电镀板面铜粒粗糙原因分析

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1、铜面前处理不良，铜面有脏物。
2、除油剂污染。
% x4 M& P" |% ]) V$ t3、微蚀剂铜含量偏高或者酸含量低。
4、镀铜前浸酸槽铜含量高或者污染。
" F3 O# ~( D! s5、铜缸阳极含磷量不当。
6 c3 ~5 ^! N* w: e3 S6、阳极生膜不良。
7、阳极泥过多。
8、阳极袋破裂。
( b7 b8 r( G+ t/ S9、阳极部分导电不良。
10、空气搅拌的空气太脏，有灰尘或油污。
- [3 l1 D9 Q) x# h& [11、槽液温度过高。
; w0 O4 c% W8 u12、阴极电流密度过大。
13、槽液有机污染太多，电流密度范围下降。
# z/ L1 d2 z! `, Y- m$ H14、过滤系统不良。
: {( v3 R) s0 _: F15、电镀夹板不良。
  A5 L. w; L4 T9 n16、夹具导电不良。
0 v" {4 J4 f; E* @* L17、加板时有空夹点现象。
* f# `& M+ N( O- F$ l' H+ g& ~18、光剂含量不足。
( c. S; C) U( Y! G& \3 x19、酸铜比过高大于25：1。
$ E8 R$ ?; d$ N! w8 d' O# z. B20、酸含量过高。
4 Y! w, i; n2 ]21、铜含量偏低。
" @& j/ m$ _; b7 j) X  W1 P$ H( J22、阳极钝化。
23、电流不问，整流器波纹系数过大。
文章关键词： 电镀板面