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韩国新韩半导体切割工具

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发表于 2013-5-27 13:35:36 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 topseller1106 于 2013-5-27 13:37 编辑 5 F0 p& z! S6 k
' z# v) f) P* l. o6 w% G, c
金属结合剂砂轮7 D3 @. l! v& P- C0 \
用途:
& L1 [. }9 `+ R: m# S6 u4 y版面玻璃安全玻璃外缘与穿孔* S: A) z0 v( x0 C! c
光学镜头研磨,水晶,超硬,金属陶瓷,铸铁合金,发动机配件。. M+ ~2 U) S. `0 L3 W  D
特征:
# o5 D, d7 m% J" }* y# {耐磨,耐高温性质卓越
! o/ a& ~) I/ n3 A! j适合非连续见断式切割,主要应用于玻璃切割,寿命较长。$ T3 q. U! j& F! O4 z
: `5 w8 \, t5 K
树脂结合剂砂轮3 r. `- C. [) f) M- c9 }& Z
用途:
9 x% H5 R. F' k电视机显像屏及后斗研磨;玻璃,陶瓷精磨。
. k! n; T- Q, R: z特征:快切性,耐磨优越性;适用干式,湿式加工;
4 C' O: s1 }* M' y* J设计添加Polimide系列结合剂提高耐高温性。7 l& G! W/ j( r$ ?
" z* B6 Q3 D' w6 ]. c* t

6 k2 @1 C% j! _9 v* z( r0 ^189 1785 6235 金先生) V& P3 z, [- Q, S, C" I
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