电镀板面铜粒粗糙原因分析

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1、铜面前处理不良，铜面有脏物。
% u4 a$ {3 L6 J- w* m2、除油剂污染。
3、微蚀剂铜含量偏高或者酸含量低。
4、镀铜前浸酸槽铜含量高或者污染。
3 X3 u( o7 L( S% _5、铜缸阳极含磷量不当。
, O( b5 b2 c8 C6 C; l5 d0 m6、阳极生膜不良。
7、阳极泥过多。
8、阳极袋破裂。
' q/ M* o* y' r1 n9、阳极部分导电不良。
8 \& F- `5 ~* C2 ?( }10、空气搅拌的空气太脏，有灰尘或油污。
11、槽液温度过高。
( k9 u% {$ Z! K4 C6 a1 a12、阴极电流密度过大。
13、槽液有机污染太多，电流密度范围下降。
14、过滤系统不良。
15、电镀夹板不良。
16、夹具导电不良。
0 t8 a7 y1 C0 M8 F& C  t17、加板时有空夹点现象。
. s- c$ t1 I: A; Z18、光剂含量不足。
19、酸铜比过高大于25：1。
  N) N# _6 k* Y6 `1 n- }% ]20、酸含量过高。
21、铜含量偏低。
22、阳极钝化。
) t" {: ~6 e/ c! M, K23、电流不问，整流器波纹系数过大。
. \# }1 l$ ?( N5 F9 [文章关键词： 电镀板面