电镀板面铜粒粗糙原因分析

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1、铜面前处理不良，铜面有脏物。
2、除油剂污染。
3、微蚀剂铜含量偏高或者酸含量低。
4、镀铜前浸酸槽铜含量高或者污染。
/ T3 ~! l& d* O. P4 u- |5、铜缸阳极含磷量不当。
8 Q$ T7 q/ P' g! z1 x& z6、阳极生膜不良。
# w1 J0 T5 g8 b5 D7、阳极泥过多。
! I2 E# u# Z9 @9 y8、阳极袋破裂。
9、阳极部分导电不良。
10、空气搅拌的空气太脏，有灰尘或油污。
11、槽液温度过高。
# J( {1 @8 N4 c8 G8 l3 Y2 x12、阴极电流密度过大。
3 E4 A. R/ y: L& L1 `$ @7 x13、槽液有机污染太多，电流密度范围下降。
14、过滤系统不良。
15、电镀夹板不良。
16、夹具导电不良。
17、加板时有空夹点现象。
( e+ `; v7 X0 E5 \& T8 i18、光剂含量不足。
19、酸铜比过高大于25：1。
* N8 u3 }3 m3 D  _1 Z2 n& ^( e20、酸含量过高。
0 A& P4 }& K7 E! j/ y4 s! Y21、铜含量偏低。
22、阳极钝化。
+ l1 I' q& w4 r: _, o& B: N23、电流不问，整流器波纹系数过大。
6 i: }! t7 o# f7 _3 c- N文章关键词： 电镀板面