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韩国新韩半导体切割工具

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发表于 2013-5-27 13:35:36 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 topseller1106 于 2013-5-27 13:37 编辑 1 U" b- x  o4 f4 @1 H
( }4 \% P& `3 g* A+ F9 Z
金属结合剂砂轮
1 U# ~0 i( ~/ P$ |' D# m用途:/ {0 S7 Q0 E2 t" `2 j) s0 A& e
版面玻璃安全玻璃外缘与穿孔) N; \% w( _* ]. c2 c2 Z
光学镜头研磨,水晶,超硬,金属陶瓷,铸铁合金,发动机配件。
: F/ }: C2 |" }0 p: p1 O. p4 \3 m% t特征:
% u+ p: H1 b' z: h* C# e* @$ o8 p  j耐磨,耐高温性质卓越7 e9 d5 l( \% ^
适合非连续见断式切割,主要应用于玻璃切割,寿命较长。
. A3 I" ^' d! `( x, u
! i0 W0 j+ e" P树脂结合剂砂轮
) D7 b8 g  _+ t# _: {+ ]5 p用途:
0 [7 U7 T- Z) N# j电视机显像屏及后斗研磨;玻璃,陶瓷精磨。
4 Z/ `% z; T, g, {; Z特征:快切性,耐磨优越性;适用干式,湿式加工;/ A% d( i0 X$ B* ?' K4 J6 k& `7 V
设计添加Polimide系列结合剂提高耐高温性。5 L7 b0 ^' E2 E  j8 R, T
6 s* i8 {) w2 L) C

4 a" O* _; N3 ]1 Z189 1785 6235 金先生& V. t" R1 `1 m6 ^+ l! [6 w
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