' |& I在电镀和腐蚀中，于金属表面上形成的小坑或小孔。
59 镀层钎焊性：
5 e: Z* ?- l* Q) \2 Q, A. v镀层表面被熔融焊料润湿的能力。
( N4 [+ W$ @0 U$ ]60 镀硬铬：
是指在各种基体材料上镀较厚的铬层而言。实际上其硬度并不比装饰铬层硬，如镀层不光亮反而比装饰铬镀层软。只因其镀层厚能发挥其硬度高、耐磨的特点，故称镀硬铬。
文章关键词： 电镀