电镀板面铜粒粗糙原因分析

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1、铜面前处理不良，铜面有脏物。
6 Y  H3 e5 W% m6 N0 ]2、除油剂污染。
3、微蚀剂铜含量偏高或者酸含量低。
) F% p& c0 z& M- N. D1 J( a8 O! h4、镀铜前浸酸槽铜含量高或者污染。
4 u3 u3 [2 \& |2 Z; q: [5、铜缸阳极含磷量不当。
6、阳极生膜不良。
" e( }/ Y  @% f1 S7、阳极泥过多。
8、阳极袋破裂。
9、阳极部分导电不良。
7 ?; _+ Y* l% B- U+ _/ ^10、空气搅拌的空气太脏，有灰尘或油污。
: }/ }" J0 f+ @( p- q8 N; U3 j11、槽液温度过高。
12、阴极电流密度过大。
13、槽液有机污染太多，电流密度范围下降。
14、过滤系统不良。
* s$ q; ^- p; F" A15、电镀夹板不良。
16、夹具导电不良。
' k" V) o" n3 ^2 x# j9 N17、加板时有空夹点现象。
2 K' K6 Y' s3 M8 n18、光剂含量不足。
- O; G  q! @* f19、酸铜比过高大于25：1。
20、酸含量过高。
21、铜含量偏低。
+ C. [6 ?% t* b7 x  f% K22、阳极钝化。
0 m$ T( L- O5 w& Y. x% x/ V! n6 D+ f23、电流不问，整流器波纹系数过大。
文章关键词： 电镀板面