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电镀板面铜粒粗糙原因分析

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发表于 2011-6-20 22:44:56 | 显示全部楼层 |阅读模式

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1、铜面前处理不良,铜面有脏物。
7 y$ a" S' H5 o- x2 E1 A# O% j& Z! h2、除油剂污染。' q$ Z' }, q2 q# X. {+ I$ r
3、微蚀剂铜含量偏高或者酸含量低。
' b* L" o% _7 ^2 d  l0 O3 x' t: L" a4、镀铜前浸酸槽铜含量高或者污染。) Z' S; O6 t4 d, i7 w0 S
5、铜缸阳极含磷量不当。
: s: q) u7 y( r6、阳极生膜不良。7 u" x( A0 w; _$ `2 ~" D' w
7、阳极泥过多。
: L& O, j! x' g8 Z/ a! J" x& y8、阳极袋破裂。
" K; e- V3 ?  m& ~* w9、阳极部分导电不良。% ?$ x- n" i7 O& S; ^
10、空气搅拌的空气太脏,有灰尘或油污。
. z, |- i. Y& ~! M11、槽液温度过高。
2 z' [+ l8 p2 B! I8 m12、阴极电流密度过大。
4 ]* v. P' Y5 J. P0 l13、槽液有机污染太多,电流密度范围下降。
& ~' V. t* n/ l; z) ~2 L6 A9 D14、过滤系统不良。
7 A! I, O; C% e) C15、电镀夹板不良。
: K% E# r3 D# H# F; F( _16、夹具导电不良。
' G: Y5 q3 j, Q2 |+ H- N7 ^& ~  r0 j9 `- G17、加板时有空夹点现象。
2 p7 Z' k& @: y; N18、光剂含量不足。
8 M1 g5 V4 }9 f, F9 k" b+ |19、酸铜比过高大于25:1。' ]& G1 Z- M3 w0 n8 N
20、酸含量过高。
; \; D8 ~7 p) k) @21、铜含量偏低。3 i  i' W9 ]) x1 }
22、阳极钝化。
( N$ |$ k# Q) d5 e23、电流不问,整流器波纹系数过大。
/ [. J* K4 g4 Y( |1 N0 t文章关键词: 电镀板面
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