马上注册,结交更多好友,享用更多功能,让你轻松玩转磨削论坛
您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册会员
×
随着汽车、航空和航天技术的飞速发展,对材料性能及加工技术的要求日益提高。新型材料如碳纤维增强塑料、颗粒增强金属基复合材料(PRMMC)及陶瓷材料得到广泛应用。这些材料具有强度高、耐磨性好、热膨胀系数小等特性,这决定了对它们进行机加工时刀具的寿命非常短。开发新型耐磨且稳定的超硬切削刀具是许多高校、科研院所和企业研究的课题。 : u/ U0 @* @0 c0 W+ i9 e
1 K" r X$ ?. y |+ T: I 金刚石集力学、光学、热学、声学、光学等众多优异性能于一身,具有极高的硬度,摩擦系数小,导热性高,热膨胀系数和化学惰性低,是制造刀具的理想材料。本文对近年来金刚石刀具制造方法的发展作一概述。 5 G- q S6 B+ V+ N3 Q8 y% k4 a
2 W5 S5 b4 C+ H3 p
1.金刚石刀具的应用范围
: _0 o! e- F5 ~1 h4 n8 u% w4 g# a9 R4 ]3 V) n5 U% l
(1)难加工有色金属材料的加工 4 W* M/ V2 e7 ?# M! G
7 O/ F; f; _& n1 r4 Z3 P, w/ c
加工铜、锌、铝等有色金属及其合金时,材料易粘附刀具,加工困难。利用金刚石摩擦系数低、与有色金属亲和力小的特点,金刚石刀具可有效防止金属与刀具发生粘结。此外,由于金刚石弹性模量大,切削时刃部变形小,对所切削的有色金属挤压变形小,可使切削过程在小变形下完成,从而可以提高加工表面质量。 . j1 G8 P6 y; x! f) h
0 \% @& X7 [- B* Z4 l6 O+ Z (2)难加工非金属材料的加工
6 }* F: f# y% z8 K
# w: u9 O h! w$ h6 h5 M; J5 u0 a 加工含有大量高硬度质点的难加工非金属材料,如玻璃纤维增强塑料、填硅材料、硬质碳纤维/环氧树脂复合材料时,材料的硬质点使刀具磨损严重,用硬质合金刀具难以加工,而金刚石刀具硬度高、耐磨性好,因此加工效率高。 2 J+ f: W4 n, b2 _+ m4 ]' {- A
! h* F. k2 s1 B (3)超精密加工
5 W/ w" s7 d# @, G+ y4 A
) V+ P! {7 @0 h: S9 P/ h4 C1 ~ 随着现代集成技术的问世,机加工向高精度方向发展,对刀具性能提出了相当高的要求。由于金刚石摩擦系数小、热膨胀系数低、导热率高,能切下极薄的切屑,切屑容易流出,与其它物质的亲和力小,不易产生积屑瘤,发热量小,导热率高,可以避免热量对刀刃和工件的影响,因此刀刃不易钝化,切削变形小,可以获得较高质量的表面。 X6 S5 J, o# \
" F4 k: P5 T% ?& M9 H# ^7 w 2.金刚石刀具的制造方法 / k# s/ S* Z, ]" W' Q
& v" ^2 c7 d7 v( h4 N3 x q
目前金刚石的主要加工方法有以下四种:薄膜涂层刀具、厚膜金刚石焊接刀具、金刚石烧结体刀具和单晶金刚石刀具。 % p! {* k, D! w: P; w) Q- W; n
% m( W z- P: L0 Z* v; z 2.1薄膜涂层刀具 " ]/ L# x. J8 [/ J& s' {5 h5 H; h
: {" U+ ?" J- j) Z
薄膜涂层刀具是在刚性及高温特性好的集体材料上通过化学气相沉积法(CVD)沉积金刚石薄膜制成的刀具。
% }# ]; f# Y6 c. E8 r2 G, t ~
: }, T! E% {3 ] 由于Si3N4系陶瓷、WC-Co系硬质合金以及金属W的热膨胀系与金刚石接近,制膜时产生的热应力小,因此可作为刀体的基体材料。WC-Co系硬质合金中,粘结相Co的存在易使金刚石薄膜与基体之间形成石墨而降低附着强度,在沉积前需进行预处理以消除Co的影响(一般通过酸腐蚀去Co)。
# w* _- o1 b5 [* z/ O* ?$ N' E6 `. v2 p* Y: B( ?% F1 a! l) @6 `
化学气相沉积法是采用一定的方法把含有C源的气体激活,在极低的气体压强下,使碳原子在一定区域沉积下来,碳原子在凝聚、沉积过程中形成金刚石相。目前用于沉积金刚石的CVD法主要包括:微波、热灯丝、直流电弧喷射法等。 8 x! B+ v( X# l1 }
# I1 a7 F" ]5 `) T7 }9 H 金刚石薄膜的优点是可应用于各种几何形状复杂的刀具,如带有切屑的刀片、端铣刀、铰刀及钻头;可以用来切削许多非金属材料,切削时切削力小、变形小、工作平稳、磨损慢、工件不易变形,适用于工件材质好、公差小的精加工。主要缺点是金刚石薄膜与基体的粘接力较差,金刚石薄膜刀具不具有重磨性。
5 ?* q1 g2 ?+ b
$ V7 k/ e2 c* u; T
$ B, ?4 d7 K. b7 b3 j" [0 d
/ A; {! r& ?4 e' I |