电镀板面铜粒粗糙原因分析

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1、铜面前处理不良，铜面有脏物。
/ [/ p9 L7 [* N8 E* G2、除油剂污染。
3、微蚀剂铜含量偏高或者酸含量低。
. s- O$ X) C! x4、镀铜前浸酸槽铜含量高或者污染。
4 T- B( J/ _) U& u4 {5、铜缸阳极含磷量不当。
$ @: u: G3 P5 _# G' X& {6、阳极生膜不良。
/ k- H8 @9 a3 J: ~7、阳极泥过多。
7 j/ A) ?9 {6 c9 r$ z9 {; I! [8、阳极袋破裂。
9、阳极部分导电不良。
10、空气搅拌的空气太脏，有灰尘或油污。
) c  K- B) i9 S& u11、槽液温度过高。
12、阴极电流密度过大。
13、槽液有机污染太多，电流密度范围下降。
14、过滤系统不良。
15、电镀夹板不良。
16、夹具导电不良。
7 c! x9 H4 l. L5 `9 C. q17、加板时有空夹点现象。
, ^" e4 D$ R; [- _6 b2 G0 T/ ]18、光剂含量不足。
19、酸铜比过高大于25：1。
6 N  H" a8 K, P  d' r20、酸含量过高。
- H- C! j7 v2 k! @2 s; m21、铜含量偏低。
7 A$ w2 G* L) ~2 P! W22、阳极钝化。
23、电流不问，整流器波纹系数过大。
文章关键词： 电镀板面